关闭上海半导体大厂，裁员800人！；投资10亿美元，富士康计划在印度建设显示器组装工厂

Vishay宣布重组！裁员800人，关闭上海等三家工厂

Vishay Intertechnology（威世科技）是一家著名的分立半导体和无源元件制造商，该公司将进行重大重组，作为其Vishay 3.0增长战略的一部分。该公司9月24日宣布将精简其运营，包括整合其制造设施和裁员。

重组将涉及关闭三家制造工厂：位于中国上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭预计将于2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。

投资10亿美元，富士康计划在印度建设显示器组装工厂

据知情人士透露，富士康正在评估一项约10亿美元的投资，在泰米尔纳德邦建立一个智能手机显示屏模块组装厂。这将是富士康在印度建立的第一个此类工厂，计划主要为苹果生产iPhone提供服务。

但上述人士表示，富士康的模式是，即使是其他合约制造商，例如和硕或塔塔电子，也可以使用该工厂的组件，而不用进口在中国大陆组装的模块。虽然没有固定的计划，但知情人士提到，富士康希望该工厂“尽快 ”投入运营。

消息称华为 Mate 70 手机部分零部件已开启供货，11 月上市

在华为秋季全场景发布会上，华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东宣布，HarmonyOS NEXT 将于 10 月 8 日开启公测。

据多位手机零部件供货商透露，目前华为下一代旗舰手机 Mate 70的部分零部件已开始供货。“我们的产线在中秋节前开始量产了，内部得到的消息（手机）是 11 月上市，乐观的话 10 月底也会有新的消息。”4 月 18 日，华为轮值董事长徐直军表示，公司努力的目标是期望在今年 Mate 70系列手机开售时，能够带着“纯血鸿蒙”上市。

美国会通过芯片豁免法案 加快台积电、英特尔在美建厂

据报道，美国众议院周一通过了一项法案，将免除一些半导体制造项目需要满足的联邦许可要求，从而消除了外界对于环境评估和诉讼可能推迟国内芯片工厂建设的担忧。

这项法案旨在加快美国半导体产业的建设，将送交美国总统拜登签署。在2022年《芯片与科学法案》的激励下，多家芯片公司已承诺在美国本土投资约4000亿美元建厂。英特尔、台积电等公司有望从《芯片与科学法案》中获得数以十亿美元计的补贴，资助他们在美国各地的重大项目。然而，这些补贴还尚未最终确定，而且要求半导体建设项目需遵循美国《国家环境政策法》(NEPA)的审查。

传美国汽车零部件供应商Wrena申请破产，客户包括特斯拉

近日市场消息称，美国汽车零部件供应商Wrena于周一申请破产，计划出售其业务，目前该公司负债介于1000万美元~5000万美元之间。

此前该公司在对伊顿公司的一项诉讼中，Wrena及其母公司Angstrom因与离合器故障有关的零部件缺陷被俄亥俄州做出3000万美元赔偿判罚，随后Wrena提起上诉，但未获得法院许可，破产首席重组官认为，该事件导致Wrena申请破产。根据媒体披露，Wrena客户包括德雷威汽车公司、特斯拉、京西重工集团、Skyway精密公司和韩华先进材料公司等，其以Tier 1和Tier 2身份向客户提供冲压管状部件、组件等零部件。

英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列，用于工业和消费应用的电机控制与功率转换

英飞凌科技股份公司近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。

全新MCU系列的主要规格包括180 MHz最高时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（<100 ps）脉宽调制（PWM），和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC最多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，采样速度最高可加快25%，且无采样抖动。这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量（BOM），而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA的休眠模式则为低功耗和电池驱动的应用节省了宝贵的电能。

Spectrum仪器推出能够进行快速切换的多音DDS信号发生器

Spectrum仪器宣布推出96xx系列DDS发生器。此次发布的新品进一步拓宽了公司旗下的产品组合。全新DDS系列产品的单输出通道能够提供50个正弦载波，为工程师和科学家生成并独立控制多音正弦信号提供了全新的方法。

DDS是“直接数字合成”的缩写，这种强大的技术被用于生成高纯度信号（通常为正弦波核心，也被成为载波或音调），并能够在输出频率和精细频率分辨率之间快速切换。全新系列产品可生成多种音调，能够覆盖200 MHz以下的频率范围。对于生物医学、通信、半导体和量子科学等对独特敏感信号源要求极高的行业，新品无疑成为了最佳选择。

迪盛微电子A轮融资近亿元聚焦激光直写光刻设备领域

近日，常金控旗下诺元一号基金顺利完成对迪盛（武汉）微电子科技有限公司的投资。本次A轮融资由武岳峰领投，常金控等多家国资机构跟投，融资近亿元，用于产品研发及产线建设。

迪盛微电子成立于2018年，致力于激光直写光刻设备的研发制造，该公司围绕“光、机、电、软”多个领域构建了完整的自主技术体系，专利已覆盖欧美日韩等海外市场。该公司依托自研技术优势，将直写光刻技术成功应用于多种场景，在PCB、精密图形化、先进封装、柔性电子等领域通过了市场的充分验证，获得美国FE公司、日本AIN公司等世界顶尖客户的合作订单，巩固了其在光刻技术领域的领先地位。

芯朴科技完成近亿元新一轮融资，系射频前端芯片模组厂商

据报道，芯朴科技于近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。

芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。当前公司主要产品为4/5G PA模组。