传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片; 传比亚迪要求供应商明年降价10%

传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片

根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。今年10月有报道称，小米已经完成其首款3nm芯片的流片，这意味着剩下的唯一一步就是量产。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为一家中国大陆公司，只剩下台积电可以与之合作批量生产3nm芯片。

传比亚迪要求供应商明年降价10%，内部人士：无法核实真实性

11月26日，网传一封主题为《2025年比亚迪乘用车降本要求》的邮件显示，比亚迪要求供应商自2025年1月1日起降价10%。该邮件称，2025年新能源汽车迎来重大机遇的同时，市场竞争也更为激烈，进入“大决战”“淘汰赛”阶段，为增强竞争力，比亚迪需要供应商降本支持。

关于邮件的真实性，比亚迪内部人士称，暂时无法核实真实性。随后，比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞在微博上发文表示，与供应商的年度议价，是汽车行业的惯例。我们基于规模化大量采购，对供应商提出降价目标，非强制要求，大家可协商推进。

特朗普回归前，传惠普、戴尔等增加中国零部件产量

据媒体报道，知情人士透露，微软、惠普和戴尔正加紧在明年 1 月之前准备尽可能多的电子零部件，以应对特朗普返回白宫后对中国商品提高关税的情况。

知情人士称，微软一直要求供应商在 11 月至 12 月期间为其云服务器基础设施准备更多零部件，主要是为了避免预期的关税。两位知情人士表示，该公司还要求供应商尽快在中国境外生产所有零部件并完成 Xbox 游戏机的所有组装，并在明年年底前在中国境外生产尽可能多的 Surface笔记本电脑。

消息称高通收购英特尔的兴趣降温

据知情人士透露，高通公司寻求收购英特尔公司的兴趣已经降温。部分知情人士称，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。他们补充说，高通有可能转而关注英特尔的部分业务，或者稍后重新燃起兴趣。

据媒体9月份报道，高通就可能的收购与英特尔进行了初步接触。此前，英特尔公布了一份令人失望的收益报告，其中包括收入预测，并概述了裁员15%的计划，以调整规模和重组。但这笔交易面临着诸多财务、监管和运营障碍，包括承担英特尔逾500亿美元的债务。

国产射频芯片大厂慧智微否认大规模裁员：系小范围组织调整

昨日有市场消息称，国内射频芯片大厂慧智微开始大规模裁员，主要涉及上海分公司。同时，广州分公司也将迎来裁员动作。其中，研发人员裁员比例达 40%，并将按照“N+1”的标准进行赔偿。

对此，慧智微相关人士回应称：“网上涉及该公司大比例裁员的消息不属实。公司根据目前行业发展情况，对团队架构进行了小范围的调整，目的是更好聚焦核心产品研发，集中优势资源服务客户。”对于裁员的比例，慧智微方面表示，并不存在外界传闻的“大比例裁员”，“公司各项生产经营活动一切正常”。

Bourns 全新推出 11 款Riedon™ 功率电阻产品系列

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 11 款 Riedon™ 功率电阻系列，具有高额定功率、低温度系数 (TCR)、广泛的电阻范围以及扩展的工作温度范围。Bourns 全新 11 款产品系列涵盖多种技术以支持这些先进特性，其中部分产品有多款封装选项，包括穿孔式和表贴式的绕线电阻，以及表贴式金属膜和裸片/涂层金属材质电阻。Bourns 设计这一系列技术和封装选项，旨在为多元系统领域的设计师提供可匹配全方位空间或制造装配需求的能力。

Bourns Riedon™ 功率电阻提供高精度电阻公差和低 TCR，能实现更低功率消耗且更高稳定性的设计。部分系列还具有非电感绕组，有助于减少寄生电感，从而在高速开关电路中实现最小的信号衰减。此外，部分陶瓷绕线电阻型号具有防火特性，在特定恶劣环境下提供额外的可靠性保障。应用范围包括电池储能系统、工业电源、马达驱动器、智能电表、电信 5G 远程射频和基频单元以及电流检测等，这些系统都能从 Bourns Riedon™ 功率电阻系列的先进特性和多样化产品中受益。

赛昉联合国芯推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用

近日，赛昉科技与苏州国芯科技有限公司合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。赛昉科技将与国芯科技共同拥有该产品的知识产权。

CCR7002采用多芯片封装技术，集成了赛昉科技高性能RISC-V SoC芯片（昉·惊鸿-7110）子系统与国芯科技AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中， SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V CPU，工作频率最高可达1.5 GHz。除了高性能、低功耗的优势，该子系统还具备接口丰富、高安全性、图像视频处理能力强的特点。

模拟感知完成新一轮数千万融资，用于持续的研发投入

以高精度电子测量为特色的模拟感知近日宣布完成新一轮数千万元人民币的融资，资金将用于持续的研发投入。本轮融资的投资方为协立投资。

模拟感知(AnalogSense)成立于2020年5月，公司致力于研发工业自动化仪表中使用的计量模组。公司推出的首款产品——超声波气体流量计核心测量模组，实现了在复杂环境下的稳定计量，已向行业内多个重量级仪器仪表厂家实现了销售。此前，模拟感知在2023年完成首轮融资，由超越摩尔独家投资。

琻捷电子完成D+轮融资，力促汽车级、工业级芯片升级落地

琻捷电子官宣于近日完成D+轮融资交割，此轮融资由国风投领投，建发新兴投资、华泰投资、华金投资跟投，分别于2024年7月和11月完成交割，推动琻捷电子实现技术升级。

琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，是国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司之一。目前该公司拥有电池包传感监测、胎压监测、通用传感/接口、车载无线传输、传感控制、电源管理六大产品线，整体出货量高达超亿颗，打破了知名国际品牌芯片供应商的垄断，助力和引领了汽车芯片国产化的发展。