曝极越汽车大规模裁员，研发部门完全裁撤！；美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50%

曝极越汽车大规模裁员，研发部门完全裁撤！

12月11日晚，极越汽车对外披露公司近期概况，并宣布进入“创业2.0阶段”。极越CEO夏一平在内部信中提到，公司将通过加强销售和服务能力建设应对激烈的市场竞争。同时，公司将采取一系列措施，包括合并职能重复的部门与岗位、变革低效的内部工作流程，以及削减短期内无法提升财务表现的项目。目前，极越正在积极协调资源以应对挑战，并全力推进融资进程。

据极越员工称，公司爆出大幅裁员，研发部门首当其冲，将在此轮调整中完全裁撤。目前公司包括正职和外包员工在内共有5000余人，其中售后部门的300多名员工将缩减至仅80人，仅约四分之一员工能够留岗。此外，传闻称极越已向员工提供两种选择：离职补偿方案：选择离职的员工可于2025年2月底获得N+1赔偿；留岗“自费上班”：选择继续留岗的员工将从12月起暂停薪资发放，并需自行承担社保等费用。

美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025年1月1日生效

美国拜登政府周三（12月11日）宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。

美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。太阳能硅片和多晶硅是太阳能电池的关键材料。钨被广泛应用于航空航天、国防、医疗和汽车等多个行业的产品中。

传苹果iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm，芯片涨价高达70%

苹果iPhone 16的处理器采用台积电3nm制程生产，市场传出，苹果iPhone 18 Pro的处理器将进一步采用台积电2nm制程。随着制程技术推进，iPhone处理器价格看涨。

据媒体报道，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2nm制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。

传苹果与博通合作开发AI芯片，或在2026年大规模生产

据媒体报道，苹果公司正在积极开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片。据三位直接了解该项目的人士透露，这家iPhone制造商正在准备应对其新AI功能的强烈计算需求。

苹果正在与博通（Broadcom）合作开发芯片的网络技术，这对于人工智能处理至关重要，这是根据其中一位人士的说法。如果苹果成功开发出这款内部代号为Baltra的AI芯片，并且预计在2026年准备好进行大规模生产，这将标志着该公司硅团队的一个重要里程碑。该团队在设计iPhone的尖端芯片方面磨练了专业知识，随后进一步发展到设计Mac处理器，这些处理器为性能和能效树立了新标准。

联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布

据博主 @数码闲聊站 消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。天玑8400芯片暂定12.23，独家详细参数:台积电4nm，1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725，lmmortalisG720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架构，安免免跑分最高180W+。

汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。

江苏润石推出16位、400kSPS AD转换芯片RS1430A

RS1430A是16位的单通道AD转换芯片，采用SAR架构设计，伪差分输入，最高支持400kSPS的转换速率。

RS1430A是在RS1430B的基础上，设计为无流水线延迟特性，工作电压支持2.7V至5.5V，提供SPI通信接口，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备分析设备上有着广泛的应用。RS1430A基于xxx8326的参数指标做了部分优化，在兼顾低功耗的前提下大幅提高了转换速率，以使其能满足更多的应用场景。

炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X

炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。

ATS323X系列作为炬芯科技第一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，该芯片系列可广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统以及无线收发一体器等多种产品中，将为此类产品实现AI赋能，助力终端品牌产品迈进AI新时代。

领德创科技获数千万美元Pre-A轮融资，专注半导体、云计算存储赛道

据经纬创投消息，近日，领德创科技宣布完成数千万美元Pre-A轮融资，经纬创投领投。领德创科技本轮融资资金主要用于生产线和供应链升级，持续投入产品研发以及进一步扩大全球市场。

领德创科技2018年成立于深圳，是中国存储领域为数不多具备研产销一体化综合实力的国际化企业，是一家面向全球的知名半导体存储与云计算存储创新企业。产品涵盖固态硬盘SSD、移动存储、内存条、嵌入式存储、云计算存储及周边产品等品类，该拥有“FANXIANG梵想”，“EDILOCA",“FIKWOT”等自有存储品牌，产品畅销北美、欧洲、亚洲以及中东等多个国家地区。

埃米仪器获数千万元Pre-A轮融资，聚焦精密3D量测设备领域

据博将资本消息，南京埃米仪器科技有限公司近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由博将资本领投。埃米仪器本轮融资将用于进一步提升先进半导体制程用的高精密量测设备的国产替代能力，丰富产品种类，加大市场开拓力度能力。

埃米仪器成立于2022年，专注于国内精密3D量测设备的国产化和核心技术的攻克。该公司的产品主要应用于芯片制程中的微结构量测和缺陷检测，旨在解决相关领域的技术难题。目前，埃米仪器的产品和技术已获得国内领先芯片制造企业的认可，对推动国内先进工艺的发展、提高芯片制造良率、缩短制程研发周期具有重要意义。