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赔偿N+6!保时捷中国启动裁员计划;转型成功?图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”

赔偿N+6!保时捷中国启动裁员计划;转型成功?图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi” 核芯产业观察号
2024-12-17
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热点新闻

赔偿N+6!保时捷中国启动裁员计划


近日,保时捷中国宣布启动裁员计划,涉及正式员工和外包员工,正式员工将裁员10%,外包员工则面临30%的裁员比例。据悉,此次裁员计划的赔偿标准将达到N+6。


就在前几天,保时捷中国还宣布将调整经销商网络,在未来两年内逐步淘汰并优化网络,预计到2026年底保留约100家经销商。对于调整经销商网络,12月12日,保时捷中国表示,公司坚持对经销商的网络规模进行动态调整,使之与市场需求相匹配,综合考量宏观经济环境、客户分布格局以及行业发展趋势等诸多因素。目前客户需求下滑、销量缩减,对经销商网络进行优化已势在必行。“我们希望保障合作伙伴在本地市场的盈利能力,并为客户带来保时捷一贯的卓越体验。”

产业动态

转型成功?图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”


12月17日 ,图森未来正式发布“Ruyi” -图生视频大模型,并将Ruyi-Mini-7B版本正式开源,用户可以从huggingface上下载使用。图森未来希望通过开源模式,让更多AIGC爱好者和社区成员能够自由体验。


Ruyi是图森未来正式发布的第一款“图生视频”模型。凭借在帧间一致性、动作流畅性方面的卓越表现,以及和谐自然的色彩呈现和构图,Ruyi大模型将为视觉叙事提供全新的可能性。同时,该模型还针对动漫和游戏场景进行深度学习,将成为ACG爱好者理想的创意伙伴。


龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片


近日,龙芯中科在接受机构调研时表示,公司下一代桌面芯片3B6600处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。


服务器CPU方面,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化并正式发布。根据内部自测的结果,公司16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)已在今年11月份封装回来,在测试过程中。


消息称谷歌加速将生产从中国转移到越南


据报道,为应对美国当选总统特朗普宣布的潜在关税,谷歌正加快将生产从中国转移到越南的举措,以符合中美贸易紧张局势下许多公司采取的“中国+1”战略。这一战略标志着越南成为谷歌生产领域新兴的关键参与者,尤其是对于预计将于 2025 年发布的 Pixel 10 智能手机系列而言。


业内人士表示,越南将负责谷歌标准 Pixel 10 型号以及 Pro 和 XL 型号的组装。以往谷歌的发布时间表是上半年推出 Pixel A系列机型,下半年推出旗舰机型。按照这个时间表,Pixel 9a和 Pixel 10 系列已经在越南投入生产,这表明谷歌的制造方法发生了重大转变。同时,零部件采购保持一致,旨在避免针对最终组装地点征收关税。


消息称英伟达 Thor 芯片量产大幅推迟,小鹏拟搁置搭载 / 蔚来未预订


据报道,英伟达旗舰车载 AI 芯片 Thor 的连续推迟正在加大丢失核心客户的风险。Thor 原本计划 2024 年中量产,现已大幅推迟,“预计明年中上车,且还是入门版”,其推迟影响着一些国内车企的新车产品决策。


小鹏的明年新车正在考虑搁置采用 Thor 芯片。有知情人士表示,小鹏正在加速搭载其自研的智能驾驶芯片“图灵”,且已经流片。小鹏正在测试验证芯片的稳定性和性能,“全栈 NGP 已经在芯片 XP5(小鹏芯片内部代号)上跑起来了。”蔚来明年没有预订英伟达下一代芯片 Thor。与小鹏情况类似,蔚来今年 7 月宣布其自研的智驾芯片“神玑 NX9031”正式流片。蔚来明年的新车智驾会搭载其自研的芯片“神玑”、英伟达 Orin、地平线,但不会有 Thor。

新品技术

中微半导体推出CMS79FT72xB系列MCU


中微半导体(深圳)股份有限公司持续完善8位MCU产品阵容资源,推出高性价比触控MCU-CMS79FT72xB。CMS79FT72xB系列MCU内置26通道触摸按键检测电路,工作电压2.5V~5.5V,工作温度范围:-40℃~85℃,集成ADC、LED、PWM、USART、LVD等模块。提供SOP16、SOP20、SOP28封装,可灵活满足家电、厨卫电器、生活电器、个人护理等应用。


中微半导体(深圳)股份有限公司成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。


金升阳推出AC/DC模块电源LD20-26BxxR2系列


基于市面上对AC/DC电源更高输入电压的需求,金升阳在LD20-26xx系列的基础上,进一步拓宽输入电压范围,减小体积、提升性能,特推出LD20-26BxxR2系列,功率20W,具有90~600VAC/100~850VDC宽输入电压范围、小体积、宽工作温度范围、高性价比等优势,是一款高效率、高可靠的优质电源产品。


该系列产品可广泛适用于电力、仪器仪表、工业控制等行业,适用于三相电应用场合,适用于要求高隔离电压以及严格的电磁兼容的各种终端应用。

融资

面壁智能获数亿元融资,加速高效大模型商业化布局


近日,面壁智能宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由龙芯创投、鼎晖百孚、中关村科学城基金和赛富基金联合领投,北京市人工智能产业投资基金与清科创投跟投。融资完成后,面壁智能将进一步加速端侧AI为代表的高效大模型商业化布局,致力于提供同等参数、更高性能、更低能耗、更快速度的高效大模型深度服务行业。


面壁智能是一家专注于高效大模型的公司,以“高效为第一性原理”。该公司的端侧模型面壁小钢炮 MiniCPM以其小博大、高效低成本的性能优势,取得了高效稀疏化模型架构、无限长文本等创新成果。面壁智能在端侧智能领域,不仅在主流消费电子和新兴硬件融入端侧AI,还布局端云协同的未来范式,与百度智能云等达成战略合作,通过更高知识密度的端侧模型,更高的算力与内存利用率,更高效的模型算法和硬件调度,突破算力层和模型层结合的关键障碍。


曦融兆波获数千万天使轮融资,聚焦射频加热装备研发与制造


近日,安徽曦融兆波科技有限公司完成数千万元的天使轮融资。此次融资由中科创星领投,合肥创新投资、捷创资本参与跟投。曦融兆波所筹集的资金将主要用于提升其控核聚变和半导体领域的产品实力,加速射频电源产品的开发和市场推广,以及构建面向半导体市场的智能化射频装备解决方案。


曦融兆波成立于2022年,创业团队源自合肥综合性国家科学中心,致力于射频加热装备的研发与制造,业务领域涵盖核聚变和半导体等领域。该公司核心产品已广泛应用于国内多个聚变实验装置,凭借卓越的技术性能和可靠性,赢得了业内的高度认可。

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