极越 CEO 夏一平:公司未倒闭,整车售后不中断,股东将承担员工离职赔偿
据报道,极越 CEO 夏一平在内部会议中称,目前公司账户已经被冻结了,自己并不是企业第一责任人,但将会尽力在明天凌晨 1 时之前解决北京员工的社保问题,上海员工的社保缴纳问题将会在 27 日之前解决,具体如何操作还需要与董事会进行讨论。
夏一平表示,股东愿意承担员工们离职的赔偿,但具体方案还需与股东、HR 部门进行探讨。自己仍在积极寻求融资,公司没有关停和倒闭,整车的质保和软件服务不会中断。
消息称苹果 iPhone 17 系列背面改用条形横置摄像模组,明年多款安卓新机将跟进
博主 @数码闲聊站 发文称,供应链物料显示,iPhone 17 系列手机“确实”将会改成如下图所示的横条形三摄布局(按照从 iPhone 11 开始的惯例,标准版机型为双摄,Pro 及以上机型为三摄),目前镜头排列细节暂时未知,模组改采“条形跑道”设计。

同时,该博主爆料称,明年“也有不少安卓新机”改成了这种设计。值得一提的是,就在 11 月下旬,The Information 就放出消息称,苹果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将迎来“重大设计变更”。首先,这两款旗舰机型将是自 iPhone 产品线划分为 Pro 和非 Pro 以来,首次在 Pro 系列上采用铝金属框架的高端 iPhone,而之前往往只有 iPhone SE 和 iPhone 16 这种入门级型号才会使用铝金属框架,而高端 iPhone 均采用不锈钢框架(iPhone 15 Pro 后开始采用钛金属机身)。
英特尔高管称公司或被迫出售制造业务
英特尔的两位高管在首席执行官被罢免后于周四承认,如果明年推出的一项新芯片制造技术不成功,该公司可能被迫出售其制造业务。
英特尔既设计又制造芯片,这使其在业界独树一帜。该公司市值蒸发了 1000 多亿美元,因为它在努力恢复制造业失去的领先地位,错过了英伟达主导的人工智能热潮。
富士通展示144核Monaka Arm芯片
富士通展示了用于数据中心的基于Armv9的144 核Monaka处理器的样品,并透露了一些细节。该公司透露,该处理器正在与博通合作开发,并依赖于博通的3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台。
富士通的Monaka是一个巨大的CoWoS系统级封装 (SiP),它有四个36核计算芯片,采用台积电的2nm工艺技术制造,内置144个基于Armv9的增强型内核,这些内核以面对面(F2F)的方式堆叠在SRAM块顶部,使用混合铜键合(HCB)。SRAM块(本质上是巨大的缓存)采用台积电的5nm工艺技术生产。计算和缓存堆栈伴随着一个相对庞大的I/O芯片,该芯片集成内存控制器、PCIe 6.0通道(顶部有CXL 3.0,用于连接加速器和扩展器)以及数据中心级CPU所期望的其他接口。