我国首个！华为原生鸿蒙5.0移动操作系统正式发布；Arm和高通架构许可纠纷升级

华为原生鸿蒙 HarmonyOS NEXT（5.0）正式发布

10 月 22 日，在原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，华为原生鸿蒙HarmonyOS NEXT（5.0）正式发布。华为官方透露，截至目前，鸿蒙操作系统在中国市场份额占据 Top2 的领先地位，拥有超过 1.1亿+的代码行和 675 万注册开发者。

原生鸿蒙HarmonyOS NEXT（5.0）的口号为“一个系统，统一生态”，全面突破操作系统核心技术，HarmonyOS NEXT 系统架构由内到外焕然一新。华为官方表示，HarmonyOS NEXT 的流畅度提升 30%，手机续航提升 56 分钟；搭载全新分布式软总线，连得更快更多、功耗更低；搭载全新小艺助手，基于盘古大模型打造系统级 AI。

传OPPO收购大模型创业公司波形智能

10月22日，据报道，OPPO将收购杭州波形智能科技有限公司，其CEO姜昱辰将入职OPPO。对此，OPPO方面回应称，目前暂无更多信息，而波形智能的内部人士确认了收购消息，并表示公司的产品仍在正常运营中。

资料显示，波形智能成立于2023年，由1998年出生的姜昱辰创立。姜昱辰毕业于浙江大学竺可桢学院，并获得苏黎世联邦理工大学博士学位，专攻自然语言生成领域。2024年1月，波形智能完成千万元级Pre-A轮融资，由蓝驰创投领投，西湖科创投、蚂蚁金服董事长井贤栋等跟投。同期，波形智能发布自主研发中文创作垂域大模型“Weaver”，及由其驱动的面向用户写作类Agent产品“蛙蛙写作1.0”。

纠纷升级，Arm通知取消高通的芯片设计许可协议

Arm正在取消一项允许长期合作伙伴高通公司使用Arm知识产权设计芯片的许可，这加剧了围绕关键智能手机技术的法律纠纷。

一份文件显示，总部位于英国的Arm已向高通发出了取消其所谓架构许可协议的60天强制通知。此前的合同允许高通根据Arm拥有的标准制造自己的芯片。这场摊牌有可能扰乱智能手机和个人电脑（PC）市场，并扰乱半导体行业两家最具影响力的公司的财务和运营。

消息称三星三折叠手机部件已完成开发，有望明年商业化登场

ZDNET Korea 昨日（10 月 22 日）发布博文，报道称三星内部已完成开发三折叠手机相关部件，有望在 2025 年发布。另一家媒体推测三星正加大力度扩展折叠手机市场，有望在明年的 Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 发布会上，同步推出三折叠手机。

三星的 MX（Mobile eXperience）部门尚未决定发布计划，具体发布日期可能会受到 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 手机出货量低于预期的影响。业内消息称三星制定的经营计划中，2024 年的折叠手机 OLED 面板出货量预期为 1200 万片，较去年出货量的估计值减少了 10%。

黄仁勋：英伟达已将 AI 应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域

据报道，英伟达 CEO 黄仁勋对数千名企业技术领导者表示，企业必须转型为依靠人工智能驱动的组织，以迎接他所称的“新工业革命”。

黄仁勋说，英伟达已经将这种理念付诸实践，积极地将 AI 应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋表示，从长远来看，英伟达正在打造他所述的“AI 大脑”。这一构想是收集公司运作、业务流程和客户互动等知识并交给 AI，最终目标是使首席信息官和首席执行官能够“直接与之对话”。

思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，推出Star Light (SL) Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485SL。

作为1/1.8英寸大靶面尺寸背照式图像传感器，该新品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、SmartAOV™ 2.0等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以优异的成像表现，助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。

是德科技推出全新AP5000系列模拟信号源

Keysight全新推出的AP5000系列模拟信号源，在具备高精度的同时，也提供高性价比，帮助工程师利用有限预算，就能轻松应对从无线通信到雷达系统的各类测试与开发需求。

AP5000系列包括AP5001A射频模拟信号源和AP5002A微波模拟信号源，这两款产品分别覆盖射频频段和高达26 GHz的微波频段。它们的设计紧凑、便携，能够满足实验室和生产环境中的多种应用场景。

滴滴自动驾驶完成C轮2.98亿美元融资，广汽领投推动Robotaxi明年量产

10月22日，滴滴自动驾驶发文称，近日，公司完成C轮2.98亿美元融资，本轮融资由广汽集团领投，滴滴参与。融资资金将用于加大自动驾驶技术的研发投入，加速推动首款Robotaxi量产车落地。

滴滴自动驾驶致力于运用领先的人工智能技术，推进L4级自动驾驶技术研发及产品应用。滴滴自动驾驶表示，完成新一轮融资，体现了投资者对滴滴自动驾驶技术和运营能力的认可，以及对发展交通运输新质生产力的坚定看好和投入。

高可靠性碳化硅芯片封装设备供应商中科光智完成A+轮数千万元融资

中科光智近期完成A+轮融资，融资金额达数千万元人民币，由重庆科技创新投资集团有限公司名下的重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资。中科光智表示，本轮融资主要用于拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品开发，加强市场销售体系建设，推动公司在海外市场布局。

中科光智公司成立于2021年，是高可靠性半导体封装设备提供商，主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品，主要包括等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机和惰性气体手套箱等。