赔偿N+7！传大连思科裁员300人；英特尔，错失2100亿芯片大单

赔偿N+7！传大连思科裁员300人！

科技巨头思科今年宣布新一轮裁员，影响约5600名员工，约占其全球员工人数的7%。这是思科在2月份裁员4000多人之后，在2024年的第二轮裁员。据报道，思科的工作环境一直在恶化。一些员工将这种氛围描述为“有毒”，因为缺乏沟通。员工称，这是他们在思科经历过的“最糟糕的工作环境”，延迟一个月的通知期加剧了他们对公司未来的焦虑。

据报道，多位思科大连员工称，已正式收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一是直接走人，赔偿N+7；二是延迟两个月，赔偿N+5。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。

输给AMD，消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同

据报道，英特尔似乎在竞标索尼即将推出的PlayStation 6（PS6）的芯片设计和制造中输给了AMD。据内部人士透露，英特尔和AMD是PS6芯片设计和制造招标的最后两家竞争对手。英特尔的失败对其IFS合同制造业务（现称为英特尔代工厂）的希望是一个沉重的打击。这份合同的价值约为300亿美元，AMD和台积电及其股东将为此获益。

消息人士称，英特尔及其代工部门在2022 年某个时候与AMD和台积电竞标PS6芯片。在博通被边缘化后，这两个芯片设计和制造对手是最后一批有望获得这份利润丰厚合同的竞争者，他们争夺价值高达300亿美元的合同。赢得这份合同将极大地促进英特尔的发展，尤其是其刚刚起步的英特尔代工厂。相反，如果PlayStation 6搭载英特尔芯片的消息曝光，AMD的命运就会一落千丈。

传三星计划2025年推出卷轴屏手机

据报道，三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机，以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。该报道称，三星的卷轴屏智能手机屏幕将比Mate XT更大，最高可达12.4英寸，并将采用屏下摄像头。虽然具体硬件细节仍不清楚，但如果该公司能够成功将卷轴屏手机推向市场，将成为首个实现这一突破的厂商。之前，LG曾接近推出卷轴屏手机，但由于在2021年关闭了移动部门，该计划未能实现。

报道还提到，Galaxy Z Fold 6和Flip 6的销量“低于预期”。虽然没有去年传闻中的三星大尺寸折叠屏手机全球销量低于30万台那么严重，但最新数据显示，两款手机在韩国的预售总量仅略高于90万台，比Galaxy Z Fold 5和Flip 5低超过10万台。

日本将发放超1亿日元补助金，与欧洲大学合作培养芯片及AI人才

日本教育部宣布，10所日本大学将获得总额超过1亿日元（约合70万美元）的年度拨款，用于与欧洲大学合作培养半导体和人工智能（AI）等领域的人才。

其中，山形大学、筑波大学、东京海洋大学、金泽大学、丰桥技术科学大学、东京工业大学京都工艺纤维大学、冈山大学、广岛大学和庆应义塾大学入选。这10所学校将在2024财年获得总计1.3亿日元的资助。根据目前的计划，资助将持续到2028财年。

消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

据报道，苹果自研的 5G 调制解调器（也称基带）的首个版本不支持毫米波技术。这意味着，苹果可能将继续依赖其现有的 5G 芯片供应商高通，为支持毫米波的 iPhone 机型（包括美国版的所有 iPhone 12 机型及更新机型）提供 5G 芯片。

苹果分析师郭明錤曾在今年 7 月表示，两款搭载苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作为一款低价设备，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合逻辑的，而超薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实现更薄的设计。

安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

安谋科技（中国）有限公司正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。

“玲珑”D8/D6/D2 DPU集成了Arm帧缓冲压缩（AFBC）技术，在确保整体系统方案的高性能和高画质的前提下，最大限度地节省带宽及功耗。其内置的Arm系统存储管理单元MMU-600/700中的转换缓冲单元（TBU）模块，可针对不同显示场景进行专门优化，以进一步降低系统访问延时。此外，“玲珑”D8/D6/D2 DPU还支持Arm TrustZone®媒体保护（TZMP）架构，实现了软硬一体化设计，能够为显示数据的安全性提供强力保障。

格见半导体高性能型实时工业控制DSP产品GS32F37X重磅发布！

格见半导体正式发布高性能型实时工业控制DSP产品GS32F37X系列，可满足数字能源、工业自动化、机器人等主流应用需求，DSP处理性能可达到当前全行业最高水平。

其中主力产品GS32F37X系列，与TI TMS320F2837X系列硬件Pin2Pin兼容，并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容，软件迁移代价小；其中，eFlash资源提升100%，算力提升50%，非常便利于客户Pin2Pin移植和产品升级。同时提供更高规格的产品选型（GS32F37XSH/GS32F37XDH），协助客户在GS32F37X DSP平台上完成更有竞争力的产品开发，以及将来产品升级所需要的更加多样化的存储/算力/外设需求。

半导体磁流体模组微磁完成数千万元战略融资

近日，半导体磁流体密封传动装置国产头部供应商浙江微磁半导体科技有限公司，成功完成数千万天使轮融资。本轮融资主要由华义创投领投。华芯资本担任长期独家战略融资顾问。

浙江微磁是一家半导体磁流体密封传动装置供应商，专注于磁流体、磁流体真空密封件的研发生产。致力于为单晶硅炉、镀膜设备、物理化学气相沉积、液晶再生、电子指示器、热处理炉等超高真空系统及对环境要求较高的设备提供优质磁流体密封装置和配套密封模组。

EDA企业上海立芯完成超2亿元B轮融资

据浦东科创集团消息，上海立芯软件科技有限公司于近日完成超2亿元B轮融资，由浦东科创集团、红土善利、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等投资，资金将用于上海立芯产品迭代和市场推广。

上海立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。其核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。