华为Mate70 系列真机泄露；苹果首次进军智能家居网络摄像头市场

华为Mate70 系列真机泄露：居中三挖孔屏，消息称新机电源键变大增加识别面积

博主 @数码闲聊站发文称，华为 Mate70 系列有真机泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金属中框类似直角 + 大倒角过渡设计。值得注意的是，此次Mate70系列的电源键也进行了显著的改变。电源键尺寸明显变大，增加了识别面积，这无疑将提升用户的操作体验。

评论区中有网友补充了新机外观泄露图显示：新机正面采用直屏设计，屏幕顶部延续前代三挖孔设计，预计将提供 3D 人脸识别功能。需要注意的是，也有网友指出图为 Mate X6折叠屏手机。根据网上消息，华为Mate70系列预计将在近期发布，并搭载全新的麒麟处理器和“纯血版”的HarmonyOS NEXT操作系统。

软银将使用英伟达Blackwell芯片打造AI超算

软银集团公司将率先使用英伟达新Blackwell芯片打造超级计算机，这表明这家日本公司在人工智能（AI）领域赶超的雄心。

两家公司表示，软银电信部门计划制造日本最强大的AI超级计算机，以支持广泛的本地服务。该计算机将基于英伟达的DGX B200产品，该产品将计算机处理器与所谓的AI加速器芯片相结合。后续超算将采用更高级的版本Grace Blackwell。英伟达的芯片已成为全球最大科技公司的珍贵商品，这些公司使用这些组件来开发和运行AI模型。该过程需要软件接受大量数据——而加速器芯片尤其擅长处理这些数据。

郭明錤：苹果首次进军智能家居网络摄像头市场，计划 2026 年量产，目标年出货量千万级别

天风国际分析师郭明錤发布爆料消息称，苹果将首次进军智能家居 IP camera（网络摄像头）市场，计划 2026 年量产，目标年出货量达到千万级别。

郭明錤表示，歌尔已获得 NPI（New Product Introduction），将成为该产品的独家组装供应商。郭明錤称，通过苹果庞大的生态系统以及与 Apple Intelligence 和 Siri 的深度集成，网络摄像头的用户体验将得到显著提升。郭明錤还爆料，健康管理功能将成为苹果 AirPods耳机的关键卖点，出货量预计从 2024 年开始反弹。歌尔已获得 2026 款 AirPods 的 NPI。

Nordic宣布裁员8%，取消收购UWB专业芯片公司Novelda

挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor宣布将裁员约8%，即约120人。据报道，该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划。

截至2023年12月31日，Nordic雇用了1426名员工，与前几年相比实现稳步增长。“我们做出了减少员工规模的艰难决定，我们也在重新平衡和重组团队，这是我们实现Nordic目标商业模式的更广泛战略的一部分，”Nordic Semiconductor首席执行官Vegard Wollan在一份声明中表示。

LG显示推出全球首款50%伸缩率柔性屏原型机

LG Display（LG显示）开发出一种“可拉伸显示屏”，其屏幕伸缩率为业界最高。这种创新型显示屏的伸缩率可达50%，为各种应用开辟了新的可能性。

与2022年发布的第一个原型相比，新型可拉伸显示屏的最大伸缩率增加一倍多，从20%提高到50%。更高的伸缩率使显示屏设计更加多样化和灵活，从而使该技术适用于广泛的应用领域。所展示的原型产品可以从12英寸屏幕伸缩到18英寸屏幕，同时保持每英寸100像素（ppi）的高分辨率和全RGB色彩。

华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子正式发布LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。

LPDDR4/4X是第四代低功耗内存，能够在保持性能的前提下实现节能。LPDDR4/4X内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。华邦电子LPDDR4/4X 内存的一大亮点是采用了紧凑型 100BGA 封装，其尺寸比传统的 200BGA封装缩小 50%。封装尺寸的减小直接意味着与封装相关的碳排放量减少了 50%，这与行业更广泛的可持续发展目标保持一致。

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。

Rambus HBM4控制器支持新一代HBM内存部署，适用于尖端AI加速器、图形和HPC应用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC规范。Rambus HBM4控制器IP可与第三方或客户的PHY解决方案搭配使用，共同构建出完整的HBM4内存子系统。

点莘技术获近亿元融资，用于设备规模化量产交付

点莘技术官宣近日完成了新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信，共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。这也是过去十二个月内点莘技术获得的第二次股权融资。

点莘技术的本次融资，将用于设备规模化量产交付，以及新产品研发。点莘技术 表示，将继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备，研发超小触点间距的量测检测及电测方案，解决MicroLED及Chiplet行业发展的关键技术难题。点莘技术成立于2021年，是一家量检测设备及算法公司，致力于新型显示MicroLED、高带宽存储、高性能计算芯片、硅光子等新兴领域的良率管理。

千诀科技完成数千万元天使轮融资

专注于具身大脑的创新企业千诀科技完成数千万元人民币的天使轮融资，由英诺天使基金领投，水木清华校友种子基金、启迪之星创投、九尚资本、龚虹嘉先生家族办公室嘉道功程等共同投资。

本次融资将用于加大研发投入，推进产品迭代和市场拓展，为客户提供更为先进可靠的具身大脑解决方案。千诀科技创始人兼CEO高海川2018年开始作为组长，带领类脑双臂机器人团队，从0到1设计多款双臂自主决策机器人；首席技术顾问陈峰教授为中国首批类脑研究专家，承担多项中国脑计划重大课题。至2024年10月，千诀科技已积累亿级规模的具身感知、决策预训练数据集，涉及极广的应用场景。