国内芯片大厂宣布涨价！；英特尔近亿元投资韩国设备零部件厂商

瑞芯微（Rockchip）发布芯片涨价函

瑞芯微电子股份有限公司（Rockchip）10月15日发布产品调价通知函，10月15日起对部分芯片产品进行价格上调，价格统一上调0.8美元（约合人民币5.7元），所有未交付订单将按新价格方案执行。

瑞芯微表示，由于上游产能紧张及供应商价格上涨，导致公司RV1109、RV1126系列产品成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求，为保证产品的供应，公司慎重决定从2024年10月15日起对RV1109、RV1126、RV1126K产品进行价格调整，价格统一上调0.8美元，即日起在途和未交订单按照新价格执行。

英特尔资本近亿元投资韩国设备零部件厂商DS Techno

据业界消息人士透露，英特尔资本近日向韩国半导体设备零部件供应商DS Techno投资约180亿韩元（约9602.22万元人民币），成为DS Techno新的战略股东。此前在2022年，DS Techno还获得了三星电子的投资。

据了解，为了在2030年成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂，英特尔正寻求采购具有竞争力的材料和零部件。一位业内人士表示，“通过实现消耗性零部件供应链多元化，也将能够实现成本节约”。英特尔资本此举应该旨在强化英特尔晶圆代工领域的供应链。

TCL华星首款印刷OLED产品试产 预计年底前正式量产

据报道，TCL科技子公司TCL华星印刷OLED中心中心长曹蔚然在接受采访时表示，目前公司正在为印刷OLED量产做准备，首款产品——医疗设备用显示屏已经在产线中试产，预计今年年底前正式量产。

据悉，印刷OLED技术相比于传统真空蒸镀工艺，印刷显示工艺简单，不需要昂贵的真空蒸镀机台和高精度金属掩膜板，材料利用率可达90%以上，不仅成本优势明显，而且可实现高 PPI和更长寿命。消息称，TCL华星将在明年扩大OLED面板的数量，同时可能会决定是否将喷墨打印应用于第8.5代（2200×2500mm）OLED面板——这被称为T8项目，于2020年首次发布。

苹果iPhone 18 系列曝猛料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存

@手机晶片达人发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。

微博内容如下：2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。该消息源在后续微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。

曝毫末智行港股IPO计划被喊停，NOH量产效果未达预期或为主因

据报道，长城汽车董事长魏建军近日叫停了毫末智行的港股IPO计划，有知情人士分析认为，无图城市NOH量产效果没有达到预期，是被叫停的根本原因。

毫末智行成立于2019年11月29日，是一家致力于自动驾驶的人工智能技术公司。截至目前，毫末HPilot搭载车辆超过20款，智能驾驶行驶里程近1.4亿公里，毫末率先迈入自动驾驶3.0时代。毫末HP170、HP370、HP570三款千元级辅助驾驶产品，有着极高的性价比，可满足高、中、低价位不同车型的量产需求，将于2024年量产上车。

豪威集团推出三款全新3.45微米像素产品

全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，近日发布了三款全新的背照式（BSI）全局快门（GS）图像传感器，用于机器视觉应用，包括工业自动化、机器人、物流条码扫描仪和智能交通系统（ITS）。

这些全新的GS图像传感器采用3.45微米BSI像素，具备高灵敏度、业界领先的快门效率和卓越的低光性能。它们以较小的像素实现了优异的性能，能够取代传统机器视觉产品中尺寸较大的4.8微米像素前照式（FSI）传感器。

Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出871系列超大电流SMD保险丝，这一创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单保险丝、表面安装解决方案，无需并联保险丝配置。

871系列大电流SMD保险丝是首款也是唯一一款具有150A和200A超大额定电流的小尺寸SMD保险丝，以前只有大得多的通孔保险丝可以提供这种额定电流值。这一进步解决了更高功率要求和有限保险丝额定电流的挑战，为现代电子设计提供了一种简化的解决方案。

数模混合车规芯片厂商芯必达完成近亿元新一轮融资

武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。芯必达指出，新一轮融资近亿元。

据悉，芯必达成立近两年半以来，已成功完成多轮融资，先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。芯必达是一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立。芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。

清华系算力网络提供商基流科技完成Pre-A轮融资

清华系博士团队——超大规模算力网络提供商基流科技完成Pre-A轮融资，光速光合、连星资本、卓源亚洲、张江浩成、上海临港集团、中关村科学城等联合投资，本轮融资将进一步用于研发迭代升级及国内领先的超大规模算力网络及交换机、AI超级服务器的研发。此前，基流科技曾完成由智谱华章、奇绩创坛、卓源亚洲、启迪之星、英诺天使、启榕创投、方信资本等七家机构的种子轮融资。

基流科技创始人及CEO胡效赫博士为清华大学博士、博士后，并曾任加州大学伯克利分校访问学者精通分布式计算及高性能网络，落地全国首个Tb级网络产品，成功在超算部署千卡大模型通信方案，拥有超1.7万张英伟达H800/H100超算经验。