Mate70 定档 11 月 26 日发布！；宁德时代第二代钠电池有望明年面世

Mate70 定档！华为 Mate 品牌盛典官宣将于 11 月 26 日举行

华为终端今日上午宣布，华为 Mate 品牌盛典将于 11 月 26 日 14:30 举行。华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东本月曾表示，此次发布的 Mate70 系列手机将是史上最强大的 Mate。

博主 @看山的叔叔 昨日发文透露了华为 Mate70 系列新机研发代号：Mate70 RS：ULTIMATE DESIGN、Mate70 Pro+：Pillar+、Mate70 Pro：Pillar、Mate70：Celestial。另外，博主还透露了新机配色情况，他表示FreeBuds Pro 4 耳机的颜色是为了配合 Mate70 系列新机，包括：曜石黑、云杉绿、雪域白、风信紫。结合此前华为FreeBuds Pro 4 无线耳机 3 种配色爆料信息来看，此次曝光的配色预计指 Mate70 系列手机。

三星三折叠手机曝光 预计明年发布

韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺利，预计可能会在 2025 年发布。

消息指出，三星很早之前开始进行研发三折叠手机，而伴随着竞争对手三折叠手机的亮相，三星公司正加速研发该项目。三星计划在本月底完成设计和生产原型，预估完全展开后对角线长度约为 10 英寸。消息称三星的三折叠手机将向内折叠两次，只能单屏或者三屏使用。韩媒认为这种设计可能带来一些挑战，可能还会设计外屏，以便在不展开设备的情况下使用；此外用户无法使用双屏，只能单屏或者三屏使用。

小巧灵敏的核辐射剂量探测芯片成功量产

近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。

该芯片对X/γ射线剂量率的量程为100nSv/h（纳西弗/每小时）-10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围为50keV（千电子伏特）-2MeV（兆电子伏特），而其尺寸仅有15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的温度范围内工作，同时还拥有超低的功耗1mW（毫瓦）。虽然身材小巧玲珑，但这款芯片的灵敏度却能与常规环境测量用的盖革-弥勒计数管相当。

塔塔电子将收购和硕印度iPhone工厂多数股权

据报道，印度塔塔电子已与和硕达成协议，收购其位于泰米尔纳德邦的苹果工厂的多数股权。有消息称，印度塔塔电子已同意购买和硕在印度唯一一家iPhone工厂的多数股权，双方将组建一家新的合资企业，加强塔塔作为苹果供应商的地位。

根据上周内部宣布的协议，塔塔将持有合资企业60%的股份并负责日常运营，而和硕将持有其余股份并提供技术支持。

宁德时代第二代钠电池有望明年面世：安全性、耐低温性优于锂电池

据报道，在 11 月 17 日举行的世界青年科学家峰会上，宁德时代首席科学家吴凯表示：宁德时代第二代钠离子电池已经研发完成，能够在零下 40 度的严寒环境中正常放电，可在极严寒地区大规模应用。同时，第二代钠电池有望于 2025 年推向市场。

钠电池和锂电池工作原理和结构类似，两者的组成成分均为正负极、隔膜、电解液，分别依靠钠离子和锂离子在电池正负极之间移动实现电能存储、输出。相比于锂电池，钠电池的能量密度要低一些，但安全性能和耐低温性能更好。

多维科技推出新型TMR传感器芯片

专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器领先制造商江苏多维科技有限公司在德国慕尼黑Electronica 2024和纽伦堡SPS 2024展会上正式推出了开创性的TMR2615和TMR2617系列线性磁场传感器芯片产品。

该系列尖端产品凭借卓越的性能和创新的特点，突破了传统游戏手柄传感器的性能局限，为用户带来了更加流畅、耐久和高效的游戏体验。 多维科技TMR2615和TMR2617系列线性磁场传感器芯片基于自主研发的TMR技术，结合可编程ASIC，支持面向特定应用场景的定制化参数设定。这种设计确保了多维科技磁传感器晶圆产线在大规模生产中的高一致性和卓越的性能，完美适配于游戏手柄中的摇杆和触发按键的多样化需求。

速通半导体发布首款纯自研Wi-Fi7路由器芯片样品

近日，苏州速通半导体科技有限公司正式宣布推出其自主研发的Wi-Fi7 路由器芯片样品，此举标志着速通半导体在全球无线通信领域取得了又一重大突破。随着国际大厂纷纷加大力度推广Wi-Fi7技术，而国内众多本土公司仍停留在Wi-Fi6的开发阶段，速通半导体的这一创新成果无疑为国内市场急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了强有力的支持。

相较于Wi-Fi6，Wi-Fi7在多个方面实现了显著提升。首先，Wi-Fi7在数据传输速度上有了质的飞跃，理论峰值速率可达30Gbps，远超Wi-Fi6的9.6Gbps。其次，Wi-Fi7在连接密度和连接稳定性方面也表现出色，能够支持更多设备同时连接并保持稳定的网络性能。此外，Wi-Fi7还引入了多项新技术，如多链路操作（MLO）、Multi-RU、4096QAM等，进一步提升了网络的可靠性和灵活性。

行云完成数亿元融资，致力于大模型推理场景GPU芯片研发

近日，北京行云集成电路宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。此次融资不仅为行云的研发带来丰厚的资金支持，更重要的是利用得天独厚的产业资源，帮助行云集成深入场景，在场景中积累扎实的经验，推动大模型推理场景芯片的技术落地。

行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。该公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。

戴盟机器人连续完成两轮亿元天使+轮融资，专注研发光学触觉传感器及其具身智能系统

戴盟机器人近日宣布连续完成两轮亿元级天使+轮融资，由金鼎资本、国中资本、联想创投以及头部银行系投资机构联合投资。本轮融资资金，主要用于光学触觉传感器、触觉灵巧手以及含触觉的多模态感知操作模型等产品与技术研发。

戴盟机器人于2023年8月正式运营，由香港科技大学机器人研究院创始院长王煜教授及段江哗博士联合创立，致力于研发光学触觉传感器，让机器人的指尖像人一样精准感知包括三维力觉、动觉、滑觉等在内的多模态触觉信息。目前，戴盟机器人团队规模超30人，研发人员占比超80%。