博通VMware ESXi 不再支持中文；英伟达H200订单Q3开始交付

博通VMware ESXi 不再支持中文

近日，VMware多款产品版本的发行说明中明确不再支持包含繁体中文和简体中文。博通 VMware ESXi 后续版本仅保留英、日、法和西班牙 4 种语言。另有消息称VMware中国区将砍掉销售和售前170人，该团队共200人，剩余30人入职佳杰科技。

2023年11月，芯片巨头博通正式宣布690亿美元完成对虚拟软件服务商VMware的收购后，陆续对其进行了大刀阔斧的改革：解雇1300名VMware员工、以40亿美元出售终端用户计算部门等非核心业务、结束旗下59款产品的供应。

安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems

安森美半导体（Onsemi）近日宣布已完成对SWIR Vision Systems的收购，后者是一家基于胶体量子点（CQD）的短波红外（SWIR）技术的领先供应商。此次收购旨在将SWIR Vision Systems的先进技术集成到安森美的CMOS传感器中，通过扩展SWIR光谱来增强其捕捉更广泛图像的能力。

据悉，CQD使用具有独特光学和电子特性的纳米粒子或晶体，这些纳米粒子或晶体可以精确调整以吸收扩展波长的光。该技术将系统的可见性和检测范围从标准CMOS传感器的范围扩展到SWIR波长。迄今为止，由于传统铟镓砷（InGAas）工艺的高成本和制造复杂性，SWIR 技术的采用受到限制。

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac

据报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。

台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。

英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货

据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。

H200作为H100 GPU的迭代升级产品，基于先进的Hopper架构，首次采用了HBM3e高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，尤其针对大型语言模型应用表现出显著优势。根据英伟达官方发布的数据，在处理诸如Meta公司Llama2这样的复杂大语言模型时，H200相较于H100在生成式AI输出响应速度上最高提升了45%。

FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产

源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费级IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。

FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是晶圆代工厂和OSAT将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级，另外是面板厂商跨足消费IC封装领域。这凸显产业链各环节对FOPLP技术的积极布局。

USound和OBO Pro 2宣布推出创新的Greip双输入音频模块

基于MEMS技术的高端音频解决方案供应商USound高兴地宣布与OBO Pro 2达成战略合作，共同打造一款超越真无线系统（TWS）耳机和入耳式监听器（IEM）要求的革命性音频模块。旨在颠覆音频行业的Greip音频模块采用尖端的硅橡胶技术和USound MEMS扬声器，具有无与伦比的声音表现和集成灵活性。

Greip模块已开始大批量生产，并已上市销售。该模块的设计超越了寻求高保真、即插即用音频解决方案的公司的要求，其电动驱动器采用硅橡胶技术，确保了强劲、动态的低音输出。USound MEMS扬声器具有无与伦比的声音清晰度和集成灵活性，与电动驱动器相辅相成，从而使Greip模块成为追求高低音、主动降噪（ANC）和高分辨率音频应用的理想选择。

三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP封装

三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，从而为电池预留更大空间，为智能手表设计提高灵活性。

Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4颗能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5内存，提供流畅性能。与前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。对于日常使用，这款芯片的加速功能可以保证用户在启动关键App时，速度提高2.7倍，并在多个应用之间流畅平滑切换。此外，这款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640显示分辨率，整合32GB eMMC存储。

逍遥科技完成数千万天使轮投资，为硅光等特色工艺提供EDA工具

近日，在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥（成都）科技有限公司宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。

逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化（EDA/PDA）软件工具研发和服务公司，总部位于成都天府新区，并在深圳、武汉、无锡、新竹等地设有研发和晶圆代工厂工艺设计套件（PDK）服务中心，同时设有海外营销和产品工程中心。

宏芯气体完成数千万元A++轮融资，深创投独家投资

近日，电子大宗气体创新领导者宏芯气体（上海）有限公司宣布完成数千万人民币A++轮融资，本轮融资由深创投独家投资完成。深创投将为宏芯气体的长远快速发展注入新的活力。此前，宏芯气体曾先后获得弘卓资本、惠友资本、七晟资本等机构的投资。

宏芯气体消息显示，宏芯气体成立于2019年，是一家专注于电子大宗气站一揽子解决方案投资服务的企业。公司2021年初正式组建运营，核心团队主要来自林德集团的电子气体业务部门，成员均具有十年以上的电子气体行业经验。