传戴尔将裁员1.25万人 主要影响经理、董事等高层
外媒报道,已成为人工智能(AI)服务器顶级供应商之一的戴尔(Dell),又再传出重大重组,将裁员1.25万名员工,占该公司全球职员10%。戴尔重组销售部门,手段包括裁员,旨在实现营运现代化,以加强对关注人工智能(AI)。外媒称,戴尔在内部备忘录中向员工通报上述计划,集中销售团队,创建新的以AI为重点的销售部门。
该公司未正式公布受影响员工人数,不过有传,裁员人数或高达12,500人。印度媒体亦报道,有多名戴尔销售部门员工自称遭解雇,或有认识的同事受影响。有知情人士表示,是次裁员主要影响的是经理及高阶主管,部分人在公司拥有20多年经验。主要是经理、董事及副总裁。同时打击销售和营运,合并组织。
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示,一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产,它将成为世界上最大的碳化硅(SiC)工厂。
马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地,以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示,英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工,比包括其总部德国在内的全球任何地方都多。
消息称苹果将打破惯例:让韩国成为 iPhone 16 系列首发市场之一
尽管 iPhone 系列手机在韩国市场已稳定占有仅次于三星的市场份额,但苹果公司历来会在首批新机发售数周后才在韩国发布,这导致韩国苹果用户十分不满。
据多家韩国媒体的报道,由于中国市场需求下降,苹果正在考虑提前在韩国推出 iPhone 16 系列。如果消息属实,这将是自 2009 年 iPhone 3GS 推出以来,韩国首次成为新 iPhone 首发地之一。
三星联手高通开发XR专用芯片 将加剧与苹果竞争
三星电子与高通结成技术联盟,招募顶尖人才开发专用于XR(扩展现实)设备的高性能芯片,在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争,后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。
据业内人士8月7日透露,三星电子正在其位于美国的三星美国研究中心(SRA)的系统级芯片(SoC)架构实验室开发XR专用芯片。SoC架构实验室正在积极招募芯片设计专家,扩充其XR芯片研究团队。三星负责XR设备业务的Mobile eXperience(MX)部门负责芯片开发。该项目由芯片专家Neeraj Parikh领导,他是三星去年从英特尔招募来的。Parikh在半导体设计方面的专业知识预计将在高性能芯片的开发中发挥关键作用。