消息称某手机厂商再次暂停大折叠产品线；传苹果/三星超薄高密度电池均开发失败

消息称某手机厂商再次暂停大折叠产品线

据报道，一手机品牌再次暂停大折叠屏手机产品线，内部正在重新规划大折叠屏产品定位，并暂停明年新品发布计划。消息称折叠屏手机一直处于一个比较尴尬的品类，华为、三星等品牌是少数能够在折叠屏产品上盈利的手机厂商，此外多数手机厂家都还处于试水阶段。

IDC 数据显示，2024 年第三季度，中国折叠屏手机出货量达到 223 万台，虽然保持同比增长，但增速相比前八个季度明显放缓。报道称，小米 MIX Flip 发布后销量表现出色，据供应链消息，这款机型的全生命周期预期为 50 万台，今年实际排产已达到 46 万台，而小米 MIX Fold 4 总销量不及 10 万台。此前 OPPO、vivo 等手机厂商也传出延后小折叠屏手机研发的消息，不过仍保留大折叠产品来维持高价位产品线。目前 OPPO、vivo 两家在小折叠方面有过讨论，但并未立项。

三星将扩大HBM生产计划 新工厂2027年完工

三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。

据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中发挥着重要作用，因此需求量很大。

欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42亿美元

荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。

这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂，芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系，旨在促进半导体行业的研发。光子半导体使用光而不是电子来进行计算，具有速度和功耗方面的优势，使其在数据中心和汽车等应用中越来越有用。

草案显示日本将提出650亿美元计划援助国内芯片行业

周一的一份草案显示，日本政府将提出一项650亿美元的计划，通过补贴和其他财政援助在“多年”内推动其芯片产业发展。

该计划获得了价值10万亿日元（651亿美元）以上的资金支持，在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后，各国都希望加强对芯片供应链的控制。草案显示，日本政府打算向下届议会提交该计划，其中包括为下一代芯片的量产提供资金支持的法案。其主要目标是芯片代工企业Rapidus和其他人工智能芯片供应商。

消息称苹果 / 三星超薄高密度电池均开发失败

消息源Jukanlosreve 与yeux1122 透露，苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败，这两家公司此前试图在旗下 iPhone 17 Air / Galaxy S25 Slim 手机中率先运用相关电池，但由于项目失败，因此 iPhone 17 Air / Galaxy S25 Slim 面临“变厚”局面。

就 iPhone 17 Air 而言，苹果现在显然将使用与现有手机相同的电池技术，消息源透露在苹果超薄高密度电池开发失败后，iPhone 17 Air 的厚度将超过 6 毫米，作为比较，苹果 iPhone 16 的厚度为 7.8 毫米。而在三星 Galaxy S25 Slim 方面，目前关于这款机型的确切厚度暂不得而知，但很有可能与苹果竞品具有相似的厚度。

佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用

近日，佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X，产品采用了1bnm制程工艺，与上一代产品相比，数据传输速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，容量为8GB、12GB、16GB（ES阶段），为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。

佰维LPDDR5X的数据传输速率高达8533Mbps，较上代产品提升33%。这一提升主要得益于LPDDR5X采用了更先进的时钟技术和电路设计，支持更高的时钟频率，从而实现更快的数据传输。同时，为了在更高的频率下保持信号的稳定性和可靠性，LPDDR5X引入了更先进的信号完整性和抗干扰技术。

东芝推出小型封装车载光继电器TLX9150M

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。

用于电池系统的光继电器支持的耐压通常需要为系统电压的两倍，即对于400 V系统的光继电器输出耐压需要大于800 V。TLX9150M凭借900 V的输出耐压，适用于400 V系统。此外，TLX9150M还采用了最新的SO12L-T封装，比东芝SO16L-T封装小25％。这一改进不仅有助于电池单元的小型化，而且还可以降低整体成本。同时，该封装的引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同，可实现通用电路板焊盘设计。

秋水半导体获数千万元融资，用于Micro-LED技术研发

近日，Micro-LED显示技术公司秋水半导体宣布已完成数千万元人民币的天使轮及天使+轮融资。本轮融资由英诺天使基金领投，力合资本、汕韩光层和数字光芯跟投，兴棠资本担任其长期财务顾问。据悉，所筹集的资金将主要用于Micro-LED技术的研发与工艺验证。

秋水半导体成立于2022年11月，是一家专注于Micro-LED显示技术的半导体公司。公司的主要产品为Micro-LED微显示芯片与模组，覆盖数字车灯、微投影和AR显示等多个应用领域。团队方面，秋水半导体拥有无损Micro-LED技术路线等一系列专利，核心技术团队是中国混合键合技术的开拓者之一，拥有成熟的量产工艺经验，团队成员具备深厚的专业知识和丰富的行业经验，曾实现最小pitch 0.7微米的混合键合量产工艺开发。

九识智能获1亿美元B1轮融资，推进自动驾驶研发

近日，九识智能宣布完成1亿美元B1轮融资，这是近一年来自动驾驶领域完成的最大金额融资之一。本轮融资由鼎晖百孚、蓝湖资本共同领投，其他老股东跟投。九识智能作为全球城配自动驾驶产品研发和应用的领军企业，拥有L4级自动驾驶全栈技术的自研能力，并已实现公开道路商业化落地。

九识智能专注于L4级自动驾驶技术的研发和应用，其团队不仅创造了L4自动驾驶商业化落地速度的纪录，同时也在快速开拓L4成熟应用的更多场景，并基于具体使用场景做出优化策略。公司具备深厚的L4算法研发、产品开发、整车交付及销售运维等底层体系化能力，并实现了核心软硬件模块全自研，搭建起智能化平台、车辆平台、电动化平台三大技术平台。