传字节跳动裁员450人！；传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片

传字节跳动将在印尼裁员450人

字节跳动于2024年1月将其TikTok Shop与印度尼西亚当地竞争对手Tokopedia合并，近日有消息称字节跳动将在印尼电商部门裁员约450人，并且这仅是第一轮裁员。据知情人士透露，裁员最快将于本月开始，人数约占该部门员工总数的9%。最终的裁员人数还在讨论当中，并且可能随情况的变化而变动。

消息人士透露，字节跳动正在裁减包括广告和运营在内的电子商务部门员工，部分原因是为了消除重复岗位。在印度尼西亚TikTok Shop与Tokopedia合并后，字节跳动在印尼电子商务业务拥有约5000名员工。

传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片

据三位知情人士透露，联发科正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片，该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，该笔记本电脑采用Arm Holdings技术设计的芯片，可提供足够的马力来运行代表消费计算未来的人工智能（AI）应用程序。联发科芯片正是为了实现这一目标。

微软的计划瞄准苹果，后者已经为Mac电脑发布了自己的基于ARM的芯片大约四年了。微软决定针对Arm优化Windows，这可能会威胁到英特尔在个人电脑市场长期占据的主导地位。联发科和微软拒绝发表评论。两位知情人士表示，联发科PC芯片将在明年年底推出。该芯片基于ARM的现成设计，这可以显著加快开发速度，因为使用现成的、经过测试的芯片组件所需的设计工作更少。

台积电进驻嘉义开始买设备 冲刺CoWoS先进封装

英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。

针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。随着AI应用快速发展，芯片市场对于先进封装需求同步水涨船高。嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。

日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

截至3月份的三个月里，是日本连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国，原因是中国对成熟技术相关设备的需求激增。日本贸易数据显示，中国占据了半导体制造设备、机械零部件以及平板显示器制造设备出货量的一半。

今年第一季度，日本对华出口额同比增长82%，达到5212亿日元（33.2亿美元），创下2007年以来的最高水平。日本去年7月开始要求贸易部批准，才能将尖端半导体制造设备（例如14nm和更先进的逻辑芯片）运往友好国家以外的目的地。出口到中国的芯片设备数量激增，部分原因是在限制措施出台期间，中国争相购买设备。中国海关数据显示，去年9月，中国从世界其他地区进口了价值52亿美元的芯片制造设备，较上年同期增长了约一半，其中从日本和荷兰的采购量有所增加。

苹果2026年或推可折叠iPhone 采用外折设计

海通国际分析师Jeff Pu近日透露，苹果将在2026年推出可折叠智能手机iPhone，据称该手机采用“外折设计”，展开后屏幕尺寸为7.9英寸。

即当设备折叠起来时，显示屏将位于外面。与完全折叠相比，由于屏幕在设备周围的弯曲半径更大，因此这可以帮助屏幕更不容易因折痕而损坏。同时，由于屏幕暴露在封闭设备的两侧，因此它也更容易出现划痕和磨损。同时Jeff Pu透露，苹果还在开发一款20.3英寸可折叠MacBook，这款设备可能与ThinkPad X1 Fold类似，采用内折设计，预计2025年量产。

英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。

它提供了一个完全集成的嵌入式系统，用于监控和管理汽车12 V铅酸电池，这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准，能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。

Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景

新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，并可大幅减少元件数量，节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert™软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块，可加快逆变器的开发速度。

北极雄芯获云晖资本投资，步入Chiplet产品化元年

近日，北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。

北极雄芯作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。公司核心团队深耕Chiplet领域多年，拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。公司致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者，成立以来取得了多项里程碑：自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，自主研发的PB Link成为首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet高速互联接口，自主研发的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即将面向市场。

航天民芯完成新一轮融资，曾获国家大基金二期入股

6月12日消息显示，航天民芯于近日完成了D+轮融资，此次融资将用于进一步推动公司在电源管理芯片领域的研发和创新，提升产品竞争力，拓展市场应用领域。

西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成电路设计公司。其官网显示，公司常年专注于工业级、汽车级模拟芯片的研究，力争成为中国的模拟芯片龙头企业。