TEL将进入印度芯片供应链，2026年构建设备交付系统；奔驰正式退出 腾势成比亚迪全资子公司

TEL将进入印度芯片供应链，2026年构建设备交付系统

日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）总裁兼CEO Toshiki Kawai在今年的印度半导体博览会上表示，该公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层。“我们希望到2026年建立完善的设备交付与售后支持系统。”Toshiki Kawai谈到印度时说道。

塔塔电子计划与力积电合作建设一家半导体前端处理工厂。半导体需要广泛的知识和经验，包括制造技术。TEL一直在与塔塔讨论未来的增长计划。塔塔和TEL宣布合作伙伴关系是因为TEL希望从印度市场的早期阶段就建立深厚的关系。TEL表示，其产品在全球市场占有率第一或第二，因此没有一种半导体不通过TEL就能完成制造。TEL拥有技术和专业知识，可以为印度市场做出贡献。

奔驰正式退出 腾势成比亚迪全资子公司

近日，奔驰正式退出腾势汽车股东行列，其所持腾势汽车10%股权正式转让给比亚迪，这意味着腾势汽车成为比亚迪集团控股全资子公司。按照规划，腾势汽车股权调整将在今年内完成。未来，腾势汽车不排除在其它版块与奔驰再次开展合作。

据了解，腾势汽车于2010年成立，比亚迪与奔驰分别持股50%。2014年～2018年，腾势汽车陆续发布腾势300、腾势400、腾势500，共3款车型，但销量一直欠佳。2018年，腾势仅销售1974辆，同比下滑58.12%。5年间，腾势一直依赖股东双方“输血”得以生存，股东双方合计增资7次，增资金额累计超40亿元。自2019年7月1日起，奔驰正式负责腾势销售、市场营销及品牌传播、客户服务、网络发展等业务。但作为合资品牌的腾势始终未能提振销量，品牌知名度不高。

分析师：大众汽车计划在关闭工厂时裁员逾1.5万人

近日，Jefferies分析师表示，大众汽车今年可能会强行通过关闭工厂的决定，从而为裁员逾1.5万人铺平道路。Jefferies周一援引大众高管的评论称，该汽车制造商可以在不需要监事会批准的情况下关闭生产设施，这可能导致第四季度拨备高达40亿欧元(44亿美元)。

分析师在一份报告中表示：“工会应该感受到达成新协议的压力，而大众将有能力强制裁员。”该报告引用了大众在北美路演期间的评论。“但工会只能就工资问题罢工，不能因为工厂关闭或裁员而罢工，如果后者没有合同保护的话。”

英特尔将为亚马逊定制AI芯片

当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份声明中称，已将亚马逊的AWS作为该公司制造业务的客户。根据声明，英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺。

此外，英特尔还推迟了在德国和波兰的新工厂，但仍致力于在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州的扩张。波兰和德国的建设项目将暂停两年左右。马来西亚的另一个项目将完工，但只有在条件允许的情况下才会投入运营。

消息称苹果包下台积电 2nm 首批产能，用于 iPhone 17 Pro 系列手机

据台媒报道，苹果 iPhone 16 系列台积电 3nm 家族制程热销中，业界盛传苹果已确定包下台积电 2nm 以及后续 A16 制程首批产能，其中 2nm 产能预计最快有望于明年 iPhone 17 Pro 全面导入“抢头香”。

台积电一贯不评论单一客户与市场传闻，苹果也没有评论相关消息。台媒报道称，苹果将采用台积电 2nm 工艺操刀 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 的手机芯片，至于网传将推出的 iPhone 17 Air 超薄机型则可能延续采用 3nm 家族制程。

贸泽开售适用于汽车和EV应用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP®数字微镜器件 (DMD)。DLP2021-Q1设计用于汽车外部照明控制和显示应用，包括适用于汽车和EV应用、带有动画和动态内容的全彩地面投影。

TI DLP2021-Q1 DLP DMD设计用于汽车外部照明控制和显示应用，可投射出全彩的动画和动态内容。这些微型器件可放在汽车的后视镜、门板、尾灯、前格栅等许多位置内部，用于多种可改善车辆与行人间沟通的用途，例如倒车、开门警告和其他车辆通信警告系统，以及车辆个性化功能。DLP2021-Q1芯片组外形尺寸小巧，工作功率低，采用此器件的投影设备可支持多种投影应用。

Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP

全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies宣布：推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU） IP产品Imagination DXS GPU。

全新的DXS是一款可扩展、灵活的GPU IP，专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。该处理器在分布式安全性方面引入了多项新的创新，消除了在Imagination处理器上实现ASIL-B等级功能安全的额外开销。目前，该产品已经获得了汽车市场的使用许可。  

矩阵科技完成亿元B2轮融资，发力新一代先进封装PVD设备

深圳市矩阵多元科技有限公司官宣完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。

矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。

派恩杰半导体完成数亿元融资，系第三代半导体“小巨人”

据南京市创投集团消息，派恩杰半导体（杭州）有限公司于近日宣布完成数亿元融资，本轮融资由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于供应链建设。

派恩杰半导体成立于2018年9月，是一家第三代半导体功率器件设计和方案商，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。