余承东官宣：鸿蒙智行全系标配华为智驾；AMD 49亿美元收购服务器制造商ZT Systems

余承东：鸿蒙智行旗下车型将实现全系标配华为智驾

华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东发文称，鸿蒙智行旗下车型将实现全系标配华为智驾。根据此前官方预热，问界新 M7 Pro 将搭载华为 ADS 基础版。余承东称：“视觉智驾不仅能够缓解长途驾驶的精神疲劳，使复杂路况行车更安全，而且，城区奇葩车位停车入位更简单”。

在工信部最新《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第 386 批）中，问界新 M7 Pro 车型完成申报，共入网了两个版本。该车长宽高为 5020 x 1945 x 1760mm，轴距 2820mm，是一款插电式增程混合动力车型。

传通用汽车大裁软件与服务部门逾1000人

据报道，通用汽车对其软件和服务部门进行精简营运审查后，将在全球范围内裁员 1,000 多名受薪雇员(salaried employees)。据了解，此次裁员包括通用汽车在美国底特律附近技术园区约 600 人。

报道指出，此次裁员消息传出前不到半年，通用汽车负责营运方面的高层人事异动，包括前苹果(AAPL-US) 高层 Mike Abbott 因健康因素离开。据通用发言人声明，规划公司未来的过程中必须简化流程、追求速度与卓越，做出大胆选择并优先考虑影响最大的投资，因此正在裁撤软件和服务部门团队。

消息称英特尔销售与营销事业部计划到 2024 年底削减超 35% 成本

据报道称，英特尔负责与渠道企业合作的销售与营销事业部（Sales and Marketing Group，简称 SMG）计划到 2024 年底前将该部门的成本降低 35% 以上。

英特尔宣布计划到 2025 年降低 100 亿美元（当前约 716.56 亿元人民币）成本，相关一揽子措施包括减少约 15000 个工作岗位。SMG 部门的成本削减是企业整体节流计划的一部分。SMG 部门计划通过削减岗位、减少营销开支并“从头到尾地简化计划”，实现成本降低目标。该部门将调整与 Contra Revenue 渠道补贴相关的“角色和责任”，以促进更迅速的决策与对投资回报更快的测量。

传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备

有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品量产所做的前期工作。流片是半导体设计的最后一步，这意味着将设计图纸交付给半导体代工厂。因为还制作了光掩模，所以它们也被称为掩模流片（MTO）。

HBM4测试产品预计最早于明年初上市，最终的测试产品在流片后需要3~4个月的时间能出来。据悉，三星电子将在验证首次生产的HBM4产品的运行情况后，进行设计改进和工艺改进。之后，预计将对主要客户进行产品抽检。三星电子的一位官员称“很难回答有关产品路线图和相关时间表的问题。”

AMD 49亿美元收购ZT Systems

芯片制造商AMD最新公布了斥资49亿美元收购ZT Systems的计划，ZT Systems是一家设计和制造服务器和其他类型数据中心硬件的私人控股公司。这将是AMD有史以来第二大交易，此前AMD于2020年宣布以350亿美元收购可编程芯片设计公司Xilinx（赛灵思），该交易为AMD带来了一项年收入超过36亿美元的业务。

ZT Systems在过去12个月的收入超过100亿美元，但AMD不会保留其中的大部分；AMD表示，计划在交易完成后为ZT的制造业务寻找买家。AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，AMD将获得大约1000名“在主板、电源、散热、网络和机架设计方面拥有深厚专业知识的世界级设计工程师”。New Street Research的 Pierre Ferragu在谈到ZT交易时写道：“这次收购是非常有价值的‘补强’，随着时间的推移，AMD的使用范围将不断扩大。”TD Cowen的Matt Ramsay表示，AMD“正在巩固自身地位，以成为英伟达领导地位方面事实上的替代者”。

Bourns 推出符合 IEC Class I 和 Class II 标准的 AC 浪涌保护器

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 1270 和 1280 系列双导轨 AC 浪涌保护器 (SPD)。该款 SPD 系列符合 IEC/EN 61643-11 标准 Class I + Class II / T1 + T2，并且 1280 型号具备先进的热断路器 (TD+)，提供强化的保护，无需上游过电流保护且均配备窗口故障指示器和远程警报，以帮助监控浪涌保护器的运行情况。

Bourns最新款 SPD 专为应对持续过电压和浪涌条件下的热失控风险设计，这可能会引发火灾危险。1270 和 1280 系列提供卓越的浪涌保护，每种模式可承受高达 80 kA 8/20 µs 的浪涌能量，具有高达 50 kArms 的高额定短路电流，以及高达 12.5 kA 10/350 µs  的脉冲电流容量。为方便更换，这两款系列均为可插拔模块，旨在安装在主配电板前端的负载侧，并靠近敏感端子或具有避雷针 (LPS) 的装置。Bourns® 1270 和 1280 系列的功能和性能使它们非常适合各种能源储存应用，如电动汽车充电站、电池储能系统（BESS）以及绿色光伏和风能系统。

贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。

NXP Semiconductors i.MX 8ULP处理器预配置了NXP的Energy Flex架构，通过将异构域计算、设计技术和处理技术与专用电源管理子系统相结合，提供20多种能在各种应用中提供出色效率的电源模式组合，优化芯片级能耗，以便打造节能型边缘系统。

中科华矽完成数千万Pre-A轮融资，系LED矩阵驱动芯片企业

据金鼎资本消息，苏州中科华矽半导体科技有限公司于近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投。资金将用于加速中科华矽团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。

中科华矽成立于2021年4月，是一家专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造的领先企业，致力于为客户提供高性能、高可靠性的数模混合LED矩阵管理解决方案，曾先后获评“江苏省高新技术企业”、“苏州市姑苏领军人才计划”等称号。中科华矽主要成员来自于TI、博通等一线大厂，平均从业时间10年以上。

前百度自动驾驶测试负责人创立，无问智科获新一轮融资

据南京市创投集团消息，近日，北京无问智行科技有限公司宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由力合资本领投，力合金融盈确控股、启迪之星创投等投资机构联合投资，所融资金主要用于AI数据平台和生成式仿真验证平台的研发、产品业务矩阵布局、市场拓展以及团队建设。

据悉，无问智科在2024年1月份完成由头部智能驾驶解决方案提供商领投的种子轮融资后，半年内已连续完成两轮融资。无问智科成立于2022年11月，2023年5正式启动运营。其官方消息，公司是国内第一家专注于AI数据+仿真验证解决方案的科技公司，致力于成为国内最专业的AI数据和仿真验证一体化解决方案提供商，打造AI时代的数据要素基础设施和加速器。