华为鸿蒙在中国份额首超苹果 iOS ！；高通骁龙8 Gen 4报价增长25％

华为鸿蒙 HarmonyOS 首超苹果 iOS！成 2024年 Q1 中国第二大手机操作系统

根据研究机构Counterpoint Research 发布的最新数据，2024 年第一季度，华为鸿蒙HarmonyOS 在中国市场首次超越苹果 iOS。这意味着，鸿蒙 HarmonyOS 已成中国第二大操作系统。

报告数据显示，华为鸿蒙HarmonyOS 在中国市场的份额由 2023 年一季度的 8% 上涨至 2024 年一季度的 17%，iOS 份额则从 20% 下降至 16%。这也标志着 iOS 在中国市场自 2019 年第一季度以来首次出现第一季度下滑，主要是由于华为推出与苹果直接竞争的 5G 智能手机。从全球手机系统市场份额来看，安卓和 iOS 同比均下降 1%，份额分别为 77% 和 19%；华为鸿蒙 HarmonyOS 的全球份额从 2% 同比翻了一番，达到 4%。

骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了！高通骁龙峰会 2024定档 10 月 21~23 日

高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。

按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。爆料跑分与骁龙 8 Gen 3 相比，单核提升 35.5%，多核提升 33.9%。

台积电 3nm 供不应求引发涨价潮，供应链消息称高通骁龙 8 Gen 4 较上一代报价激增 25%

台媒表示，由于三星 3nm GAA良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。

全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元（当前约 1815 元人民币）。

安森美将在全球裁员1000人

Onsemi（安森美）表示，将在全球裁员约1000人，因为这家芯片制造商希望精简运营并降低成本。面对疲软的电动汽车市场和客户库存过剩，该公司一直在努力应对芯片需求复苏缓慢的问题。

安森美在一份监管文件中表示，该公司还将整合9个站点，并重新分配另外300名员工或要求他们搬迁到另一个站点。根据安森美最新的年度报告，截至2023年12月31日，该公司拥有约30000名全职员工。

英伟达、AMD探索FOPLP封装，与日月光洽谈

据中国台湾业内人士透露，目前FOPLP（扇出型面板级封装）正在受到人工智能（AI）芯片设计公司关注，有两家头部芯片厂商正在与OSAT（外包封测厂商）洽谈潜在的商业机会。消息人士称，台积电提供的CoWoS封装产能仍持续紧张，但日月光一直在为FOPLP封装技术努力。除了继续推进芯片制造工艺的微型化，半导体行业同样非常重视先进封装技术，例如在更大尺寸的基板上封装芯片。

消息人士称英伟达和AMD已经与OSAT厂商日月光联系，希望获得FOPLP封装产能支持。然而目前的挑战是，市面上的大多数半导体封装设备多用于晶圆级封装，除非有强烈需求，否则设备厂商不太可能投入FOPLP设备制造。知情人士援引一些设备供应商的表述，如果2025年的需求清晰可见，那么2024年就可能小批量生产FOPLP封装设备，该技术真正投入量产可能要等到2025年下半年或2026年。

Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。

UJ4N075004L8S的导通电阻 RDS(on) 低至 4mΩ，是业内采用标准分立封装的 650V 至 750V 等级功率器件中导通电阻最低的器件。较低的导通电阻使发热量显著降低，加之紧凑的 TOLL 封装，使解决方案的尺寸比 TO-263 封装的同类产品小40%。新品可应对目前电磁式断路器对有限空间尺寸的所有要求，且无需复杂的冷却系统即可运行，加速从电磁式断路器向基于半导体的固态断路器（SSCB）的转型。

安森美推出最新的第 7 代 IGBT模块， 助力可再生能源应用简化设计并降低成本

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美， 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模块，与其他同类产品相比，该模块的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。该800 安培 (A) QDual3 模块基于新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来业界领先的能效表现，有助于降低系统成本并简化设计。

应用于 150 千瓦的逆变器中时，QDual3 模块的损耗比同类最接近的竞品少 200 瓦（W），从而大大缩减散热器的尺寸。QDual3模块专为在恶劣条件下工作而设计，非常适合用于大功率变流器，例如太阳能发电站中央逆变器、储能系统 (ESS)、商用农业车辆（CAV）和工业电机驱动器。目前，根据不同的应用需求有两种产品可供选择——NXH800H120L7QDSG和 SNXH800H120L7QDSG。

优艾智合获C轮融资，系移动机器人及解决方案提供商

近日，合肥东城产业投资有限公司顺利完成对西安优艾智合机器人科技有限公司C轮投资。据了解，该项目总投资14亿元，未来将打造成为优艾智合总部及智能制造基地项目，并作为企业未来上市的主体。

优艾智合成立于2017年，总部位于西安，是全球领先的移动机器人及解决方案提供商。企业应用高精度SLAM导航移动机器人和软件系统核心技术，基于工业物流、智能巡检运维两大业务，以底层数据闭环为基础，引领移动机器人产业发展,助力中国智能制造，为全球企业提供自主移动机器人及一体化解决方案，打造稳定、连续、高效的新质生产力。

磁控溅射一步干法复合集流体制造厂商臻锂新材完成数千万元天使轮融资

近日国内复合集流体制造厂商苏州臻锂新材科技有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资额将主要用于2.0代设备投产、设备核心部件改造及研发生产的相关部署。

臻锂新材是一家技术创新型新能源新材料科技企业，聚焦高性能低成本涂层制备技术。公司采用差异化的磁控溅射一步法技术路线研发生产超薄复合集流体，致力于提高复合集流体产品性能，降低生产成本。