即将收到确认通知，英特尔裁员下周进入高潮； 荣耀 X60 系列手机官宣支持卫星通信技术

即将收到确认通知，英特尔裁员下周进入高潮

英特尔的裁员将于下周进入高潮。选择提前退休的员工于9月底正式离开公司后，英特尔继续其裁员计划，目标是在年底前完成约15000名员工的裁减。

英特尔各部门的经理已经向上级提交了他们推荐裁员的员工名单。这些员工将很快收到通知，其中许多人最早将于下周收到通知。英特尔CEO基辛格今年9月表示，大多数裁员通知将在10月中旬左右发布。“通过自愿提前退休和离职，我们已经完成今年年底裁员约15000人目标的一半以上。”基辛格在给员工的一封信中写道，“我们仍需要做出艰难的决定，并将在10月中旬通知受影响的员工。”

10 月 16 日发布，荣耀 X60 系列手机官宣支持“行业旗舰级”卫星通信技术

荣耀终端有限公司中国区 CMO 姜海荣在微博发文宣布，即将登场的荣耀 X60 系列将“再一次打破不可能”，在品质、续航、屏幕、通信等方面全方位升级，考虑到 X 系列有不少在森林、沙漠、山脉等地区作业和生活的消费者，因此将“行业旗舰级”的卫星通信技术融入 X60 系列。

此前荣耀已经官宣，X60 系列手机将于 10 月 16 日 19:30 发布。在荣耀手机官方最新发布的微博预热活动海报里出现一款新机，外观延续荣耀 X50 的设计，结合活动内容来看，疑似 X60 系列新机。外观方面，该机后置“星环”相机模组，配色为青色，同时后盖还有些许纹理。

三星加速先进制程投资 明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线

据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。

从明年第二季度开始，三星还计划在平泽二厂的“S5”安装一条1.4nm生产线，产能约为每月2000~3000片晶圆。“S3”剩余的3nm生产线计划在明年年底前全面转换为2nm生产线。此举是三星推进其技术路线图的更广泛战略的一部分，该路线图旨在明年大规模生产2nm，到2027年大规模生产1.4nm，以赶上竞争对手台积电。

微软宣布获得英伟达最新GB200 AI服务器

微软Azure在社交平台上宣布，公司已经拿到了搭载英伟达GB200超级芯片的AI服务器，成为全球云服务供应商中首个用上Blackwell体系的公司。

英伟达今年3月发布了全新的Blackwell 计算平台及GB200超级芯片。与前一代H100 GPU 相比，GB200超级芯片在大语言模型推理工作负载方面的性能提升了30倍。

英特尔确认 ASML 第二台 High NA EUV 光刻机完成安装

ASML 新任 CEO 傅恪礼（Christophe Fouquet）出席 SPIE 大会并发表演讲，重点介绍了 High NA EUV 光刻机。他提到，High NA EUV 光刻机不太可能像最初的 EUV 光刻机那样出现延迟。紧随其后上台的是英特尔院士兼光刻总监 Mark Phillips，他表示英特尔已经在波特兰工厂完成了两台 High NA光刻系统的安装，而且他还公布了一些资料，表明 High NA EUV 相对于标准 EUV 光刻机所带来的改进可能要比之前想象中还要多。

他表示，由于已经有了经验，第二套 High NA EUV 光刻系统的安装速度比第一个还要更快。据称，High NA 所需的所有基础设施已经到位并开始运行。用于 High NA的光刻掩模检测工作已经按计划开始进行。因此，英特尔无需做太多辅助支持工作即可将其投入生产。

全新的应用导向EZBuck™ 转换器

AOZ23567QI是具有 45A 峰值电流能力的同步降压转换器，为Intel Arrow Lake CPU VCCPRIM_VNNAON 电源提供高度集成、紧凑和最高功率密度的解决方案。

Intel Arrow Lake S Line 平台需要具有支持高电流的VCCPRIM_VNNAON 电源，而为了实现高电流输入，传统的电源架构是使用电源控制器搭配独立的功率MOSFET，或使用较大封装的同步降压转换器。相比较之下，AOZ23567QI应用恒定导通时间控制并搭配高度集成解决方案，满足高功率密度和空间限制规范，在单个散热增强型QFN5x5封装中包含所有必需的电源芯片且支持持续22A电流输出和45A峰值电流能力。

高拓讯达低功耗Wi-Fi 6芯片ATBM6461量产

高拓讯达于近期推出了自主研发并拥有完全知识产权的新一代Wi-Fi 6低功耗芯片ATBM6461。该芯片已经取得了Wi-Fi联盟最新的Wi-Fi CERTIFIED 6认证。ATBM6461一经推出便获得业内一线安防品牌厂家的青睐，搭载ATBM6461的电池类安防产品即将登陆北美市场。

针对电池供电类的终端产品应用，ATBM6461特别注重优化芯片的功耗，并且通过支持Wi-Fi 6 协议里的TWT功能，进一步延长电池的续航时间。ATBM6461支持Wi-Fi 6协议规定的MCS0到MCS11所有模式，物理层支持最高1024QAM的调制和解调，最大码率达到287Mbps。同时，ATBM6461芯片还进一步大幅提高了射频性能指标，确保能在更远的距离传输更多的数据。

飞锐特完成数千万元Pre-A轮融资，系晶体材料及元器件厂商

据北极光创投消息，近日，成都飞锐特科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由毅达资本领投，苏高新创投、道翼资本参投。老股东北极光创投于2023年9月完成天使轮投资，本轮继续追加投资。

飞锐特科技成立于2023年6月，由电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室孵化，是一家光电、半导体领域的晶体材料及元器件核心产品厂商，现有主要产品包括法拉第旋转片、毫米波环行器、磁光检测晶圆等。据北极光创投消息，目前飞锐特已获得下游客户数千万元的订单，多款产品实现批量出货。

专注乘用车空气悬架系统量产，孔辉科技完成4.5亿元D1轮融资

近日，浙江孔辉汽车科技有限公司宣布完成D1轮融资，融资金额为4.5亿元，由广汽百亿基金及中银资产共同投资。过去一年，孔辉已完成5轮融资，合计融资金额近15亿元。

据悉，孔辉科技本轮融资的资金将主要用于产能建设和新品研发。孔辉科技官方消息显示，公司创立于2018年，是电控悬架领域发展最快的企业之一。据孔辉数据，截至2024年1-7月，孔辉科技核心的空气悬架产品在中国的市场占有率已经达到40.3%，位居全国第一。