英特尔酷睿 Ultra 200V 系列笔记本处理器登场
英特尔于柏林时间 9 月 3 日 18 点(北京时间 9 月 4 日凌晨 0 点)举办发布会,正式推出酷睿 Ultra 200V 系列处理器,产品今日开启预购,9 月 24 日起通过全球 30 多家零售商发售。
英特尔酷睿 Ultra 200V 处理器配备了英特尔 4 个下一代性能核和 4 个能效核,性能核最大睿频为 5.1 GHz,能效核最大睿频为 3.7 GHz。英特尔官方透露新款处理器搭载全新酷睿加速、Adaptive Boost、动态调优、深度学习加速、智能缓存等技术,进一步优化负载,提高运行效率。该处理器利用了封装 LPDDR 内存,是全球第一个 DirectX 12 Ultimate GPU,并搭配英特尔 XeSS(Xe 超级采样)和英特尔 XMX(Xe 矩阵扩展)AI 引擎,为核显带来 AI upscaling 和卓越的光线追踪性能。
英伟达 RTX 5090 显卡功耗被曝为 600W:比前代高 150W,增幅 33%
消息源Kopite7kimi在 X 平台发布推文,曝料英伟达 GeForce RTX 5090 显卡的功耗为 600W,而 RTX 5080 显卡的功耗为 400W,均配备了 1 个 16-Pin 供电接口。
作为对比,英伟达 RTX 4090 显卡的功耗为 450W,英伟达 RTX 5090 显卡提高 150W 至 600W,增幅达到 33%;而英伟达 4080 显卡功耗为 320W,英伟达 RTX 5080 显卡提高 80W 至 400W,增幅达到 25%。
OpenAI首颗自研芯片曝光,台积电代工、苹果已下单
OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道,台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片,旨在提升Sora的视频生成能力。这是台积电目前已披露的最先进制程节点,也是台积电进军埃米制程的首秀,预计将于2026年下半年开始量产。
据悉,A16将采用下一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,并采用超级电轨技术(SPR)。而SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案,是业界首创的技术。超级电轨技术可以将供电网络转移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而大幅提升逻辑密度和性能,让A16适用于那些需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。报道称,苹果向台积电预定了首批产能,而OpenAI同样也因自研AI芯片的制造需求预定了A16的产能。
台积电研发下一代硅光子技术,目标在三至五年内投产
中国台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案,目标是在未来三到五年内使该技术投入生产。
台积电集成互连与封装副总裁KC Hsu表示,硅光子市场尚处于起步阶段,但从2023年开始将以40%的年复合增长率增长,到2028年将达到5亿美元。“增长的驱动力是高数据速率模块的需求,用于提高光纤网络容量,尤其是可插拔和共封装光学器件(CPO)。我们认为,CPO器件将成为未来五年内高性能计算的重要平台。”