IBM CEO 自曝已关闭中国研发部门，不可撤销；印度部长：印度产苹果 iPhone 16 将供应全球

IBM CEO 自曝已关闭中国研发部门，不可撤销

8 月 26 日有传闻称 IBM 决定撤出 IBM 中国系统中心（CSL）与 IBM 中国开发中心（CDL）两个业务在中国的所有研发工作。

据报道，IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球员工的内部线上会议中对关闭中国区研发部门一事进行了表态：“关闭中国研发部门已是完成时，不可撤销。” 他明确指出，目前 IBM 的全球战略要地包括了美国的奥斯汀、圣何塞，加拿大多伦多，波兰克拉科夫，爱尔兰都柏林，印度班加罗尔和科钦，而中国不在这些区域内。

印度部长：印度产苹果 iPhone 16 将供应全球

印度电子和信息技术部长阿什维尼・瓦什奈瓦(Ashwini Vaishnaw) 周二表示，苹果最新款 iPhone 16 不仅在印度生产，还将供应全球，莫迪总理的“印度制造”倡议正在推动为世界创造标志性产品。

通过多元化生产战略，苹果旨在降低对任何单一国家的过度依赖所带来的风险，尤其是在地缘政治形势变化和供应链存在不确定性的情况下。此前有关于印度制造 iPhone 良品率仅 50% 的传言，但这实际上是指印度塔塔集团下属工厂的手机外壳良品率，而非整机良品率，富士康董事长刘扬伟已对此进行了澄清。

三星电子全球大裁员！海外部分部门比例高达30%

据报道，三位知情人士透露，三星电子正在裁减部分部门高达30%的海外员工。其中两位消息人士说，三星已指示全球子公司削减约15%的销售和营销人员，以及多达30%的行政人员。一位知情人士说，该计划将在今年年底前实施，将影响到美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。

另外六位知情人士也证实了三星的全球裁员计划。三星在一份声明中说，在一些海外业务部门进行的员工调整是例行公事，目的是提高效率。该公司表示，这些计划没有具体目标，并补充说这些计划不会对生产人员造成影响。

龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片 单核性能“世界领先”

龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B6600 CPU（处理器）单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露，3B6600预计明年上半年流片，下半年回片。

根据媒体报道，3B6600被认为是基于7nm工艺的八核CPU，预计将于2025年下半年量产推出。关于产品发布节奏，胡伟武表示，龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”而维持规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质，并且长期以来一直是许多成功公司的关键特质。

传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200

据报道，消息人士透露，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。

沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示，该国正在努力符合美国的安全要求，以加快获得这些芯片。消息人士补充说，为了跟上阿联酋在人工智能发展方面的进步，沙特阿拉伯正在与美国“结盟”以确保这些芯片的安全。拜登政府去年对向阿联酋和其他中东国家实施了全面的新限制，限制人工智能芯片出口。

Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块

英国Clacton-on-Sea，Pickering Interfaces，作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的主要供应商，宣布推出一个新的PXI和PXIe可编程电阻模块系列，这是该公司首次推出能够承受高达2A和200V（或受限于最大功率）的产品。

这些PXI（40-254）和PXIe（42-254）产品作为高功率电阻模块系列的一部分，继2.5W（40-251）、5W（40-252）和10W（40-253）之后进一步扩展了这一产品系列。每个产品包含1或2个电阻通道，为用户提供了一个紧凑且简单的解决方案，每个通道最高可承载15W功率。42-254系列也是首个支持PXIe接口的中功率电阻模块。

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革

英飞凌科技股份公司宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。

基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能，为终端客户的应用带来诸多好处，包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。此外，凭借可扩展性，300 mm制造工艺在客户供应方面具有极高的稳定性。

中铭瓷获新一轮投资用于产线建设等

据浙商创投消息，近日，中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司获得由浙商创投在管的中小企业（浙普）基金独家投资，本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。

中铭瓷成立于2017年11月，专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭瓷已在苏州及湖州两地设立生产工厂。

RISC-V芯片企业，知合计算完成数亿元A1轮融资

知合计算技术（深圳）有限公司官宣于近日完成数亿元规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。本轮募集的资金将主要用于加速产品研发、推动产品商业化落地以及进一步加强人才团队建设。

知合计算成立于2022年，致力于针对人工智能智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦AI应用场景的实际需求，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。