传思科禁止供应商提供中国大陆制造的产品！；曝又一国产CPU公司停摆，欠薪半年

美国芯片管制收紧，传思科禁止供应商提供中国大陆制造的产品

据报道，戴尔、惠普等PC厂商正努力尽快减少在中国大陆生产的零部件数量，美国网络巨头思科也加入这一行列，目前已禁止供应商提供中国大陆产的产品。

思科已通知供应商，芯片原产地认证（COO - Certification of Original）的要求将更为严格。此外，该标准已从核实芯片的最终封装位置提升到追踪芯片本身及其掩模的来源，确保它们不在中国大陆制造。在特朗普第二任期可能加征关税之前，CSP（解决方案提供商）巨头微软以及PC公司惠普和戴尔已采取行动。微软敦促供应商在中国大陆以外生产零部件，并加快将Xbox组装线迁出。此外，微软还要求供应商在2025年底前在中国大陆以外生产Surface笔记本电脑。

曝国产CPU公司合芯科技拖欠员工薪资

近日，合芯科技新增一条股权被冻结信息，股权数额为57.8819万元人民币，被冻结标的企业是上海合蕊鑫集成电路设计有限公司。11月，社交媒体上爆出国产服务器CPU知名企业合芯科技拖欠员工薪资、公司运营几近停摆的消息。现任核心管理层兄弟三人姚克俭、姚克诚、姚克衔已然失联，对员工的诉求“也没有任何回应”，对于公司如今的资金情况，人事经理、公司总经理均回应“不知道”。

据悉，合芯科技上海分部的一名员工分享了公司内部公告的截图。截图内容显示，合芯科技在6月份多次公告，通知员工4月和5月的工资将推迟发放。直到6月的下旬，该员工才收到4月份的工资，剩余的工资何时发放仍然未定。同时，据合芯科技苏州员工、资深研发工程师透露，从今年5月开始，公司不仅停止了工资发放，公司甚至要求员工签署放弃缴纳社保和公积金的声明，并安排员工居家待业等等。据其了解，涉及被欠薪的员工规模达到500余人，不少员工已经开始劳动仲裁，“但公司申请了延期”，什么时候有结果全然未知。

传英伟达GB200芯片量产再延迟 微软砍单

供应链透露，这次问题来自美商大厂，为了将72颗Blackwell GPU通过5000根NVLink铜缆进行高速互连，所开发出的全新cartridge连接器模组，每个cartridge中有几千根线，在GH200规格下达到每根112G，而GB200规格预计升级至224G，难度大幅提升，现在面临良率不佳测试不过关的瓶颈，量产时间恐再推迟至2025年3月。

据悉，英伟达今年3月发布了全新的Blackwell计算平台及GB200超级芯片。与前一代H100 GPU相比，GB200超级芯片在大语言模型推理工作负载方面的性能提升了30倍。

微软声称骁龙 Copilot+ PC 是最快的 Windows PC，遭用户质疑

微软自去年 5 月推出 Copilot+ PC 以来，一直大力推广该产品。近日，微软在社交媒体 X 上发布了一条 5 秒的短视频，声称 Copilot+ PC 是“有史以来最快、最智能的 Windows PC”。然而，这条帖子很快就被 X 平台的社区注释功能打脸。

许多用户表示，Copilot+ PC 使用的骁龙处理器性能远不如英特尔或 AMD 高端芯片，因此并非是最快的 Windows PC。他们还指出，这些设备缺乏游戏功能，而人工智能方面的功能也尚未完全实现。尽管一些厂商大胆预测，基于 Arm 架构的 PC 将在五年内占据 50% 的 Windows PC 市场份额，但这一预测似乎过于乐观。2024 年第三季度，Copilot+ PC 的销量仅占笔记本电脑总销量的极小一部分，小到以至于研究公司都没有将其单独统计。

小米 SU7 汽车 11 月交付量超 2 万台，全年交付冲刺 13 万台

小米汽车宣布，2024 年 11 月，小米 SU7 交付量继续超 20000 台。小米官方表示，对达成全年超过 13 万台的新交付目标充满信心。

小米SU7自今年4月初开启交付以来，月交付量持续攀升。根据小米汽车公布，其4月、5月交付量分别为7058辆、8630辆，6月至9月交付量均超过1万辆，10月至11月的月交付量在2万辆以上。

贸泽开售用于机器人和机器视觉的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应STMicroelectronics B-CAMS-IMX摄像头模块。该模块设计用于搭配STM32探索套件和开发板使用，可将机器视觉引入到工业自动化、OCR和OCV标签验证、机器人、缺陷检测、安防、智能家居电器等应用。

B-CAMS-IMX模块基于高分辨率的Sony IMX335LQN图像传感器。这是一款对角线长6.52mm的CMOS有源像素型固态图像传感器，具备方形像素阵列和514万有效像素，采用了具有可变电荷积分时间的电子快门。

德州仪器推出可实现边缘AI的新型MCU

近日，德州仪器推出其首款集成神经处理单元(NPU)的实时MCU产品（TMS320F28P55x系列C2000 MCU）。德州仪器表示，这款MCU借助边缘AI的计算能力，可以实现高精度、低延迟的故障检测，故障检测准确率达到99%。

德州仪器本次推出的TMS320F28P55x系列C2000 MCU通过集成NPU的方式获得了边缘AI能力。据了解，该系列MCU使用NPU运行卷积神经网络(CNN)模型，能够减轻主CPU的负担，因此其延迟时间比软件低5到10倍，可实现更快、更准确的决策。此外，在集成NPU上运行的模型可通过训练学习和适应不同的环境，帮助系统实现高于99%的故障检测准确率，从而在边缘做出更明智的决策。德州仪器完整的AI工具链包括针对特定应用进行优化和测试的模型，可帮助不同经验水平的工程师轻松完成AI模型开发过程。

芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展

据同创伟业消息，淄博芯材集成电路有限责任公司近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速芯材电路在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。

芯材电路成立于2021年9月，是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业，致力于成为国际领先的载板生产商。核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业，平均拥有15年以上行业从业经历，具备雄厚的技术积累和制造经验，拥有业内最先进的生产设备和检测技术。

道达智能科技成功完成数亿A轮融资，加速AMHS国产化替代

近日，江苏道达智能科技有限公司圆满完成数亿元融资，本轮融资由鲁信创投领投，致道资本、宁波东元创投、华潍新动能跟投，上轮投资方江苏毅达追加投资。所有资金将用于3.0 AMHS迭代研发及量产，加速推进AMHS国产化进程。

道达智能科技成立于2017年，总部位于南京，作为一家为半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案的高新技术企业，道达智能科技依托团队近20年的经验积累，以及持续的核心技术原生研发和创新，打造了半导体产业最为成熟完善的国产Matrix 智能工厂(CIM+AMHS)解决方案。