宝马之后，奔驰和奥迪宣布退出价格战；日系被动元件大厂计划涨价或达20%！

宝马之后，奔驰和奥迪宣布退出价格战

前几日“宝马汽车退出中国价格战”相关话题引起不少讨论，对此，宝马汽车方面表示：“下半年宝马在中国市场将重点关注业务质量，支持经销商稳扎稳打”。据报道，宝马之后，BBA 中的另外两个豪华汽车品牌奔驰和奥迪也将退出价格战。

报道称，宝马的销售人员透露，相较于 6 月底的最高优惠力度，宝马所有的车型价格都已经回调，其中宝马 X1、宝马 X3、宝马 5 系和宝马 X5 售价分别“上调”5000、8000、10000 和 20000 元左右。奔驰方面，虽然官方没有正式通知，但销售人员预计价格将会上调。奔驰 C 级车型的销售情况尤其引人关注，据销售人员称，每售出一辆 C 级车，经销商将亏损 7 万元，这种不可持续的经营状态迫使奔驰不得不重新考虑其定价策略。奥迪的情况也类似，主销车型 Q5L、A6L、A4L 已出现小幅提价，后续可能还会有调整，但幅度不会太大。

传日系被动元件大厂计划涨价或达20%！

7月16日，据报道，受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，为近年被动元件业罕见大涨价。

报道称，被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期随着库存陆续回到健康水位、客户回补库存，以及迎接传统旺季，推动了相关被动元件的需求。此外，银价的大幅上涨也是推动积层式电感、磁珠等涨价的关键原因。

联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球 HDR 标准，包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。

比亚迪自研智驾计划 3 年内下放到 15 万元级车型，冰箱、彩电、大沙发也将普及

比亚迪汽车海洋网销售事业部总经理张卓表示：比亚迪智能驾驶团队目前已经有数千人，投资数以亿计，同时秉持“发布即量产”的目标，绝不做 PPT 智驾。他还提到，相对于行业正在做的“3+2”的智驾模式。比亚迪走的是“5+2”的路线，其中两个比亚迪独有的特色功能就是“代客泊车”和“窄道通行”。

同时，比亚迪还要继续发挥“低成本”的优势，并希望 2~3 年内在 15 万元左右甚至 15 万以下的车型中全面实现标配比亚迪自研自产自销的智驾系统。对于目前行业中引以为傲的“冰箱彩电大沙发”，他表示比亚迪马上也会普及这类设计，例如新推出的海豚将搭载比亚迪独立自研压缩机冰箱，可实现-6℃制冷。

三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场

随着热压键合（TCB）设备市场多样化，三星电子的子公司、韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM（高带宽存储器）制造专用产品，以提高其竞争地位。虽然Semes的技术被认为有些落后，但近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展，标志着一个重大飞跃，这些进步有望在2024年提升Semes业绩。

据韩国业界消息，Semes与三星之间的协同合作将大大加强，三星HBM预期产量的激增，可能会给Semes带来大量订单，从而推动收入增长，并促成技术投资的良性循环。

金升阳推出VRF4D12HBO-1200WR3系列模块电源

HVDC 高压输入模块电源主要应用于数据中心，工业计算机等行业，可为数据通信中心的负载点（POL）转换器供电，为保证数据传输稳定，防止数据丢失，需供电系统具有高可靠性，且对体积有较高要求。

对此，金升阳重磅推出VRF4D12HBO-1200WR3系列，输入电压范围宽至360-400VDC，效率高达95%；该系列产品还具有PMBUS功能，各类保护功能齐全等优势，帮助客户提高系统整体可靠性。VRF4D12HBO-1200WR3系列产品可广泛应用于数据中心，高可靠性设备，工业计算机，工业控制等DC/DC分布式供电场合，提高系统工作的稳定性与安全性。

小华半导体推出面向数字电源应用的HC32F334新品

小华半导体推出面向AC/DC、DC/DC数字电源应用的HC32F334新品，广泛适用于通信与服务器电源、砖块电源、光伏微逆、直流充电桩电源模块、户用和工商业光储双向DC/DC电源等行业应用，现开始批量供货。

在充分考虑了不同电源拓扑的个性化发波需求，并结合以头部客户为代表的业内专家反馈的基础上，HC32F334产品针对电源应用做了不少功能优化。为加快客户的设计和上市时间，公司基于HC32F334产品现已发布光伏微逆和数字电源LLC等多款电源行业应用方案，期待您一起加入探索HC32F334的优化功能。

芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域

据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。

据悉，芯势科技成立于2023年8月，坐落于无锡，其产品布局聚焦于半导体前道量检测设备领域，以中科院背景研发团队为技术班底结合国际一线量检测设备企业技术专家团队。该公司成立半年时间就已推出首台研发样机并获得国内头部客户订单。

耀速科技完成亿元级天使+轮融资，聚集AI+类器官芯片技术

创新生物科技公司耀速科技近日宣布完成亿元级人民币天使+轮融资，由君联资本投资企业鼎泰集团（TriApex）领投。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。

据耀速科技官方消息显示，耀速科技成立于2021年底，总部位于美国波士顿，是全球首家将类器官芯片、高内涵三维（3D）细胞成像、计算机视觉（CV）和人工智能（AI）技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。目前，耀速科技已与多家国际、国内知名制药企业建立了战略合作或业务合作关系。