华为与江淮合作品牌确定为尊界！；传5090D已就绪，将在2025年初推出

华为与江淮合作品牌确定为尊界

7月15日晚，华为终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在与东方甄选合伙人董宇辉直播对谈时透露，华为与江淮汽车合作推出的汽车品牌是“尊界”，而不是此前被广泛流传的“傲界”。

至此，华为鸿蒙智行联盟旗下四大汽车品牌，均已有了官方明确的名字。另外“三界”分别是问界、智界和享界。余承东还首次在直播间回应了问界商标转让的问题。他表示，问界低价转让给赛力斯，是考虑国家法规要求，品牌商和生产商必须合一。在余承东看来，华为对问界投入很大，这一品牌至少价值百亿元以上，“车厂赚大了”。

OPPO 回应“大量裁撤华为系员工”：虚假不实消息

据报道称，自去年下半年 OPPO 在内部推动“华为化渠道改革”开始，全国地区的各个代理公司、工厂已经在年底全部裁撤华为系员工。他们认为：这部分华为系员工的大量离职，其实是公司找到一个正规理由的有目的裁撤行为。

对此，OPPO 官方回应称：这一言论是涉企虚假不实信息，以此假设为基础的报道均不成立。OPPO 曾于 2019 年后大批量招收“华为系员工”，目的是学习华为渠道体系 —— 大客户模式，利用各省分公司覆盖全国经销商，强统筹提高效率以保证利润。

台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线

业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

6月份有知情人士透露，台积电目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。虽然该研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。

爱立信与OPPO签订全球专利交叉许可协议

据爱立信中国消息，7月15日，爱立信与OPPO签署了一项多年期全球专利交叉许可协议。该协议涵盖包括5G在内的蜂窝技术标准的必要专利交叉许可。OPPO将向爱立信支付专利许可费。除交叉许可外，OPPO与爱立信还将在多个与5G相关的项目上开展业务合作，包括设备测试、客户互动和市场推广活动。

爱立信首席知识产权官Christina Petersson表示：“爱立信与OPPO达成的这项具有专利许可费的重要许可协议，使爱立信能够进一步投资于基础通信技术。该许可协议证明了专利许可行业的有效运作，并且表明绝大多数许可协议都是基于商业谈判达成的。这也体现了双方对彼此专利组合的尊重。我们现在期待通过更多的5G协议以及向物联网和消费电子等其他许可领域的拓展，增加爱立信的知识产权收入。”

面向中国市场的NVIDIA GeForce RTX 5090D或将于2025年初推出

英伟达正在为中国市场准备另一款"D"型显卡 RTX 5090D，它将是该地区的旗舰级 GeForce RTX 50 系列显卡。去年，英伟达正在为中国准备一款符合出口标准的旗舰 GPU，以满足发烧级玩家的需求。这款显卡后来被确认为GeForce RTX 4090D，将于 2023 年底推出，并于 2024 年第一季度上市。现在，英伟达似乎正在为中国市场准备下一代 GeForce RTX 50 GPU 系列的新旗舰显卡。

该传言来自@hongxing2020，他在帖子中称英伟达下一代 90D 显卡将于 2025 年初上市。虽然我们还不能确定发布日期是在 1 月份还是到那时在零售店出现。但这也表明，英伟达可能会在 2025 年 1 月推出标准版 GeForce RTX 50"Blackwell"游戏 GPU。虽然有关下一代产品线还有很多方面有待观察，但中国玩家应该可以松一口气了。

康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出搭载恩智浦(NXP) i.MX 95 处理器的高性能计算模块(COM)，扩展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm处理器的模块产品组合。康佳特也因此加强了与恩智浦的紧密合作关系。客户将受益于标准模块的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求。

在这些应用中，与上一代 i.MX8 M Plus 处理器相比，新模块提升了多达三倍的浮点运算(GFLOPS)性能。恩智浦新推出的神经处理单元“eIQ Neutron”，将 AI 加速的机器视觉推理性能提高了一倍。此外，硬件集成的EdgeLock® 安全区域简化了内部网络安全的实施。

HOLTEK推出全新5V宽电压Arm Cortex-M0+ 32-bit MCU系列

Holtek精益求精，宣布推出全新5V宽电压ArmCortex-M0+ 32-bit MCU系列包含有HT32F50431、HT32F50441、HT32F50442、HT32F50452。此系列MCU经多方位升级能满足更广泛的应用场景，例如智能家居、工业控制、嵌入式系统、消费电子等。

HT32F50431/HT32F50441/HT32F50442/HT32F50452操作电压为2.5V~5.5V，操作温度范围提升至-40℃~105℃工业温度范围，最高运行速度可达60MHz，Flash最大容量为128KB，SRAM最高容量达16KB，搭载6通道PDMA，支持独立VDDIO脚，可连接与MCU VDD电压不同的元件。此系列具备丰富的周边资源，包括EBI、DIV、SPI、UART、USART、I²C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps，并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46-pin QFN及44/48/64-pin LQFP，GPIO引脚最大达54。

弥费科技获C轮亿元融资，加速AMHS全球化布局

7月15日，弥费科技官宣于近期完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS）。

弥费科技（上海）股份有限公司是一家半导体AMHS系统及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体全产业链的自动物料搬运系统AMHS，总部位于上海。弥费科技官方消息显示，中国生产及研发基地位于上海临港新片区，并构建了以天车为核心的AMHS系统标准化示范线，是目前国内最大的AMHS研发实验室和Demo Line。

后摩智能获数亿元战略融资，中国移动产业链发展基金加持

7月15日，后摩智能官宣完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同进行投资。同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。

后摩智能官网显示，公司创立于2020年，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是全球存算一体智驾芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速智能驾驶技术的普惠落地。其提供的大算力、高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片，满足真正的人工智能时代极致效能的需求，实现万物智能。