欠债7200万!俄罗斯一晶圆厂破产；国内科技大厂12.3亿资产流拍

欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产

根据法院判决，2024年12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。

Angstrom-T的成立源于俄罗斯政府希望开发具有竞争力的微芯片生产，以出口到欧洲和其他国家/地区，以及国内市场。Angstrem-T工厂于2007年开始兴建，位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒，该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。值得注意的是，除了困难的财务状况外，该公司自2022年以来一直受到美国的制裁，因为它从事军用导航系统的生产。加拿大、日本、瑞士和乌克兰也对其实施了制裁。此前有报道称，俄罗斯正在制裁下购买用于微电子产品生产的设备。

小鹏汇天飞行汽车上海完成首飞，预计2026年量产交付

12月14日下午，小鹏汇天 “陆地航母” 飞行汽车在上海核心商务区陆家嘴成功完成试飞。此次试飞不仅是“陆地航母”在上海的首次亮相，也是小鹏汇天全国城市首飞系列活动的第一站。

按照计划，小鹏汇天“陆地航母”预计于2025年10月份拿到民航局颁发的适航许可证。与此同时，小鹏汇天飞行汽车智造基计划明年第三季度竣工，飞行汽车将在2026年量产交付。

IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近五倍

据报道，IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，大大补充了现有的短距离光缆系统，有望重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输，以及最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。

据悉，这一新技术具有显著优势。首先，极大地降低了规模化应用生成式AI的成本。与中距离电气互连装置相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。其次，该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。此外，光电共封装技术还可显著提升了数据中心的能效。

起拍价12.3亿元、无人出价，柔宇显示破产拍卖流拍

12月15日，深圳柔宇显示技术有限公司的破产资产在阿里资产拍卖网上经过24小时的拍卖周期后，因无人出价而流拍。此次拍卖于12月14日10时开始，至12月15日10时结束，起拍价定为12.3亿元人民币。

根据阿里资产公布的信息，拍卖标的包括柔宇显示位于深圳市龙岗区丁山河路18号的12套不动产及一批设备类资产。拍卖采用有保留价的增价拍卖方式，每次加价幅度为600万元，报名者需缴纳保证金约6151.15万元。尽管拍卖吸引了超过1.8万次围观，但最终无人报名参与竞拍。

古尔曼称苹果明年推出 AirTag 2 追踪器：升级 UWB 超宽带芯片，精确定位范围提升 3 倍

彭博社记者马克∙古尔曼在最新一期的 Power On 时事通讯中透露苹果将于明年推出 AirTag 2 追踪器，主要升级 UWB 超宽带芯片。

古尔曼指出，AirTag 2搭载的新款 UWB 芯片性能有望接近苹果在 iPhone 15 中使用的 UWB 芯片规格，从而令其效能得到大幅改进，据称 AirTag 2 精确查找定位范围将是当前版本的三倍。作为比较，IT之家获悉现款 AirTag 的“精确查找”功能在 10-30 米的范围内运行，而新款的有效距离有望为 30-60 米。目前，苹果 AirTag 追踪器国行单个定价为 249 元，四个定价为 849 元，预计 AirTag 2 因采用更强的芯片，价格将有所上涨。

KAGA FEI推出Bluetooth 6.0模块ES4L15BA1

KAGA FEI 作为一家全球性的短距离无线解决方案开发商，前不久推出了一款超小型的内置 PCB 天线的 Bluetooth 6.0 模块。该模块名为“ES4L15BA1”，基于 Nordic 半导体的多协议 nRF54L15 SoC 的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)版本，属于其新一代 nRF54L 系列。ES4L15BA1超紧凑模块的尺寸为 3.25 x 8.55 x 1 毫米，已在美国、加拿大和日本通过预认证，使开发者能够快速开发并推向市场新的Bluetooth LE 物联网设备。

ES4L15BA1模块专为空间受限的医疗、健康和工业物联网(IIoT)解决方案设计，也适用于小型、薄型或笔状设备或可穿戴设备，如智能眼镜。nRF54L15 SoC 即将支持的蓝牙信道测量(Bluetooth 6.0 的一项功能)，这将是该模块在距离测量应用中提供极大改进的可靠性和准确性，从而支持基于设备距离信息的增强安全应用，例如，例如基于设备接近度解锁设备。-40° 至 105° C 的工作范围使其适用于在恶劣环境中使用的工业设备。

金升阳推出AC/DC模块电源LD20-26BxxR2系列

基于市面上对AC/DC电源更高输入电压的需求，金升阳在LD20-26xx系列的基础上，进一步拓宽输入电压范围，减小体积、提升性能，特推出LD20-26BxxR2系列，功率20W，具有90～600VAC/100～850VDC宽输入电压范围、小体积、宽工作温度范围、高性价比等优势，是一款高效率、高可靠的优质电源产品。

该系列产品可广泛适用于电力、仪器仪表、工业控制等行业，适用于三相电应用场合,适用于要求高隔离电压以及严格的电磁兼容的各种终端应用。

半导体零部件供应商托伦斯精密完成亿元C轮融资

近期，国内半导体关键零部件精密制造供应商托伦斯精密完成亿元C轮融资，投资方为东方嘉富和国新基金。托伦斯精密成立于2004年，是国内领先的半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应商。此次融资的目标是利用领投方提供的平台，积极寻求与央企的战略协同和产业链赋能。

托伦斯精密是国家级专精特新“小巨人”企业，已发展成为国内多家半导体设备龙头厂家的主要供应商，为我国半导体产业的自主可控、保持国际竞争力提供了坚实基础和有力保障。托伦斯精密将以本轮融资为契机，持续加大研发投入力度，全面提升技术水平，稳步拓展生产规模，为客户提供更优质的产品和服务。

贝耐特光学完成数千万元A+轮融资，用于LCOS规模化部署及应用

近日，贝耐特光学科技有限公司完成数千万元的A+轮融资，本轮融资由苏州创新投资集团领投、中新资本跟投。本次融资所得资金将主要用于推动LCOS产品在客户端的规模化部署与应用，并致力于实现LCOS产品的纯国产化替代。

公开信息显示，贝耐特光学科技（苏州）有限公司创立于2016年，是一家基于硅基液晶(LCoS)光学器件与系统研发、生产和技术支持的高新科技企业。该公司长期深耕于LCoS空间光调制器技术的研发和推广，研发出多种型号的LCoS空间光调制器产品以及新型的光谱分析处理模块，在光通信、工业过程检测/监控、化学气体探测、食品检测、环境监控等应用领域具有广泛应用。