全球首款 18650 钾离子电池问世；恒大汽车官宣：相关附属公司已进入破产重整程序

全球首款 18650 钾离子电池问世，可替代锂电池

据报道，Group1 公司宣布推出全球首款采用 18650 圆柱形外壳的钾离子电池，这一突破性进展有望为传统锂离子电池提供一种可持续且经济高效的替代品。Group1 首席执行官 Alexander Girau 表示：“我们很高兴推出世界上第一款 18650 钾离子电池。”

钾离子电池与常见的锂离子电池不同，其使用钾离子作为电荷载体。新电池采用了与被广泛使用的 18650 锂离子电池相同的尺寸规格，直径 18 毫米，长度 65 毫米。这种设计使得钾离子电池能够无缝集成到现有设备和应用中，无需进行昂贵的重新设计。Alexander Girau 表示，这款新电池经过多年的研发，性能表现出色。其具有出色的循环寿命，能够在多次充电和放电循环后仍保持较高的容量，这对于电动汽车等应用至关重要。此外，该电池还具有强大的放电性能，能够在需要时有效地提供电力。

恒大汽车官宣：相关附属公司已进入破产重整程序

8月5日，中国恒大新能源汽车集团有限公司发布公告，宣布其相关附属公司已进入破产重整程序。该消息是继2024年7月28日内幕消息公告后的进一步发展。

根据公告，相关地方人民法院已于2024年8月2日就恒大汽车相关附属公司的破产重整进行了听证，并裁定这些附属公司正式进入破产重整程序。此举标志着恒大汽车在财务重组方面迈出了重要一步，以期解决公司目前的债务问题。

塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂

在获得批准五个月后，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门，并于8月3日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比（32.2亿美元）的投资，预计将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。

该工厂预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。据报道，塔塔集团董事长N Chandrasekaran表示：“考虑到我们想要快速行动，我们正在努力加快这座工厂的建设。我们希望在2025年的某个时候，能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”

传vivo中国区市场销售副总裁李景汶离职

近日有消息称，前vivo中国区市场销售副总裁李景汶因个人原因离职，接任人选暂未公布，其在职期间向中国区总裁程刚汇报。

据悉，李景汶在vivo任职期间，推动了多个重要市场策略，vivo中国区市场业务取得了显著的增长，堪称公司发展的关键人物。其离职引发行业关注。公开资料显示，李景汶最后一次公开露面于2023年11月17日，另有知情人士透露，李景汶于2014年校招入职vivo，在vivo共10年左右。

英伟达PLAN B?英特尔夺封装订单

AI GPU需求庞大，台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求，仍无法取得平衡，传英伟达（NVIDIA）近日找上英特尔进行先进封装；供应链厂商指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，能快速提供封装产能。尽管英特尔正处转型阵痛期，IFS（英特尔晶圆代工服务）逐步斩获成效，英特尔目前除高通、微软等芯片客户外，先进封装也获得Cisco、AWS等厂商青睐。

英特尔IFS取得不小的进展，对台厂供应链而言，是机会也是危机。扩大委外下单有利于台积电取得更多先进制程的晶圆代工机会。不过在芯片业务上，英特尔透露，消费性及企业支出仍有杂音，因此，ODM／OEM厂商及IC设计对于出货量将有影响；另外，世芯-KY为英特尔打造Gaudi 3加速器，未来营收认列规模恐不如预期。

Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET

韩国领先的半导体制造商美格纳半导体（Magnachip）近日宣布了一项重要创新成果——专为智能手机电池保护电路设计的第8代MXT LV MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）。这一新品不仅标志着美格纳在功率半导体技术领域的又一重大突破，也为智能手机电池管理带来了更高效、更可靠的解决方案。

此次推出的12V双N沟道MOSFET（型号为MDWC12D024PERH）集成了美格纳最新的超短通道FET II（SSCFET® II）技术。SSCFET II技术通过显著缩短通道长度，极大地降低了MOSFET的RSS（on）源电阻，相比上一代产品降低了约22%。这一改进不仅有效减少了功率损耗，还显著缩短了智能手机的充电时间，并在快速充电模式下将手机内部温度降低了约12%，有效提升了用户体验。

研华推出自主移动机器人的控制系统AFE-R770

为顺应此市场需求，研华股份公司特别推出了自主移动机器人 （Autonomous Mobile Robot， AMR） 的控制系统AFE-R770，旨在助力广大客户实现高效稳定的机器人应用开发。

针对广大机器人市场客户的实际需求，研华股份的AFE-R770控制系统在设计时充分考虑到了尺寸、工作温度、电压、抗震性、抗干扰能力以及无线连接等方面的要求。该系统集成了诸如激光雷达、摄像头、惯性测量单元（Inertial Measurement Unit， IMU）、车辆以及电池等关键部件。同时，该系统还搭载了专有的实时操作系统、驱动程序、ROS2环境、人工智能工具、仿真功能、SLAM以及导航工具等，为广大开发者们提供了一个既快速又友好的硬件和软件开发环境。

智微新材成功完成千万级天使轮融资

近日，智微新材完成天使轮融资，本轮共融资数千万元人民币，由中科创星领投，万联天泽和广州红鸟启航基金联合投资。本轮融资将用于进一步提升公司微胶囊核心技术的开发能力，推进新产品研发和量产产品的标准化生产，持续引进高端人才，助力企业快速实现高端微胶囊产品的国产替代和全球创新产品的开发落地。

智微新材NMl是一家依托微胶囊技术平台的新材料公司，提供“包覆控释”的多功能微胶囊材料，公司致力成为全球领先的微胶囊解决方案厂商，专注于向高端胶粘剂提供微胶囊化解决方案，公司产品线适配于环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅胶等多种体系，目前布局的多款国产替代产品和全球创新产品广泛应用于汽车、电子、新能源及日化等领域。

车规音频DSP芯片厂商炬迪科技融资成功

近日，高端车规音频DSP芯片设计厂商炬迪（上海）科技有限公司完成首轮融资，本轮融资由元禾厚望和盛宇投资旗下盛宇华天基金联合领投。此轮融资将用于炬迪科技新一代领先型国产车规音频DSP芯片的研发。

炬迪科技由一群有着丰富的芯片研发经验和国内一流的音频专家团队所创建，在上海和成都设有研发中心。基于对高端音频芯片和各类音频音效处理算法的深度理解，炬迪科技从成立之初便聚焦高端车规音频DSP芯片市场，已推出多款车规音频DSP芯片。