华为 Mate 70 系列被曝整机已量产！；SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

华为 Mate 70 系列被曝整机已量产，定于 11 月上市

报道称，华为 Mate 70系列整机已经量产，此前定于 11 月上市。供应链人士称，“零部件已经在供货，快的话 10 月底也有可能，目前手机整机已经生产很多了。”

博主 @刹那数码、@数码闲聊站 等人都认为华为 Mate 70 系列会在第四季度晚些时候，也就是 11 月左右发布，搭载全新麒麟 5G SoC，首发鸿蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。现有爆料显示，华为 Mate 70系列采用了 1.5K LTPO 屏幕、 5000 万像素的 OV50K 主摄 + 超大可变光圈，配备 5000~6000mAh 的新型硅负极电池（荣耀第三代青海湖电池硅含量已突破 10%，拥有行业最高 24.7% 的电池整机体积比）。此外，华为 Mate 70非凡大师版手机采用全陶瓷后盖，已抛弃双拼结构。

英伟达RTX 4090 GPU在欧洲涨价，库存基本售罄

英伟达Ada Lovelace系列在全球大部分地区供应充足，尤其是中端和中高端产品。另一方面，旗舰GPU RTX 4090似乎并不像其他GPU那样供应充足，至少在世界某些地区是这样。根据最新报告，大多数供应商似乎都想脱手这款GPU，欧洲区库存基本售罄。

据报道，德国许多零售店以高于制造商建议零售价的价格出售这款GPU。RTX 4090的供应量看起来与往常一样平均。近一年对GPU价格的监测数据显示，RTX 4090的当前价格已上涨25%。

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

SK海力士26日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。公司将在年内向客户提供产品，继今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E后，仅时隔6个月再次展现出其压倒性的技术实力。

SK海力士强调:“自2013年全球首次推出第一代HBM(HBM1)至第五代HBM(HBM3E)，  公司是唯一一家开发并向市场供应全系列HBM产品的企业。公司业界率先成功量产12层堆叠产品，不仅满足了人工智能企业日益发展的需求，同时也进一步巩固了SK海力士在面向AI的存储器市场的领导者地位。”

台积电2nm小规模试产

台积电将于2025年量产其2nm工艺，日本SMC社长高田芳树近日表示，台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。

SMC宣布，该公司已向台积电出货用于2nm芯片试产的冷水机组。SMC正推出专门针对先进半导体工艺的冷水机组产品，旨在使冷水机业务营收翻倍。高田芳树透露，三星电子对SMC的冷水机组也非常感兴趣。据了解，SMC作为冷水机组的领先制造商，在芯片制造市场占据主导地位，市场份额高达40%左右。

全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线开工

9月25日，合肥国显科技有限公司举行第8.6代AMOLED生产线开工活动。合肥国显将打造全球首条搭载无FMM技术（ViP）的第8.6代AMOLED生产线，这是全球最先进的高世代AMOLED产线，其建设将进一步挖掘AMOLED的增长潜力，加速驶入中尺寸新蓝海，重塑全球AMOLED面板供应格局。

该产线落地合肥新站高新区，总投资550亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm×2620mm）。合肥国显负责该产线的投资、建设和运营，该公司将由维信诺、合肥市投资平台出资。维信诺和合肥国显在创新技术转化方面将大力协同，为创新高地再添彩，为新型显示产业发展再助力。

英特尔正式推出Gaudi3 AI芯片：比英伟达H100慢，成本更低

英特尔近日正式推出用于AI工作负载的Gaudi3加速器。新芯片的速度比英伟达广受欢迎的H100和H200 GPU（用于AI和HPC）要慢，因此英特尔将其Gaudi3的成功押注于其较低的价格和较低的总拥有成本(TCO)。

英特尔的Gaudi3处理器使用两个芯片，包含64个张量处理器核心（TPC，带有FP32累加器的256x256 MAC结构）、8个矩阵乘法引擎（MME，256位宽矢量处理器）和96MB片上SRAM缓存，带宽为19.2TB/s。此外，Gaudi3集成24个200GbE网络接口和14个媒体引擎，后者能够处理H.265、H.264、JPEG和VP9，以支持视觉处理。该处理器配备128GB HBM2E内存，分为八个内存堆栈，可提供3.67TB/s的巨量带宽。

纳芯微推出全新CSP封装MOSFET: NPM12023A

近日，纳芯微全新推出CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET ——NPM12023A系列产品，优异的短路过流能力与雪崩过压能力、更强的机械压力耐受能力，可以为便携式锂电设备充放电提供全面的保护。

纳芯微全新CSP封装MOSFET系列产品，采用自有专利芯片结构设计，综合性能优于业内传统Trench VDMOS工艺，拥有超低导通阻抗及高ESD (>2kV) 保护功能等特点。该技术兼顾了产品小型化和高过流要求，同时解决了传统CSP封装芯片机械强度低、雪崩能量小、生产组装加工困难等问题，为客户提供更安全、更可靠的产品，简化客户的设计。

胜脉电子完成B轮融资

近日，无锡胜脉电子有限公司完成B轮融资，本轮投资由庐阳科创、合肥创新投、架桥资本共同完成。

公司自成立以来，获得多家知名机构数轮加持，经过6年不断积累，实现压力传感器“MEMS设计/ASIC设计-陶瓷/金属敏感元件制造-传感器封装-大批量标定-汽车零部件自动化制造”完整的全栈能力，目前公司产品覆盖低压（MEMS）、中压（陶瓷）、高压（金属微熔）三大系列压力传感器及力传感器，在数十家国内车厂批量应用，广泛用于汽车的动力系统、热管理系统、线控底盘系统。

近十亿元融资！广东芯粤能完成A轮融资

近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固其的产业领先优势，积极推动芯粤能国内外市场的开拓及发展。

据悉，广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。