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小米 SU7 Ultra 量产车明年一季度发布,拟出厂配备新手模式;又一家碳化硅6英寸晶圆厂被关闭

小米 SU7 Ultra 量产车明年一季度发布,拟出厂配备新手模式;又一家碳化硅6英寸晶圆厂被关闭 核芯产业观察号
2024-08-23
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导读:热点新闻雷军:小米 SU7 Ultra 量产车明年一季度发布,拟出厂配备新手模式“雷军的副驾”珠三角巡航直播活


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雷军:小米 SU7 Ultra 量产车明年一季度发布,拟出厂配备新手模式


“雷军的副驾”珠三角巡航直播活动上,小米创始人、董事长兼 CEO 雷军透露,小米 SU7 Ultra 的量产车到明年一季度就可以跟大家见面了。


雷军表示,小米将考虑在小米 SU7 Ultra 出厂时就配备新手模式,若车主想要释放车辆的全部性能,则需要一步步通过考试来解锁。车辆性能方面,雷军表示,小米 SU7 Ultra 在纽北赛道最后大直道段,最高时速超过了 350 公里。据悉,SU7 Ultra“原厂就能下赛道”,整车刹车系统也做了升级。对于小米 SU7 Ultra 量产版的价格,雷军表示有点小贵,但不会特别贵。

产业动态

Wolfspeed关闭一家6英寸碳化硅晶圆厂,推迟德国建厂计划


碳化硅晶圆和外延片制造商Wolfspeed计划关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的一家碳化硅(SiC)晶圆生产设施,因为该公司试图削减成本。


Wolfspeed表示,目前无法透露关闭工厂将影响多少员工,并重申公司仍致力于达勒姆并在查塔姆县开设一家拥有1800个工作岗位的新工厂。Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示,关闭达勒姆工厂是为了减缓对其150mm(6英寸)碳化硅晶圆的需求并削减成本。Wolfspeed一直试图在纽约的一家工厂生产200mm(8英寸)晶圆,该工厂比达勒姆工厂具有成本优势。


消息称 AMD 锐龙9000X3D 处理器预计明年 1 月推出,亮相 CES 2025


AMD 新一代锐龙 9000X3D 系列处理器基于 Zen5 架构并具有 3D V-Cache,此外爆料已“意外”现身华硕官网。根据最新的多方爆料源,AMD 锐龙 9000X3D 预计将在 CES 2025 上亮相,按照时间来看有望是在明年 1 月。


硬件爆料人 HXL 首先放出了此信息。随后,Zen5 超频爆料人 Yuri “1usmus”表示“Yes”,而外媒 Wccftech 的 Hassan Mujtaba 也表达了同样的观点。外媒VideoCardz 则称,锐龙 9000X3D系列预计将推出至少三个 SKU,并保持与上一代相同的缓存大小,带来增强的超频功能和改进的 DDR5 内存支持。


LG 显示成功开发出蓝色磷光 OLED 面板,计划年内进行量产性能评估


据报道,LG Display 已成功开发出利用蓝色磷光的 OLED 面板,从而大幅提升 OLED 能效,进而降低功耗、延长电池续航时间、提升亮度,为 OLED 进一步发展奠定了重要基础。OLED 面板有机物质可根据其发光方式分为“磷光”和“荧光”,其中磷光材料理论上可实现近 100% 的激子能量转化率,荧光材料则仅有 25%。


简单来说,当前市面上 OLED 产品在已经成功在三原色中的红色和绿色像素上应用了磷光,但蓝色部分的磷光材料由于寿命和色准问题开发困难(蓝色波长短、能量高,导致稳定性下降),因此目前仍在继续使用荧光材料,所以蓝色磷光 OLED 也被称为“OLED 最后的难题”(例如三星为解决蓝色发光效率不高的问题开发出了钻石排列,这也是目前公认的最优排列方案)。


夏普堺市面板厂停产 传软银出资千亿日元收购部分厂房


有消息称,软银计划向夏普出资1000亿日元(当前约49.06亿元人民币),考虑取得夏普位堺市的液晶面板工厂“Sakai Display Product(SDP)”部分土地、厂房。


据悉,软银一直在谈判收购夏普堺工厂的一部分,旨在建设人工智能数据中心,并在此过程中提出了一项投资建议。然而,投资谈判陷入僵局,其可行性仍不明朗。虽然这项投资将导致夏普增资,但软银表示不愿基于这项投资收购该工厂,称几乎没有什么好处。

新品技术

Pickering公司推出新的高压舌簧继电器


高性能舌簧继电器的领导制造商Pickering Electronics将在2024年中国国际汽车测试博览会上展示其全面的高压(HV)舌簧继电器产品线,包括新推出的表面贴装型Series 219 reed继电器和单列直插式Series 104 reed继电器的5kV版本。


Pickering Electronics的Series 219 HV SMD(表面贴装设备)舌簧继电器非常适合电动汽车充电站的测试工作。这款继电器能够轻松切换高达1kV的电压,并且是目前市场上唯一一款提供2 Form A和1 Form B封装的表面贴装高压继电器。所有触点配置都提供3V、5V或12V线圈电压选项,并且1 Form A封装的切换绝缘电压最高可达3kV,1 Form B封装最高可达2kV,而2 Form A封装则最高可达1.5kV。


Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准车规级薄膜片状电阻, 提供更高的电阻公差精度和温度系数 (TCR)


美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出符合AEC-Q200 标准的车规级薄膜片状电阻系列。


Bourns® CRT-A系列相较于传统的通孔型电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数 (TCR)。该系列不仅强化了信号质量,还采用表贴式封装 (SMD)。这些紧凑且高功率额定的电阻在空间受限的应用,如手机、SD卡、DDR内存模块和相机模块中,越来越受到青睐。Bourns® CRT-A 系列电阻依照车规级标准设计,也非常适合各种汽车应用中的电阻解决方案。

融资

晶洲装备完成数千万元B轮融资


近日,苏州晶洲装备科技有限公司完成数千万元B轮融资,由众行资本和各产业方联合进入,是众行在泛半导体关键前道湿法装备领域又一重要布局。


据悉,苏州晶洲装备科技有限公司是一家集工艺开发、设计、制造、销售及售后为一体先进制造企业,为平板显示、光伏、半导体三大领域提供高端湿制程装备及工艺技术,主要产品含高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、剥离等设备,并同步延伸智能数据、绿色低碳等配套技术服务,产品如废液在线回收系统、智能集成以及数据分析等。


恒流科技完成新一轮融资,聚焦单壁碳纳米管赛道


近日,江苏恒流科技有限公司完成新一轮融资,由国发创投、敦行资本、南慧创投联合投资,资金将主要助力恒流科技建设单壁碳纳米管量产试验线。


恒流科技成立于2022年12月,总部位于苏州高新区,核心团队均来自于日本东京大学,是一家以单壁碳纳米管导电剂为核心产品,掌握单壁碳纳米管的核心催化剂制备技术、单壁碳管的高度均匀性分散技术等关键核心技术,同时具备超导炭黑、石墨烯等高端导电剂的研发、生产、销售以及服务为一体的企业。

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