小米手机出货量进入日本市场前三！；苹果明年或推iPhone 17“Air”

小米手机出货量进入日本市场前三，称“仍需进一步提高市场份额”

小米手机日本市场的官方账号宣布，2024年第二季度，小米手机在日本市场的出货量显著提升，成功跻身市场前三名。小米官方表示，尽管已经取得了初步的成功，但仍需进一步提高市场份额，并计划继续向日本市场推出更具吸引力的产品。

早在今年5月，小米集团总裁卢伟冰就在微博上透露，小米 14 Ultra 在日本电商“全面霸榜”。小米日本官方账号同时也指出，小米 14 Ultra 的销售异常火爆，库存即将见底，下一批可能到一个月后才能到货。

传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂

中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。对此，台积电表示不回应市场传言。

消息称，台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程，高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题，据悉，楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂，业界传出第4、5厂晶圆厂朝A14制程布局，只待台积电公布。

今年iPhone改动不大，苹果明年或推iPhone 17“Air”

据马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期《Power On》栏目中透露，今年的 iPhone 16 系列将较上一代产品调整不大，而 iPhone 17 系列或迎来较大调整。

古尔曼证实超薄 iPhone 17 的存在，并写道，他们的想法是创造某种形式的“Air”iPhone，一种介于 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之间的产品。他预计这款新的超薄机型将比 iPhone 12/13 mini 和 iPhone 14/15/16 Plus “更受欢迎”。古尔曼透露，苹果将希望将 Pro 版的性能融入到较小机型中，该公司可能至少要到 2027 年才能实现这一目标。凭借更纤薄的外形尺寸，苹果可能会推出 iPhone Ultra 型号，这比目前传闻的 iPhone 17 Slim 更具吸引力。

英特尔被诉人工智能软件侵犯版权

据报道，软件制造商Anaconda起诉英特尔，指控后者滥用其软件来开发人工智能平台。Anaconda称，英特尔在许可证到期后继续使用其软件，侵犯其版权。

Anaconda在诉讼中表示，已有超100万家公司采用其软件来整合用于创建人工智能平台的不同程序，个人和小型企业可以免费使用该软件。报道指出，英特尔对Anaconda软件的许可已过期，但英特尔忽视了后者的续约提议。该诉讼寻求赔偿金额不详的损失，同时要求英特尔停止滥用Anaconda软件。

韩厂扩大出货HBM芯片

南韩媒体报导，南韩上半年存储芯片对台出口暴增225%，主因SK海力士因应大客户英伟达（NVIDIA）需求，大量出口高频宽存储（HBM）给英伟达芯片主要代工厂台积电，以进行封装。

这凸显英伟达AI芯片出货动能强劲，身为主力代工厂的台积电先进制程订单源源不绝。举报大，南韩产业通商资源部和韩国贸易协会11日数据显示，南韩前六月出口到台湾的存储芯片比去年同期增长225.7%、达42.6亿美元，远高于南韩整体存储出口的88.7%增幅。

瑞芯微RK3588J_K7 ARM+FPGA双核异构核心板重磅发布！

随着工业智能化技术的不断进步，嵌入式应用需求日益多样化。单一的ARM处理器已经难以应对现代工业现场的复杂功能要求，尤其在能源电力、工业控制和智慧医疗等领域。为此，合众恒跃推出HZ-CORE-RK3588J_K7 ARM+FPGA核心板，以满足这些行业的高性能和高可靠需求。

这款核心板集成了ARM的高效处理能力与FPGA的灵活可编程性，实现了低延迟、高带宽和强大数据处理能力等卓越性能，并可提供更具竞争力的国产解决方案。无论是面对复杂的工业控制系统，还是需要精准的数据处理能力，HZ-CORE-RK3588J_K7 ARM+FPGA核心板都能轻松应对，成为AI时代的智慧引擎，助您高效解决复杂计算、实时数据处理和智能自动化等复杂问题。

Bourns发布符合AEC-Q200标准的气体放电管系列

全球知名的电源、保护与传感解决方案电子元件制造商Bourns，近期宣布推出其全新符合AEC-Q200标准的气体放电管（GDT）系列——Bourns® 2027-A系列，该系列产品专为在极端环境下运行的高要求应用量身定制，展现了Bourns在提升系统稳定性和可靠性方面的持续创新力。

Bourns® 2027-A系列GDT经过精心设计与严格测试，以满足市场对高性能、高耐久性及严格法规遵从性的迫切需求。其击穿电压范围覆盖75V至600V，不仅拥有卓越的浪涌电流承受能力，还具备出色的绝缘电阻特性，确保在各种电气环境中均能稳定工作。尤为值得一提的是，该系列GDT的工作温度范围广泛，从极寒的-40°C至酷热的+125°C，无惧极端温度变化，为光伏系统、电源设备、医疗电子设备（低至中等风险等级）、暖通空调系统、照明设施及符合IEC 62368-1标准的各类装置提供了坚实的保护屏障。

太初元碁Tecorigin完成数亿元A2轮融资

近日，太初元碁Tecorigin官宣于近日完成数亿元A2轮融资，由浙江省金控国资参股平台金蚂投资、霜叶创投参与投资。A2轮融资的完成将进一步助力太初元碁产品技术研发、强化市场拓展。

太初元碁官方消息显示，太初（无锡）电子科技有限公司，自2019年成立以来，始终坚持以“铸造中国算力基石，构建未来智能世界”为使命，立足于高性能计算产业核心基座，布局自主可控、通用开放、性能完善的先进智能计算生态。

蓝星光域完成近1.5亿元B1轮融资，聚焦激光通信赛道

近日，蓝星光域宣布完成B1轮新增融资，此次融资由深创投、普华资本、拓丰资本和春阳资本共同投资，融资金额近1.5亿元。资金主要用于“星载激光通信”系列产品的量产备货、产线扩充及后续研发等需求，持续为空间激光通信产业的快速变革注入新动力。

蓝星光域官方消息显示，蓝星光域（上海）航天科技有限公司，作为一下全场景激光通信商业公司，致力于商业化航天/航空光机载荷（尤其针对星载/机载空间激光通信载荷）的研制和生产，拥有光、机、电、热、可靠性以及工艺实施等各专业，具备多项核心技术，可以独立完成自主航天、航空级精密光学结构组件的研发、生产、工程管理和交付。