最快11月量产！比亚迪自研智驾重大调整；高通骁龙 8 至尊版发布：Oryon CPU 性能提升 40%

曝比亚迪又对智驾团队进行重大调整，自研算法最快或11月量产

10月21日市场消息称，比亚迪有意整合新技术院下的自研智驾团队，目标最快于今年11月实现自研算法量产，并继续推进智驾芯片自研进程。

针对智驾能力，比亚迪继续采取外供及自研并行战略。根据此前市场披露消息，比亚迪近期已对智驾战略进行过多次调整。2024年之前，比亚迪主要对智驾持不信任观点，认为技术成熟节点未到。6月19日，市场传出消息称，比亚迪将自研团队从规划院智能驾驶研发中心剥离，单独成立天璇开发部，负责人为曾任职于高合汽车的许凌云，后者于2023年9月前后加入规划院电子集成部。至9月，又有市场消息称，比亚迪希望将NOA等高阶智驾功能下沉到10万元级车型。

高通骁龙 8 至尊版发布：Oryon CPU 性能提升 40%，整体功耗降低 27%

在今天举行的骁龙峰会上，万众瞩目的新一代高通旗舰 SoC—— 骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite，SM8750-AB）正式发布。与采用“Elite”为名的电脑芯片一样，它同样采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU，不过高通称之为“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整体功耗降低 27% （毕竟是基于 3nm）。

高通宣布，华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁龙 8 Elite芯片的机型，敬请期待。

索尼-本田移动将开发AI自动驾驶电动汽车

索尼集团和本田汽车将利用人工智能（AI）增强双方合作开发的电动汽车的自动驾驶能力，追赶技术领头羊特斯拉。合资公司索尼-本田移动将在豪华车型Afeela中引入AI自动驾驶功能，该车型预计将于2026年在日本和美国首次亮相。

AI将使用两家公司正在开发的操作系统，通过每年一到两次的更新不断改进自动驾驶功能。初始系统预计将具备L3级功能，可在高速公路和某些其他条件下实现自动驾驶。目前的自动驾驶系统使用传感器和摄像头的组合来识别障碍物和其他物体以控制驾驶。几乎所有的代码都需要手动编写，并按功能细分，例如识别和判断。

三星业绩不佳 爆员工“大批”跳槽到竞争对手SK海力士

消息人士提到，SK海力士最近发布招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职位，目前在三星工作的工程师约有200人申请了该职位。

消息人士称，这意味着三星工厂生产线上大多数符合该职位要求的工程师都申请了该职位。他们还表示，这一信息在业内被广泛传播，因为如此多的三星申请人申请该职位的情况非常不寻常。经验相对较少的三星工程师也越来越多地转投 SK 海力士，后者正在实施一项招募经验不足五年的芯片工程师的计划。该计划名为 Junior Talent，之前只面向经验不足三年的工程师，但 SK 海力士将范围扩大到五年，并将硕士和博士学位也算作经验。

美国将笔记本ODM企业合肥宝龙达移出实体清单

当地时间10月21日，美国商务部工业和安全局（BIS）将合肥宝龙达从美国实体清单中移除，该公司于2020年被列入实体清单。宝龙达集团公告称，对此表示欢迎。

官网资料显示，宝龙达创立于1992年，是从事高性能电脑系列板卡、笔记本电脑、台式机、一体机、云盒子、服务器等信息技术产品的专业ODM企业，被评为国家高新技术企业。宝龙达公司总部位于深圳市南山区，现有员工3000余人。主要合作伙伴包括联想、谷歌、华硕、英特尔、微软、景嘉微、AMD、浪潮、曙光、长城、星网锐捷、联发科技、清华同方、科大讯飞等国内外各大知名企业。

贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的 TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施。

TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器在其设计中采用经过改良的导电材料，可提供出色的导热效率和低温升。这些连接器集成多个电源和信号引脚，可为电气要求各不相同的系统提供可靠的连接。BESS连接器采用浮动设计，可在±2.4mm的圆形内自动校正位置，实现安全可靠的连接。这些连接器还提供≥5mm重叠的触点插入。

意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器

意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。

HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率，让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器，设计过程中用较小的外部元器件，实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程，无需设计额外的 EMC 专用滤波电路。

智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域

据合肥高新发布消息，日前，合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司正式完成B轮融资，融资金额达数亿元，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。

智芯半导体聚焦高可靠和高安全的车规级芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片，总部位于合肥高新区，在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构，是安徽省企业技术中心、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

太景科技完成数千万元A轮融资，系太赫兹传感器公司

10月21日，太景科技官宣于近日成功完成数千万元A轮融资，由高瓴创投（GLVentures）领投，深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投，老股东磐霖资本持续加持。募集资金将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广。

据悉，太景科技致力于成为太赫兹技术全球引领者，掌握太赫兹信号产生至接收的全链路最尖端技术。作为国内首家且唯一实现频率超过300GHz的太赫兹硅基传感器公司，公司的产品已实现了在120到500GHz之间多个频率的型号布局。目前，单点测量探头已实现小批量出货，成像仪器已推进客户测试。