PC巨头再裁员！； 京东方在OLED领域将超越三星，成全球第一

戴尔宣布进一步裁员，以应对利润率挑战

由于担心个人电脑需求尚未反弹，且针对人工智能优化的服务器销售利润不如其他产品，戴尔科技公司今年将继续裁员，试图控制成本。

戴尔表示，限制外部招聘、职位重组和其他行动将导致在截至2025年2月的财年“我们的总员工人数继续减少”。6 月，戴尔主要在销售部门裁员，但并未透露受影响的员工人数。该公司在该季度计入了 3.28 亿美元的遣散费。戴尔在2月份表示，其在全球拥有约12万名全职员工。

京东方在OLED领域将超越三星，成全球第一

市场调查机构Counterpoint Research最新报告指出，中国显示面板产业持续扩张，2023~2028年的复合年均增长率（CAGR）8%，预计2028年OLED产能将超越韩国，成为全球领导者。其中，京东方在OLED领域发展迅速，有望于2028年超越三星显示（Samsung Display），成为全球第一。

报告指出，2023~2028年全球显示面板产能CAGR预计为1.4%，其中OLED增长较快，达4.8%。中国在全球显示面板产能占比持续上升，预计从2023年的68%增至2028年的74%。在OLED产能方面，中国预计2028年将超越韩国，2023至2028年间的CAGR达8%，为韩国的四倍。其中，京东方预计2028年将以26%对24%的优势超越三星显示。

抛弃三星，传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺

业界消息称，谷歌准备撤离三星代工，2025年投靠台积电，接下来两代的Tensor G5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。

谷歌Tensor G4芯片采用了三星电子4nm制程，相比起Pixel 8搭载的Tensor G3只有小幅升级。Tensor G4仍使用三星较旧的FOWLP（扇出晶圆级封装）技术、而非新版FOPLP（扇出型面板级封装）技术。FOWLP跟之前几代技术不同，能顺利解决Exynos 2400芯片的过热问题。

PCB厂商竞国12月关闭中国台湾厂，将影响400名员工

PCB大厂竞国日前出售泰国厂给予中国大陆厂胜宏科技后，近日惊传中国台湾厂12月前关厂，并对客户发布通知预告转移生产，该厂最后出货日期为2024年12月25日，关厂将影响400名员工。

业界消息称，竞国在出售泰国厂后，预计中国台湾厂也将关闭，将由中国大陆厂区集中生产。据网友爆料，竞国2024年9月4日发布的关厂通知书显示，“公司长久以来深耕于PCB等产品的生产制造，品质亦为大家认可但随着国际情势与贵金属价格不断上涨，整体市场环境不佳，原物料成本变化巨大造成本公司生产运营艰难，经过整体考量市场状况及内部调整，故决定于2024年12月底前停止中国台湾厂生产。特此通告！”

传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片

据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体。

根据报导，苹果计划到2026 年，将其全球26% 的iPhone 生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120 亿美元。如果美光和塔塔集团的部门，到时候能够生产出所需等级的产品，他们就可以从苹果这家全球最大的公司获得大量业务。苹果在印度制造的微芯片上的支出可能超过国防、航空和汽车领域任何其他一家公司。2024 财年，苹果在印度生产了价值140 亿美元的iPhone，占其全球iPhone 产量的近14%。

强茂新一代ESD系列 为高速应用保驾护航 性能突破低耗损与低电容极限

强茂推出最新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管，结合了高效率和低漏电流的特点。经10 GHz频率测试，此系列产品的插入损耗数值为-0.25 dB至-0.38 dB之间。此外，第二代ESD保护二极管具有超低的结电容值 (Cj)，范围从0.09 pF到1 pF，并拥有2.6 V到11.6 V的低静电钳位电压，能够有效降低静电放电对电子设备的损害与能量消耗。

为满足现代电子产品的小型化需求，此新系列产品采用多种封装形式，包括节省空间的DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN1006-3L，以及提供高灵活设计性的DFN2510A-10L、SOT-23-6L-1封装，使其非常适用于尺寸有严格要求的电子应用，如各种连接端口及便携式电子设备。同时，第二代ESD保护二极管亦广泛应用于不同领域，包括电源供应、计算机系统、消费电子和通信设备等，为电子设备提供更全面的静电保护。

SK海力士开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘

SK海力士9月11日宣布，公司开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品“PEB110 E1.S”。

SK海力士表示：“随着AI时代的全面到来，不仅是HBM等超高速DRAM产品，客户对适用于数据中心的高性能NAND闪存解决方案SSD的产品需求也在增大。为了顺应这一趋势，公司开发出采用第五代PCIe（Gen5）、可大幅提高数据处理速度及能效的新产品，并将其推向市场。” 此前，SK海力士已经开发并量产了超高性能产品PS1010，希望以开发PEB110产品打造强大的固态硬盘产品阵容，来满足多元化的客户需求。

半导体设备厂商硅酷科技获亿元级战略融资

据报道，珠海市硅酷科技有限公司日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）、闻芯基金（上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。

硅酷科技有限公司成立于2018年，是一家专注于智能高速、高精度贴合设备研发制造的科技公司，致力于为新能源、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备，核心产品包括全自动预烧结设备、全自动IGBT模块贴装设备、全自动高精度贴合设备、全自动摄像头模组贴合设备等。

聿凡领光获数千万元天使轮融资，专注卫星激光通信光传输链路方案

据张江高科消息，近日，聿凡领光宣布完成由原子创投独投的千万元天使轮融资。本轮融资将用于光传输及全链路产品的技术迭代、规模化量产及多元市场拓展。

聿凡领光成立于2023年，是卫星激光通信光传输链路解决方案提供商。据悉，聿凡领光专注于激光通信子系统——光传输部分，属于激光通信终端厂商的上游供应商。在激光通信子系统集成领域，聿凡领光掌握了包括光纤光学集成、嵌入式软硬件控制、结构热控以及空间环境可靠性等专利技术。产品覆盖窄线宽激光器、光纤放大器等全链路产品，地面、航空、航天多个等级，具备小型化、低功耗、高可靠、高性价比等优势。