苹果或将放弃一年一更新模式；台积电美国厂试产5nm，AMD成第二大客户

古尔曼：苹果正逐渐远离产品“一年一更”模式

知名记者马克・古尔曼发表了最新一期的《Power On》时事通讯，提到苹果正在逐渐放弃“年更”式的产品发布策略。“苹果公司正在逐步放弃每年一次的产品升级周期，此举可能会使产品发布更加频繁，减少令人不安的延迟。”古尔曼如是说。

依循传统，苹果公司通常在每年 6 月发布最新系统的预览版，每年 9-10 月发布新一代的 iPhone、iPad、Mac 等产品。但即便如此，古尔曼认为这一战略开始“出现裂痕”。因为当前苹果的产品种类与日俱增，追求 iPhone、iPad、Mac、AirPods 等产品的年更并不切实际。此外，诸如 Apple Watch Ultra 或 iPhone SE 等产品也不需要频繁更新换代。

台积电美国厂试产5nm AMD成第二大客户

AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。据报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。

位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab 21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。虽然其第一阶段的生产尚未完全开始，但苹果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工艺生产。

消息称惠普计划在中国台湾地区裁员，首次大规模针对研发团队开刀

据台媒报道，PC 供应链传出消息，惠普在 10 月将分两批次，在中国台湾地区进行人力调整。

报道称，此次的人力调整中，研发单位裁员达 20～30 人，惠普副总裁高阶主管也将变动，是首次大规模针对研发团队开刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 财年第三财季财报，实现 135 亿美元（当前约 952.5 亿元人民币）净收入，较 2023 财年第三财季增长 2.4%，这也是惠普自 2022 财年第三财季以来首次录得净收入同比增长。

接手英特尔NUC 产品线，华硕推AI NUC抢攻市场

华硕自去年10 月正式接手英特尔NUC（Next Unit of Compute，新一代计算单元）产品线，已在AI 技术创新取得许多突破。接手NUC是华硕首次进行大规格的产品与销售移转，藉由ASUS NUC系列产品的小巧设计与强大性能，为用户提供更丰富多元的产品、技术支援及售后服务。

今年9 月华硕在德国柏林消费电子展（IFA 2024）推出全球首款搭载Intel Core Ultra处理器（系列2）、符合Copilot+ PC 的AI NUC——NUC 14 Pro AI，成主力新机之一。这款配备最新NPU、GPU及CPU架构，其中NPU显著提升AI运力至48 TOPS，是前一代处理器的3 倍，带来突破性AI性能，为高阶运算任务开启全新可能。

消息称三星 Galaxy S25 系列手机将首搭 3nm 芯片

博主 @刹那数码发文透露，Galaxy S25 系列，三星首款 3nm 芯片手机，倒计时 3 个半月。博主随后补充称规划是用 3nm Exynos，但目前有些困难需要突破，不一定。

博主 @i冰宇宙 在评论区回复称“全系 8 Gen4（此处预计指最新一代骁龙旗舰处理器）已确定。”暗指三星新机将全系使用骁龙处理器。三星的 3nm Exynos 2500 芯片正在面临良率问题，Galaxy S25 系列或全系搭载新一代骁龙旗舰处理器（命名预计为骁龙 8 Elite或骁龙 8 Gen4）。

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准高压气体放电管 (GDT)

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 SA2-A 高压气体放电管 (GDT) 系列。这是 Bourns 符合 AEC-Q200 标准的广泛产品组合中的最新系列，专为满足特定恶劣环境以及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法规标准的应用严苛需求所设计。

SA2-A系列针对多个市场应用的进阶浪涌保护需求进行设计，并经过严格的AEC-Q200 标准测试，提供卓越的电气性能，使 SA2-A 系列成为在各种恶劣环境设计中出色的高压浪涌保护解决方案，如电动车充电站、工业控制、光伏设备、HVAC系统以及电源供应。此外，Bourns 全新 GDT 亦非常适用于符合 IEC 62368-1 标准设备所需的「保护接地 (PE)」隔离。

AMD 推出 EPYC Embedded 霄龙嵌入式 8004 系列处理器

AMD 近日推出了 EPYC Embedded 霄龙嵌入式 8004 系列处理器。这批 CPU 新品采用 Zen 4c 架构，专为计算密集型嵌入式系统而设计。

EPYC Embedded 8004 系列 CPU 采用 SP6 插槽，仅支持单路配置。其集成最多 4 个 CPU die，最高 64 核心，支持容量可达 1.152TB 的 6 通道 DDR5 内存，可提供 96 条 PCIe 5.0 通道。AMD 表示 EPYC Embedded 8004 系列处理器相较基于 Zen 3 架构的上代霄龙嵌入式产品每瓦性能提升最多 30%，同时较基于 SP5 平台的 EPYC Embedded 9004 系列插槽尺寸减小 19%。

宜矽源完成新一轮数千万元融资，发力车规AFE芯片

宜矽源半导体南京有限公司官宣完成新一轮数千万元B+轮融资。此次融资汇聚了上海中汇金投资集团等业内知名投资机构的支持。

宜矽源半导体自成立以来，便以锂电池管理芯片的研发为核心，该公司汇聚了一支由行业精英组成的顶尖研发团队。宜矽源表示，计划将这笔资金重点投入到车规AFE芯片的量产备货和交付保障。同时，宜矽源还将加大市场品牌推广力度，深化与客户的沟通与合作，深入了解市场需求，为客户提供更加定制化、差异化的产品和服务。宜矽源还将在人才引进与培养方面持续发力。

泰矽微宣布完成新一轮数千万人民币战略融资

近日，中国领先的数模混合车规芯片厂商——上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为浙江联益控股。

泰矽微致力于打造各类高可靠性模数混合车规专用芯片，凭借其坚实的技术底蕴与完备而强大的产品研发团队，在执行与传感两大应用领域进行了深度布局并处于国内车规芯片行业的领先地位。相关产品已进入包括大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、领克、极氪、北汽、华为、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等汽车主机厂。