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传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU;特斯拉 Cybercab 无人驾驶出租车亮相

传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU;特斯拉 Cybercab 无人驾驶出租车亮相 核芯产业观察号
2024-10-11
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热点新闻

传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU,10月流片


微博博主@手机晶片达人 爆料称,联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示,该CPU将于10月进入流片阶段,预计2025年底实现量产。之前有传言称,两家公司正在开发AI GPU,它们将在PC芯片上展开合作。


联发科AI处理器预计将与英伟达GPU配对。爆料还显示,OEM厂商联想、戴尔、惠普和华硕是采用该处理器的潜在客户。据传,该AI处理器价格为300美元。联发科专注于移动产品,AMD是其硬件合作伙伴。AMD在其移动平台上使用联发科Wi-Fi 6E解决方案,联发科和AMD也被传合作开发5G笔记本电脑。

产业动态

特斯拉 Cybercab 无人驾驶出租车亮相


在经过了一些风波导致延迟之后,特斯拉“WE, ROBOT”发布会现已正式开始,马斯克驾乘双门车辆抵达特斯拉发布会活动现场。画面显示,该车为一辆双门轿跑,采用鸥翼门设计。马斯克表示,此次亮相的特斯拉Robotaxi 名为Cybercab,没有方向盘和踏板,车辆成本预计将低于 30000 美元(当前约 21.2 万元人民币),并将于 2026 年投入生产。


特斯拉计划将Cybercab 的售价控制在 30000 美元(当前约 21.2 万元人民币)以下,并设想未来人们可以拥有多辆 Cybercab,通过共享出行平台运营车队,实现收益。技术方面,该车将依靠 AI 和视觉系统来运作。特斯拉已经放弃了其他公司如 Waymo 广泛使用的雷达和传感器,这也帮助他们降低了制造成本。


郭明錤:英伟达新供应商是德州仪器和英飞凌


天风国际证券分析师郭明錤周三 (9 日) 表示,德州仪器和英飞凌已成为 AI 巨头英伟达的新供应商。


郭明錤称,随着英伟达 GB200 接近量产之际,越来越多的零组件增加新供应商,有利降低与成本与品质控管,但也意味着供应链竞争压力浮现。举两个近期关键电源零组件的例子。他提到,整合基座控制器,原本是台达电独供,现在新增芯源系统有限公司(MPWR-US)。他还指出,电压调节器原本是芯源系统有限公司独家供应,现在新增德州仪器和英飞凌供应商。


传三星电子全面重组 将关闭LED业务


据报道,三星电子启动组织全面性重组,正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案,并决定关闭失去竞争力的发光二极管(LED)业务,该业务是负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门下的非核心领域。


据业内人士10月10日透露,三星电子旗下DS部门正在采取措施重组其LED业务团队。LED业务团队一直生产电视LED、相机闪光灯LED和汽车头灯LED零件。虽然该业务每年约能带来约2万亿韩元的销售额,但公司决定专注于核心领域。三星电子计划关闭LED业务,专注于功率半导体和Micro LED业务。


TechInsights:中国 OLED 面板供应商已占 45% 以上市场份额


根据市场调研机构TechInsights 周三发布的报告,OLED 面板曾被视为智能手机的一项高端特性,如今却已在各个价格区间内普及,取代了 LCD 面板的市场份额。推动这一趋势的关键因素之一是中国 OLED 面板供应商的引入与扩张,他们通过增加供应和具有竞争力的显示面板定价,在供应链中推动了 OLED 面板的渗透。


该机构称,中国 OLED 面板供应商现已占据市场 45% 以上的份额。智能手机显示屏市场发生了显著变化,其中中国的本土面板供应商与韩国面板供应商展开了激烈竞争。在 2024 年上半年,三星显示凭借超过 50% 的智能手机显示屏市场份额占据首位,其后是京东方科技和 LG 显示。

新品技术

AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列


AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准,为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。近日正式推出第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器。


AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计,可为高需求工作负载提供卓越性能,同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能,以进一步强化系统性能与可靠性。AMD EPYC嵌入式 8004 系列专为在最严苛的嵌入式环境中表现出色而打造,非常适合网络系统、路由器、安全设备、企业和云温/冷存储以及工业边缘应用,从而确保无缝处理动态工作负载。


X-FAB推出四款新型高性能光电二极管


全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)宣布,在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上,现推出四款新型高性能光电二极管。丰富了光电传感器的产品选择,强化了X-FAB广泛的产品组合。


此次推出的四款新产品中,两款为响应增强型光电二极管doafe和dobfpe,其灵敏度在紫外、可见光和红外波长(全光谱)上均有所提升;另外还有两款先进的紫外线专用光电二极管dosuv和dosuvr。doafe是一个全光谱传感器,具有约730nm的峰值灵敏度。在730nm波长下,该器件的光谱响应度为0.48A/W。与上一代相比,新产品的灵敏度提升约15%,且响应更加平稳,提高50%以上。应用方面,包括烟雾探测、位置感测和光谱测定在内的多种应用都可以受益于该光电二极管性能的大幅提升。

融资

创视半导体完成新一轮数亿元融资,加速推进高端CMOS图像传感器芯片国产化进程


近日,创视半导体(CVSENS)成功完成A轮数亿元融资,此次融资由瀚联半导体产业基金领投,并与浙江大学教育基金会与上海安创创芯携手共投,标志着市场对创视半导体的高度认可与信心。


创视半导体作为国内领先的CMOS图像传感器芯片开发企业,聚焦于高附加价值CMOS图像传感器芯片的设计与研发。创视半导体凭借超过15年的经验累积和独特优势,目前已推出十余款CIS芯片,皆一次性流片成功,覆盖了智慧安防、低功耗IOT、智慧汽车、机器视觉等多个应用方向,多款业界首创首发产品获得客户端的一致好评。未来,创视半导体将持续深耕图像传感器技术,推动产业升级,引领行业发展新方向。


青田恒韧获新一轮融资,用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM领域


据中关村协同基金消息,青田恒韧智能科技有限公司于近日完成了新一轮融资,由启迪之星投资,资金将用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM的研发制造。


据悉,青田恒韧是一家专注于研发制造CD-SEM设备的企业,团队成员早在2019年底就率先提出研发CD-SEM设备的目标;2021年年中完成DEMO机的软件工作;2022年全面转向CD-SEM用扫描电镜的研究工作;2023年年中初步掌握高端CD-SEM用扫描电镜的底层核心技术,并于该年年底,在充分研究CD-SEM用扫描电镜和软件架构的基础上,理清软硬件之间的复杂勾稽关系,完成CD-SEM设备软件部分的完整架构工作。

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