拖欠工资，门店关闭，全国最大4S集团暴雷！；传小鹏 MONA M03 轿跑搭载高通 8155 芯片

中国最大汽车经销商广汇汽车曝雷，4S店接连倒闭

近日市场消息称，中国最大汽车经销商广汇汽车被曝拖欠员工工资、4S店接连倒闭，公司陷入经营危机。广汇汽车是中国领先的乘用车经销与服务集团，中国最具规模的豪华乘用车经销与服务集团，中国领先的二手车经销及交易代理服务实体集团，乘用车经销商中最大的融资租赁提供商。

2023年全年，广汇汽车实现营业收入约1379.98亿元，盈利3.92亿元，新车销量59.57万台。截至2023年12月31日，广汇汽车建立了覆盖28个省、自治区及直辖市的全国汽车经销网络，共运营735个营业网点，包括695家4S店。目前广汇汽车位于包括宝马、奥迪、沃尔沃、捷豹路虎、玛莎拉蒂等众多豪华品牌的第一销售阵营，超豪华、豪华品牌网点达245家。

大型液晶面板停产 夏普500名员工将提前退休

近日夏普宣布，由于位于大阪堺市的子公司SDP（Sakai Display Products）工厂将于9月底之前停产大型液晶面板（LCD），公司将寻求约500名工厂员工提前退休。

夏普正在招募公司自愿退休人员，工厂约有800名工作人员，这500个岗位占该公司员工约60%，其中主要参与生产的人员将成为目标。除了退休津贴外，夏普将根据员工的年龄额外支付最多24个月的月薪，并提供再就业支持。其余人员预计将被重新分配，该公司正在考虑将剩余员工转移到其他部门，例如面板开发部门。夏普也决定削减中小尺寸液晶面板业务的产量，并表示，未来将专注于发展白色家电等业务。

传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能 预计2025年量产

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产，苹果将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5芯片有望大幅提升计算性能，可用于人工智能（AI）服务器。

随着SoC（系统级芯片）越来越大，未来12英寸晶圆恐怕只能制造一颗芯片，但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。以台积电为首的生态，试图通过SoIC立体堆叠封装技术，来避免单颗芯片面积持续扩大带来的弊端，且能够满足SoC芯片对于晶体管数量、接口数、传输质量及运行速度的要求。

消息称小鹏 MONA M03 轿跑搭载高通 8155 芯片，采用 16GB RAM

博主 @数码闲聊站透露小鹏旗下 MONA M03 轿跑采用高通骁龙 8155 处理器，配备 16GB RAM，该博主认为“A 级车给这规格，国产车机是真卷”。

小鹏 MONA M03 轿跑将于 8 月正式上市，据称定价在 20 万元以内，其拥有 1.31 宽高比 + 电动掀背尾门，支持 0.194 风阻 + 超大 AGS 主动进气格栅；配有 621L 后备箱，还有“010”分体式三维空间星芒灯组 + 低饱和车色。

小米印度2023财年利润暴跌77%，收入下降 32%

监管文件显示，中国智能设备制造商小米科技2022-2023 财年在印度的利润同比暴跌 77% 至 20 亿卢比左右。 该公司上一财年的利润为 105.77 亿卢比。

此外，小米的营业收入从 2022 财年的约 39,100 千万卢比下降至 2023 财年的 26,697 千万卢比，下降约 32%。在本报告年度，小米通过销售产品赚取了 26,395 千万卢比，通过销售服务（包括广告和增值服务等）赚取了 264 千万卢比。市场研究公司IDC的数据显示，该公司 2022 年智能手机出货量下降了 25%，其中 2023 财年的四分之三下降了 30%，但它仍然以 21% 的市场份额领先印度智能手机市场。

Bourns 隆重推出 SSD 数字系列电流传感器 (基于分流器)

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的较宽的工作温度范围内提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离。这些小型且高度集成的数字系统封装 (SiP) 设备非常适用于各种与电池相关的电流检测应用，包括大型储能库、可再生能源发电基础设施、工业电机驱动、建筑物自动化系统和电动车充电站等。

Bourns® SSD 具有 16 位车规级微控制器单元 (MCU)，提供 ±0.1% 满量程精度。内部 24 位模数转换器 (ADC) 提供即插即用的简便性，有助于显著简化实施设计过程，使工程师能快速将高精度电流测量增添至最新设计中或将其改装到现有设计中。这些基于分流器的电流传感器也消除了定期设备校准的需要，同时提供高度精确的测量，有助于更有效地利用电能。该系列有两款型号：RS-485 系列接口型号，也可配置为MODBUS RTU，以及可定制的 CANbus 型号。

思特威推出SC038MPC与SC020MPC全局快门图像传感器

近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威宣布了一项重大创新成果——专为笔记本电脑与平板电脑量身打造的超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC（0.3MP）及SC020MPC（0.16MP）。这两款产品的问世，不仅标志着思特威在图像传感器领域的技术实力再次跃升，更为AI PC设备开启了智视新时代的大门。

SC038MPC与SC020MPC均搭载了思特威自主研发的SmartGSTM-2 Plus技术，这一技术平台集成了高感度、无畸变、超低功耗等诸多优势性能，为AI PC设备的感知摄像头提供了前所未有的性能支持。高感度特性确保了即使在光线不足的环境下，摄像头也能捕捉到清晰、细腻的图像，为智能人脸识别、人体存在检测等功能提供了可靠的数据基础；无畸变设计则有效避免了图像变形问题，保证了信息的准确传递；而超低功耗特性则满足了移动设备对续航能力的严苛要求，延长了设备的使用时间。

微合科技完成A轮战略投资，系5G智能蜂窝通信芯片设计公司

据创维投资消息，近期，深圳市微合科技有限公司完成A轮战略投资。本轮融资由创维投资、常春藤资本和西高投等投资方共同参与投资，资金将用于技术研发、团队扩充和企业运营。

微合科技成立于2022年8月22日，是一家专注于5G智能蜂窝通信芯片设计的国际化企业，自成立伊始，即以“专注于无线SoC解决方案，与客户共同开创物联网连接的未来”为使命，致力于成为世界一流的蜂窝物联网产品及解决方案提供商。该公司目前正在研发的产品系列中，5G Redcap便是其中一个重要的方向。与此同时，微合科技的研发团队也在积极探索5G与AI相结合的应用，以推出满足客户及市场需求的、有充分应用场景的产品及解决方案。

力策科技完成B+轮融资，推动新型激光雷达实用化

高捷资本消息显示，深圳力策科技有限公司于近期完成B+轮融资，投资方为函数资本、峰瑞资本等。这也是该公司继元禾原点、高捷资本、峰瑞资本、小米长江产业基金主导四轮融资后的新一轮融资。

力策科技由多位光电子、半导体、计算机科学等专业博士创办，面向服务机器人、工业自动化、智能汽车等领域提供商业化的导航、避障型激光雷达产品。团队以开发高性能激光雷达为目标，以实现激光雷达芯片技术为愿景，致力于推动新型激光雷达在不同行业的实用化。公司经营采用IDM模式，自建产线与实验室推动激光雷达的规模量产与OPA芯片研发，目前在深圳与东莞松山湖均建立了研发基地与工厂。