比亚迪召回近 10 万台电动汽车；知名电子元件制造商裁员！重组费用达2亿美元

比亚迪召回海豚、元 PLUS 电动汽车近 10 万台，存在起火风险

从国家市场监督管理总局获悉，日前，比亚迪汽车工业有限公司、比亚迪汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，决定自 2024 年 9 月 30 日起召回以下车辆。召回 2023年2月4日至2023年12月26日期间生产的部分国产海豚、元 PLUS 电动汽车，共计 87762 台；2022 年11月2日至 2023年6月19日期间生产的部分国产元 PLUS 电动汽车，共计 8952 台。

本次召回范围内的部分车辆因电动助力转向管柱总成（CEPS）控制器制造工艺原因，设备工装上盖板关闭时与控制器电路板上的电容器干涉，导致电容器产生微裂纹。车辆使用中，电容器微裂纹可能扩大引发短路，造成电容器过热烧蚀，甚至起火，存在安全风险。

电子元件制造商捷普将裁员，重组费用达2亿美元

电子元件制造商捷普（Jabil）公布的第四季度业绩超出预期，并宣布了包括裁员在内的重组计划。捷普为苹果等客户生产电路板组件和系统等电子元件，主要面向汽车、云计算和商用无人机、卡车和公共汽车市场。

捷普表示，作为重组计划的一部分，公司将裁减一些部门的员工，但没有提供任何数字。该公司预计，2025财年的税前重组成本和其他相关成本约为1.5亿~2亿美元。虽然捷普在某些终端市场面临短期需求挑战，但该公司表示，从中长期来看，公司已做好准备，抓住从数据中心电源和冷却到电动汽车和混合动力汽车等行业的发展趋势。

突破性的可弯曲32位微处理器的制造成本不到1美元

英国初创公司Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微处理器，它可以运行机器学习模型，同时还可以弯曲，所有这一切只需不到一美元。 这款名为 Flex-RV 的芯片基于开放标准的 RISC-V 架构，采用了一种完全不同的材料来实现其高度适应性设计。

这种材料被称为铟镓锌氧化物（IGZO），它取代了更为传统的硅材料。 创新的关键在于避免了硅芯片所需的复杂（昂贵）封装，以保护其脆性不受弯曲应力的影响。 相反，IGZO 晶体管可以在低温下直接印刷到塑料基板上。

宁德时代回应东侨生产基地着火

9 月 30 日消息，宁德时代对于旗下生产基地有厂房起火一事，在投资者互动平台进行了如下回应。

今日午间，公司宁德基地东侨厂区内独立建筑发生火情，基于公司完善的监控系统，公司第一时间发现火情并迅速处理，在消防和政府相关部门的全力支持下，及在公司相关同事共同努力下，明火已扑灭，无人员伤亡。起火原因还在调查中，受影响产品数量较小，对公司整体生产经营影响较小。感谢您的关注。据悉，此次发生火情的东侨宁德时代 Z 基地为该公司的核心电池工厂之一，该基地所生产的动力电池供应给包括特斯拉在内的多家新能源车企。

三星被曝关停芯片工厂产线，官方回应称传言不实

据韩媒此前报道，由于订单低迷及亏损扩大，三星电子正缩减其半导体厂的营运并且延迟开工，三星在韩国平泽的第二期（P2）和第三期（P3）工厂已有部分产线的设施关闭。

据报道，针对此消息，三星最新回复称，传言不实。三星电子平泽 P3 工厂整体占地面积达 12.89 万平方米，除今年早些时候完成建设的代工产线外还能生产 DRAM 内存、NAND 闪存。三星电子此前还计划在平泽 P4、P5 两座新工厂进一步扩充代工产能，但随着设备进口订单的推迟，新代工项目的投资也已中止。

南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列

南芯科技宣布推出专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片 (PMIC) 系列。凭借“高集成、高效率、高可靠”的优势，该 PMIC 系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升 ADAS 系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。该系列均已通过AEC-Q100 认证，其中，SC6201Q 已实现规模量产，SC6205Q 和 SC6208Q 等后续产品即将进入送样阶段。

这款 PMIC 系列的所有开关转换器均工作在 2.2MHz 固定频率的 PWM 模式，集成展频和移相技术，以优化 EMI 表现，无需使用共模扼流圈即可通过最严苛的 CIPSR 25 Class 5 标准。该系列也支持多种保护功能，针对输入欠压与过压、输出欠压与过压均设置了保护机制，并支持逐周期电流限制和热关断保护。

17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板

米尔电子向市场推出——国产真工业级四核Cortex-A55米尔全志T536核心板，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富。

全志T536系列处理器是一款工业级应用芯片，基于ARM架构设计，专为高效能、低功耗的嵌入式应用而生。集成了4xCortex-A55高性价比CPU，E907协处理器，含有2Tops NPU、G2D、VPU 4K高清视频编解码器。支持多种多媒体接口MIPI-DSI、Parallel DSI、Dual-LVDS和MIPI-CSI、Parallel CSI、5M ISP；此外，T536处理器还集成双千兆以太网、PCIe2.1/USB3.1、Localbus、4*CANFD、17*UART、SDIO、SPI、PWM、I2C等接口。其强大的处理能力，能够轻松应对复杂的工业计算任务，无论是数据处理、图像识别还是边缘计算，都能游刃有余。

玻尔智造获千万元A轮领投融资，已向半导体后段检测布局

近日，玻尔智造获千万元A轮领投融资，由中华开发金控完成。本轮融资将用于头部客户订单获取与半导体产业检测设备开发。此前，该公司已完成由天使轮东旭达集团、Pre-A轮浩澜资本领投与诸暨政府跟投投资数千万元的两轮融资。

玻尔智造成立于2020年，进入工业视觉外观缺陷检测赛道。该公司以自研光学、AI算法为核心技术，为异形曲面类复杂产品提供缺陷检测整机与其他视觉相关装备，主要布局消费电子与高精度半导体检测领域。目前，玻尔智造已为某消费电子顶级终端客户提供百台经验收的视觉检测设备，同时吸引了谷歌、小米、联想、博世等企业客户。

玟昕科技完成近亿元B轮融资

近日，上海玟昕科技有限公司完成近亿元人民币的B轮融资，由耀途资本、国和投资联合领投，方广资本、金山金水湖基金跟投。融得资金将主要用于工厂的建设和海外研发中心的拓展。

玟昕科技创立于2019年，位于上海金山，是一家先进的材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。