超2000人失业！英特尔暂停部分芯片项目；高通骁龙 X Plus 8 核处理器发布

超2000人失业！英特尔暂停部分芯片项目

消息人士称，英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。

此举是在现金流问题导致英特尔暂停派息并开始在全球裁员的情况下做出的。部分停工可能只会影响英特尔的新工厂，而不会影响其现有业务。英特尔拥有约14000名员工，还将根据全球计划裁员约15%。这意味着马来西亚超过2000名英特尔员工面临失业的风险。该芯片制造商称，大部分裁员将在2024年底前完成。

特斯拉：FSD将于明年Q1入华，仍有待监管批准

9月5日，特斯拉在社交媒体X平台上发文称，预计2025年第一季度在中国和欧洲推出全自动驾驶（FSD）系统，目前仍有待监管批准。

今年5月，据知情人士透露，特斯拉（Tesla）准备向中国有关部门注册“全自动辅助驾驶”（Full-Self Driving，FSD）系统，以便依计划今年推出功能。特斯拉还考虑按月收费，向全球第二大市场中国的车主销售系统。

盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。

这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于 2025 年上半年交付。美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，我们预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。

高通骁龙 X Plus 8 核处理器发布，更便宜的 Copilot + 电脑将问世

高通推出了面向 Windows笔记本电脑的 8 核骁龙 X Plus 处理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的价格。高通表示，基于 4nm 工艺的骁龙 X Plus 8 核的性能比竞争对手高出 61%，而竞争对手的芯片功耗则要高出 179%，高通所说的竞争对手是 Core Ultra 7 155U。高通还称，新款 CPU 性能比 Core Ultra 5 125U 高出 79%。

骁龙 X Plus 8 核处理器有两个 SKU，而现在重新命名的骁龙 X Plus 10 核也有两个 SKU。除了核心数量之外，还有一些关键的区别。这些新的 SKU 具有单个 boost 核心，这在过去是高端骁龙 X Elite芯片所独有的，实际上，骁龙 X Plus X1P - 46 - 100 在单核基准测试得分方面优于骁龙 X Elite X1E - 78 - 100 。然而，骁龙 X Plus 8 核的 Adreno GPU 性能要比 10 核版弱得多（1.7 TFLOPs VS 3.8 TFLOPs）。不过 NPU 性能达到了 45 TOPS，意味着搭载新处理器的笔记本电脑都将支持Copilot+。

英特尔 18A 制程被曝良率不佳难以量产，博通回应称正在评估

据报道，知情人士透露英特尔最先进制程 18A 经博通（Broadcom）测试后发现良率不足以量产。报道称博通早在上个月就拿到了来自英特尔的晶圆，其工程师和高层主管经研究测试结果，认定该制程目前尚无法实现大规模量产。

博通的发言人最新回应称，他们“正在评估英特尔晶圆代工提供的产品和服务，尚未作出相关结论”。英特尔发言人在一份声明中表示：“英特尔 18A 制程已经启动，运行良好，且良品率较高。我们计划按原定计划于明年开始大规模量产。业界对英特尔 18A 制程表现出浓厚兴趣，但根据政策规定，我们不会对特定客户对话进行评论。”

Movella强势推出Xsens MTi传感器组合，助力工业自动化升级

近日，Movella宣布针对自主机器和边缘人工智能应用，已增强旗下的 Xsens MTi™惯性传感器模块。Xsens MTi传感器可与NVIDIA Jetson™平台轻松集成，用于边缘人工智能和机器人技术，并与NVIDIA Jetson AGX Orin™、NVIDIA Jetson Orin™NX 和NVIDIA Jetson Orin Nano™模块系统完全兼容。

高紧密型的 Xsens MTi 传感器（也称为“IMU”）以高精度、高可靠性和低延迟而著称，即便是在极端恶劣的工作环境中亦能稳定表现。Xsens MTi提供工业级的运动、方向和全球导航卫星系统（GNSS）的实时测量数据，这对于导航和控制各种移动机器人和智能自动化应用（空中、陆地和水下）至关重要。Xsens MTi惯性传感器与NVIDIA Jetson平台出众的人工智能功能兼容，能帮助客户更快地将其智能和自主系统推向市场。

宜鼎发布 CXL 2.0 内存扩展模块，EDSFF E3.S 2T 加厚外形

Innodisk宜鼎宣布推出 CXL 2.0 内存模块，为 AI 服务器和云数据中心提供更大内存带宽和更多内存容量。宜鼎 CXL 2.0内存模块采用 16.8mm 厚度的 EDSFF E3.S 2T 外形规格，支持 PCIe 5.0×8 接口。其基于 DDR5 内存颗粒，容量方面则为 64GB。

以配备 8 根 128GB 内存条（即 8 通道 1DPC）的服务器系统为例，如果添加 4 个这样的 CXL 内存模块，则可提供额外 30% 内存容量和 40% 内存带宽，可无缝满足 AI 服务器的苛刻内存需求。特别对于紧凑型双路 CPU 布局的服务器主板，随着处理器通道数的增加，内存槽占地面积进一步提升，此时 CXL 内存模块可为更简洁的 1DPC 方案提供足够内存扩充能力。

隔空科技完成D轮融资，富浙基金领投，宁波通商基金跟投

近日，隔空科技宣布完成新一轮D轮融资。本轮融资由富浙基金领投，宁波通商基金跟投，标志着公司在智能传感器芯片领域的持续增长和技术创新将得到更强有力的支持。

隔空科技成立于2017年，是全球领先的智能传感器芯片专家。公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术的研发，提供高性价比的芯片、模组、软件算法等一站式turn-key方案。

喆塔科技完成新一轮战略融资，光谷金控、张科垚坤、合肥产投等联手

9月4日，喆塔科技官宣于近日完成新一轮战略融资。本次战略轮融资，由光谷金控、张科垚坤、合肥产投三家国有及产业资本强强联手，共同主导完成，旨在加大在半导体与AI领域的研发投入，打造国际领先的一站式CIM2.0全矩阵数智化平台，推动国内半导体CIM行业进入AI时代，实现工厂的智能化升级，高效的管理闭环，增强企业的核心竞争力。

喆塔科技拥有一支由来自惠普、IBM、台积电、中芯国际等知名企业，深耕行业超过20年的行业资深专家组成的强大团队，确保了技术实力和市场竞争力。目前，喆塔科技的产品和服务已获得半导体（12英寸晶圆厂）、光电显示和新能源等各行业头部客户的认可。