突发！通用汽车重组中国业务，将裁员；夏普考虑将半导体事业出售给鸿海

突发！通用汽车重组中国业务，将裁员

有消息称，通用汽车公司一直在中国裁员，并将很快与当地合作伙伴上汽集团会面，规划对其在华业务进行更大规模的结构性改革，这表明这家底特律汽车制造商不太可能实现销量恢复到2017年的峰值水平。

据知情人士透露，通用汽车正在裁减与中国市场相关的部门人员，包括研发部门。未来几周，通用汽车和上汽集团将讨论可能的产能削减，作为在中国销售的美国品牌汽车战略调整的一部分。此次重新评估代表着通用汽车战略的重大转变，该公司2018年在中国赚取了数十亿美元的利润。由于许多外国品牌在中国这个全球最大的汽车市场上苦苦挣扎，加之本土竞争对手众多，通用汽车正在逐渐从中国减少业务。

夏普考虑将半导体、相机模组事业出售给鸿海，具体金额未透露

夏普宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。

早在 7 月 11 日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。

传禾赛科技将被美国国防部移出黑名单

据多位知情人士透露，美国五角大楼认为，全球最大的电动汽车激光传感器制造商禾赛科技不符合列入黑名单的法律标准，因此决定将其从黑名单中移除。此前美国国防部在今年1月份将禾赛科技列入“中国军工企业”名单。

2021年，美国国会通过立法，要求五角大楼编制这份名单。该法案旨在加强对在美国运营的中国团体的审查。总部位于上海的禾赛科技今年5月起诉五角大楼，称五角大楼没有证据表明其说法，并称此举“武断且反复无常”。

英特尔向爱尔兰员工提供高达50万欧元的自愿离职补偿金

英特尔最近宣布将全球裁员15%，涉及1.75万人，以削减成本并扭转低迷的盈利局面。在爱尔兰，这家芯片制造商最近向其位于莱克斯利普的员工提供了高达50万欧元（约合人民币392.17万元）的自愿离职补偿金。

该提案于近期分发给员工，要求员工在8月23日之前申请自愿离职。根据提供的条款，服务超过两年的员工每服务一年可额外获得5周的工资。这是爱尔兰法定的每服务一年2周工资的补充，上限为每周600欧元。该提案为在英特尔工作不到两年的员工提供每服务一年5周工资。如果自愿离职获批，员工可以获得价值50万欧元的遣散费。申请该提案的员工将于9月6日获悉离职是否获批，获批的员工将于9月30日离开英特尔。

英伟达车用域控AD1在联宝工厂成功下线，联想晋升Thor平台Tier 1

近日，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线，意味着联宝科技成为首批实现NVIDIA DRIVE Thor芯片产品生产落地的工厂，联想也凭此成为首批成功点亮NVIDIA DRIVE Thor平台的汽车一级供应商。

据介绍，联宝科技生产的AD1是针对L4级自动驾驶商业应用场景的需求而规划、设计的车规级域控制器产品。根据天眼查，联宝（合肥）电子科技有限公司成立于2011年，位于安徽省合肥市，由联想与仁宝两家公司合资建立，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，注册资本26500万美元。2017年，联宝营收突破500亿元，成为了联想最大的PC研发和制造基地。

英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器

英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。

新型IM12BxxxC1系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计，该产品具有卓越的控制能力和性能。这大大降低了损耗，提高了效率和功率密度。该产品组合包括三款新产品IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，其电流规格从10 A到20 A不等，输出功率最高可达4.0 kW。

村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。

因此，村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术，开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。与相同容量的100μF村田以往产品（2012M尺寸）相比，本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化，与同为1608M尺寸的村田以往产品（47μF）相比，本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外，它在高达105°C的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。

核芯互联完成超3亿元C轮融资，用于扩大产品线等

近日，核芯互联官宣完成完成超过3亿元人民币的C轮融资。本轮融资由中金资本领投，广州增城产投集团、中山火炬开发区华盈投资参与投资。资金将用于加速公司核心技术研发和人才引进，扩大产品线及推动国产核心模拟芯片的产业化进程。

核芯互联成立于2018年12月，目前已成长为国家级高新技术企业、工信部专精特新"小巨人"企业，是混合信号链、时钟和SerDes芯片设计领域的佼佼者。核芯互联目前已量产一千多个型号的芯片产品，涵盖多个关键领域：各类数据转换器（AD/DA）、时钟生成器、射频时钟、去抖时钟、时钟缓冲器、Redriver、电压基准、运算放大器、以太网PHY、LDO等。

影目科技获近亿元B轮融资，总部将落地成都

近日，INMO影目科技官宣于近日完成B轮近亿元融资，本轮融资由四川发展弘芯基金、成华科创投公司及江西中寰投资集团共同参与。此轮融资后，影目科技计划在成都市成华区设立公司总部，并携手芒果传媒、陌陌等共同构建元宇宙产业生态圈，推动产业上下游的协同发展。

INMO成立于2020年，是一家智能眼镜企业，前期已获得经纬创投、老鹰基金、挚文集团、九合创投、三七互娱等知名投资机构多轮战略投资。