OPPO/荣耀/魅族等完成DeepSeek-R1大模型接入；东风汽车与长安汽车筹划重组

OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入

DeepSeek自2024年底以来相继发布了开源大语言模型V3和R1，并在多项评测中表现优于主流开源模型，并极具成本优势，显著降低了对硬件资源的需求。1月27日，Deepseek应用登顶苹果中国地区和美国地区应用商店免费App下载排行榜，并在美国地区下载榜上超越了ChatGPT。

国海证券分析认为，DeepSeek有望通过成本优化和技术创新，推动全球AI应用和AI终端技术的创新和普及，并有望加速AGI时代到来。伴随着DeepSeek模型的火热，包括OPPO、荣耀、魅族等厂商均宣布已经完成了对DeepSeek模型的接入。

联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100%！

芯片大厂联发科召开2024年四季度及全年业绩法说会，整体业绩表现均超预期，受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元。2024年全年，联发科合并营收为新台币5,305.86亿元，同比增长22.4%；归母净利润为新台币1,063.87亿元，同比增长38.2%；每股收益为新台币66.92元，为历史第三高。全年毛利率49.6%，同比增加1.8个百分点。

联发科CEO蔡力行表示，2024年四季度营收的增长，主要受益于搭载天玑9400芯片的OPPO和vivo旗舰手机热卖（vivo X200系列、OPPO Find X8系列旗舰手机均采用了天玑9400芯片）。而联发科2024年营收的增长，也主要得益于包括天玑9300/9400在内的旗舰芯片营收翻倍增长。蔡力行指出，2024年天玑旗舰芯片营收增幅超100%，高于之前预期的70%增幅，贡献了20亿美元的营收！此外，来自全球营运商的有线及无线通信总营收在去年也实现了同比30%的增长。

三星Exynos 2600 开发顺利，2nm芯片试生产良率约为30%

三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。此前，三星 Galaxy S25 系列因 Exynos 2500 SoC 存在良率问题，全球范围内采用了高通骁龙 8 Elite芯片，三星为避免在芯片领域再次受挫，加大了对 Exynos 2600 的投入。

Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，试生产良率约为30%左右，高于内部预期，该公司计划在下半年进一步稳定Exynos 2600的量产工艺，为后续量产奠定了较好基础。明年1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载，如果计划顺利实施的话，Exynos 2600将是行业内第一款2nm芯片。

英伟达紧急调查RTX 5090/5080 GPU黑屏崩溃问题

许多用户报告了新发布的GeForce RTX 5090和RTX 5080显卡稳定性问题。用户无法确定安装最新驱动程序后黑屏和GPU初始化问题的原因，担心问题是永久性的。现在英伟达承认存在一些问题，开始收集反馈，并开始调查。英伟达代表称：“我们正在调查RTX 50系列所报告的问题。”

当用户升级到英伟达最新发布的GeForce Game Ready 572.16 WHQL驱动程序时，就会出现问题。有一些方法可以缓解该问题。一些用户通过将接口限制为PCIe 2.0来使他们的RTX 5080显卡正常工作，而一些用户将显示器刷新率降低到60Hz或切换到Windows 11 23H2版本的单个显示器。据报道，一位用户使用第三方删除GeForce驱动程序的所有痕迹，然后在主板BIOS中将GPU限制为PCIe 4.0重新安装。

东风汽车与长安汽车均筹划重组

两大汽车央企——东风汽车股份有限公司和重庆长安汽车股份有限公司，于2月9日晚间均传出控股股东正在与其他国资央企集团筹划重组事项的消息。东风汽车集团有限公司正在与其他国资央企集团筹划重组事项，可能导致公司间接控股股东发生变更，但不会导致实际控制人发生变更。

此次重组尚需履行程序，还需获得有关主管部门批准。同时，长安汽车的间接控股股东中国兵器装备集团有限公司也正在与其他国资央企集团筹划重组事项。上述车企公告称，相关重组预计不会对公司正常生产经营活动构成重大影响。

康佳特推出高性能COM-HPC模块conga-HPC/cBLS

近日宣布扩展其高性能COM-HPC计算机模块产品线，推出了全新的conga-HPC/cBLS模块。这款模块专为需要强大计算性能的边缘与基础设施应用而设计，旨在满足现代工业对高性能、高可靠性和灵活性的需求。

conga-HPC/cBLS模块属于COM-HPC Client Size C(120x160 mm)规格，搭载了英特尔酷睿S系列处理器(代号Bartlett Lake S)。该处理器采用性能混合架构，结合了多达16个高效核心(E核心)和8个高性能核心(P核心)，可提供高达32线程的强大计算能力。这一设计使得conga-HPC/cBLS模块在多核与多线程性能、大缓存、海量内存、高带宽和先进I/O技术方面表现出色。

芯科科技发布BG22L和BG24L低功耗蓝牙精简版SoC

近日，芯科科技(Silicon Labs)宣布推出两款全新的低功耗蓝牙®(Bluetooth® LE)连接片上系统(SoC)——BG22L和BG24L。这两款产品以“L”为后缀，标志着它们是专为应用优化的Lite精简版器件。

BG22L SoC针对常见的蓝牙应用，如资产追踪标签和小型家电等进行了优化。它为大批量、成本敏感型和低功耗应用提供了极具竞争力的安全性、处理能力和连接性组合。通过这款SoC，用户可以轻松实现设备的蓝牙连接，同时确保数据的安全传输和设备的低功耗运行。

纳斯凯获新一轮融资，系半导体设备关键性零部件企业

据毅达资本消息，近日，毅达资本完成对无锡纳斯凯半导体科技有限公司的领投。

纳斯凯成立于2021年，是一家专注于半导体设备关键性零部件研发生产制造的高新技术企业，致力于设备核心部件及电子显微镜设备核心部件的研究，其产品涉及光刻、刻蚀、RTP、薄膜、研磨等工艺设备和电子显微镜失效性分析检测设备。产品可广泛应用于生产3D NAND，Memory，车规等晶圆厂。

贝斯兰获数千万元天使轮融资，系半导体湿法领域核心组件供应商

近日，青岛贝斯兰半导体科技有限公司完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资由初芯基金领投，多家战略方跟投。贝斯兰本轮融资将用于团队扩充和青岛厂区的建设，持续为国内和海外客户提供尖端的产品、优质的服务和专业的技术支持。

贝斯兰专注于半导体湿法设备核心组件的研发与生产，致力于成为全国半导体湿法设备核心零部件领域的佼佼者，推动技术进步与产业升级。据介绍，贝斯兰拥有一支实力雄厚且经验丰富的专业团队，凭借多年行业深耕，积累了深厚的人脉和丰富资源，赢得大量产品验证及打样机会。这些机会为产品研发与优化提供了坚实支持，同时助力贝斯兰快速洞察下游客户需求与痛点。通过针对性优化产品和服务，贝斯兰进一步提升了市场竞争力，加速了在半导体产业链中的布局与发展。