iPhone18将采用2nm工艺与全新封装技术；消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计

传苹果iPhone 18系列A20芯片将改用台积电2nm，采用WMCM封装

据报道，苹果iPhone 17系列将继续使用台积电3nm节点，不过预计苹果将转向新的“N3P”变体，这意味着A19和A19 Pro在明年不会过渡到2nm技术。至于2026年，当苹果宣布推出iPhone 18系列时，据说新的芯片将按时间顺序命名为A20和A20 Pro，并将采用新的光刻技术，同时通过放弃InFo（集成式扇出型封装）来转向新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，这将允许开发更复杂的组件作为单个芯片的一部分。

苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂，因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称，预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术，还将配备新的WMCM封装，升级12GB内存。

英国寻求制定通用USB-C充电器规范

英国政府正在就引入手机和其他便携式电气和电子设备的通用充电器征求意见。

此前，欧盟已采用USB-C标准作为充电器标准。《通用充电器指令》EU2022/2380将要求从2024年12月起，在欧盟市场上销售的手机和其他便携式电气/电子设备必须使用基于USB-C的充电器。英国政府表示：“我们认为，如果在整个英国引入针对某些便携式电气/电子设备的充电器的标准化要求，可能会帮助企业并为消费者和环境带来效益。”

三星解散LED业务，但仍继续研发Micro LED

三星电子解散了设备解决方案（DS）部门下的LED业务。不过，该公司将把相关人员调往Micro LED等高附加值下一代面板技术的研发工作。预计三星今后将积极扩大其产品阵容。

三星DS部门将退出LED业务，以加强高附加值业务，提高整体业务健康水平。LED业务的一些现有人员将被重新分配到Micro LED研发工作中。Micro LED由以微米（μm）为单位的LED元件组成，是LED技术的升级版。由于其自发光特性，它具有出色的亮度和色彩表现，而且不会在显示器上留下痕迹或鬼影“烧屏”问题。不过，该技术仍然面临巨大的技术挑战，而且目前的价格仍然相当高，因此很难得到广泛应用。

AMD Ryzen 9000X3D系列CPU游戏性能泄露，仅提升11%~13%

AMD即将推出的Ryzen 9000X3D系列的泄露基准测试表明，与之前的Ryzen 7000X3D和非3D Ryzen 9000型号相比，性能提升相当有限。事实上，至少根据MSI的演示，8核和16核CPU的游戏性能提高11%~13%。

根据幻灯片，Ryzen 9000X3D系列在游戏方面的表现比Ryzen 7000X3D高出11%（8核Ryzen 7 9800X3D）~13%（16核型号Ryzen 9 9950X3D），如《孤岛惊魂6》、《古墓丽影：暗影》和《黑神话：悟空》等游戏所展示的那样。值得注意的是，新CPU的运行频率与上一代处理器相同，对于启用3D V-Cache的变体来说，这很难实现，因为它们正式无法超频。

消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸

据报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。

考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热问题，英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是将GPU焊接到主板上。不过需要注意的是，插槽式设计通常会增加功耗和散热问题，最耗电的GPU通常使用BGA封装。

Sensirion 推出迄今极具成本效益的温度传感器

STS4L是 Sensirion STS4x 温度传感器系列的最新产品，是成本和尺寸敏感型应用的理想解决方案。其精度规格经过调整，可保证一流的性能和业界领先的交货时间。

STS4L是一款全数字、高性价比温度传感器，专为成本和尺寸敏感型应用而设计，精度可达 ±0.4°C。其信号处理功能得以加强， 拥有三个不同的 I²C 地址和高达 1 MHz 的通信速度。STS4L 尺寸仅为 1.5 ×1.5 × 0.5 毫米，易于集成到各种应用中，其电源电压范围广且功耗低，是电池供电设计的理想之选。

英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC

英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC  CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。

两款传感器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用于充电、停车等车内个性化和支付认证，以及汽车行业以外的身份认证和指纹识别应用。英飞凌与 Precise Biometrics 联合开发了Biomatch算法软件，以提供领先的指纹识别和身份验证解决方案。

氦星光联完成数亿元融资，系空间激光通信解决方案提供商

近日，空间激光通信解决方案提供商及相关产品制造商氦星光联完成第六轮融资，本轮融资由民生证券投资有限公司领投，常州祥兴信息技术有限公司、武汉华仓科鑫创业投资合伙企业、无锡市梁溪科创产业投资基金合伙企业、杭州岙华创业投资合伙企业等知名机构联合投资，融资总额数亿元。本轮融资主要用于批产工艺投入、研发投入和团队建设。

氦星光联科技有限公司&上海穹窿科技有限公司成立于2021年，由谭俊博士创立，是我国领先的空间激光通信解决方案提供商和相关产品制造商，致力于开放式垂直产业链研发产品与低成本快速量产。氦星光联官网显示，完全掌握空间激光通信研发核心技术，主营产品面向卫星互联网、保密通信、应急通信、智慧+行业建设等各种空间激光通信应用场景，主要产品矩阵涵盖了高速光电器件、相机、振镜、光机系统、卫星激光通信载荷以及空间激光通信系统。

光至科技完成亿元级B轮融资，聚焦致力于先进工业激光器领域

据光谷产业投资消息，武汉光至科技有限公司于近日宣布完成亿元级B轮融资。本轮融资由光谷产投、达晨、亿宸资本等多家知名投资机构共同参与，融资资金主要用于产线扩充以及新产品研发。

光至科技成立于2018年，致力于先进工业激光器的研发、生产与销售。该公司基于自有技术体系推出了三大技术路线产品，分别是光纤激光器（MOPA、QCW/CW）、固体激光器（纳秒紫外和绿光）以及光固混合激光器（光纤绿光、皮秒、飞秒）。其产品可广泛应用于3C、锂电、硬脆材料加工及表面标刻等多个领域。