英特尔自救方案曝光！56 年来最艰难时刻；100亿美元！通信设备巨头拟出售核心业务

英特尔自救方案曝光，美芯片巨头陷 56 年来最艰难时刻

据报道，知情人士称，美国芯片巨头英特尔公司正与投资银行合作，以协助其应对公司成立 56 年历史以来最艰难的一段时期。

知情人士称，英特尔正在讨论多种方案，包括将产品设计和制造业务分离，放弃一些工厂项目。投行摩根士丹利、高盛集团是英特尔的长期合作伙伴，他们一直在就各种可能性为英特尔提供建议，其中可能还包括潜在并购交易。本月，英特尔发布了一份糟糕的财报，导致其股价跌至 2013 年以来的最低水平。自那以后，这些讨论变得更加紧迫。英特尔将在今年 9 月份举行董事会会议，届时预计将提出这些方案，供董事们评估。不过，知情人士也提醒称，这些讨论仍处于早期阶段，不会立即产生重大举措。

消息称诺基亚计划出售移动网络部门：估值100亿美元，三星有意竞购

知情人士表示，在陷入困境的电信设备行业寻找新增长的压力越来越大的情况下，诺基亚移动网络资产引起了包括三星电子在内的竞购者的初步兴趣。

知情人士表示，诺基亚一直在与顾问讨论其移动网络业务的潜在选择，该业务多年来一直在与中国大型对手竞争。知情人士表示，诺基亚已经考虑了多种不同的方案，从出售部分或全部部门，到将其分拆或与竞争对手合并。审议仍处于早期阶段，诺基亚是否会决定进行任何交易还不确定。匿名知情人士表示，整个部门的估值可能约为100亿美元。

传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务

日前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，而本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。

台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。ASIC（特定应用集成电路）厂商透露，以CyberShuttle来看，7nm以下先进制程项目数量不多，仍以成熟制程为主，可看出未来竞争将集中于少数前端厂商身上，若未搭上2nm首班车，恐将落后竞争对手半年时间，取得Shuttle“车票”更显重要。

美企首家，谷歌考虑在越南建设超大规模数据中心

据知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正在考虑在越南南部经济中心胡志明市附近建立一个“超大规模”数据中心，这将是美国大型科技公司在东南亚国家进行的首次投资，不过投资金额尚未确定。

这将是对越南的一剂强心针，迄今为止，由于基础设施不完善，越南未能吸引到大规模海外资本投入数据中心，大型科技公司更倾向于将其数据中心设立在该地区的竞争国家。消息人士表示谷歌关于投资的内部讨论正在进行，数据中心可能在2027年前准备就绪。超大规模数据中心是行业内最大的，其电力消耗通常与大城市相似。

消息称美光将在西安工厂率先启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组量产

韩媒报道称，美光将率先在中国西安启动 LPCAMM 和 MRDIMM 内存模组的大规模生产。报道援引业内人士的话称，美光正推动为西安 LPCAMM 和 MRDIMM 生产线引入量产所需的模块封装和检测设备。不过韩媒表示尚不清楚产能规模。

除中国西安工厂外，美光还计划在其马来西亚工厂建设 LPCAMM 和 MRDIMM 产线，并计划在本年内订购相关设备。美光位于印度的在建封装厂投产后也有望具备这两种新兴内存模组的生产能力。

泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

近日，泰凌微电子宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户开放工程样片。

TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。凭借TLSR9118，泰凌微电子将进一步满足物联网应用对于无线连接技术多样性及产品高度集成性的需求，为客户开发面向未来的新一代物联网设备提供了一站式的芯片平台。

创新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组

创新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗蓝牙5.4模组。这两款模组的问世，标志着我们在推动物联网设备智能化、高效化道路上的迈出了坚实的一步，展示了对未来技术的深刻洞察和承诺。

ME54BS01搭载Nordic nRF54L15芯片。其紧凑的尺寸（23.2x17.4x2mm）和丰富的接口（19个GPIO）提供了高性价比的无线连接方案。同时还支持低功耗蓝牙5.4和Thread/Matter技术，并具备PSA 3级安全设计，确保了设备的数据安全，为智能家居、可穿戴设备等市场带来了高性价比的无线连接解决方案。

零重力完成近亿元A轮融资，合肥高投领投

近日，零重力飞机工业（合肥）有限公司近期完成近亿元A轮融资，由合肥高投领投，科大硅谷引导基金、国华投资、蕴盛资本、紫峰资本跟投。

零重力本轮融资将用于多旋翼ZG-ONE的适航取证、倾转旋翼ZG-T6全尺寸机的全状态飞行，加速电动固定翼飞机RX1E-A等新能源航空器产品的商业化进程，为企业实现“构建地球上第三种交通生态”的长期愿景奠定坚实基础。

碳语新材完成Pre-A轮融资！

近日，广东碳语新材料有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮投资方为赛纳资本和国中绿色基金。截止目前，碳语新材已累计完成融资额一亿元人民币。

碳语新材成立于2022年末，致力于金属有机框架（MOF）和用于锂电隔膜涂布的自乳化聚合物微球的创新研发。是全球少数通过非溶剂方法实现MOF规模化量产的新一代材料创新企业。公司已在核心技术环节完成多项知识产权布局，并投资数千万建设研发平台。本轮融资将加速公司金属有机框架（MOF）系列产品的产业化应用及千吨级产线建设。