传字节跳动准备120亿美元投资AI芯片；消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300%

消息称字节跳动2025年计划投资120亿美元用于AI芯片

消息人士称，字节跳动正在人工智能（AI）基础设施上押下重注，计划在2025年花费超过120亿美元用于AI。这一举动正值这家中国公司面临来自华盛顿的压力，要求其出售在美国广受欢迎的视频分享应用TikTok。字节跳动对该报道回应称“关于我们计划的信息来源未知且有误”。

据两位熟悉该计划的人士透露      ，这家总部位于北京的公司已预算400亿元人民币（约合55亿美元），用于在中国采购AI芯片，这一金额是去年支出的两倍。此外，该公司还计划在海外投资约68亿美元，以利用先进的英伟达芯片增强其基础模型训练能力。据消息人士称，字节跳动约60%的国内半导体订单将分配给中国供应商，其余部分将用于购买经过降级的英伟达芯片。

三星大幅削减2025年晶圆代工投资，下滑超50%

三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资，与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右，较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。

这一决定是在2021年至2023年大力投资之后做出的，在此期间，三星晶圆代工花费约20万亿韩元来扩大产能和推进技术。然而，在2024年10月的2024年第三季度财报中，三星电子已经预测将采取保守的设施投资方式，称“预计2024年的设施投资规模将减少，2025年我们将最大限度地利用现有的生产基础设施。”

雷军：小米SU7月交付量超越特斯拉Model 3

小米集团董事长兼CEO雷军转发小米汽车副总裁李肖爽微博，并称小米SU7上个月交付量超过特斯拉Model 3。

据李肖爽贴出的纯电轿车销量榜显示，2024年12月，小米SU7销量为25815辆，排名第五；特斯拉Model 3销量为21046辆，排名第六。前三名的车型分别是比亚迪海鸥、五菱宏光MINIEV、五菱缤果。小米SU7是小米集团跨界造车后推出的首款车型，去年3月底上市，并于次月正式交付。交付后的第二个月中旬，小米SU7完成了第10000辆新车的交付。在过去的一年里，小米汽车仅凭SU7一款车型，全年交付超过13万辆，提前完成了最初设定的年度目标。而对于2025年，小米汽车定下了30万辆的交付目标。

消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300%

据外媒报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。

过去三星曾有自己的团队开展定制 CPU 内核的研发工作，但由于功耗和性能不如理想，三星在 2019 年 11 月解散了该部门，决定采用 Arm 的公版设计。目前，三星正面临多项挑战，例如其芯片制造部门 3nm 工艺低良品率阻碍了外部订单，也同时导致 Galaxy S25 系列旗舰手机最终放弃搭载自家的 Exynos 2500，仅提供高通骁龙 8 至尊版。

消息称日产将在日本裁员数百人 并停产商用车AD

据报道，日产汽车于20日在日本国内开始进行重组，其子公司“日产车体”负责生产商用车的湘南工厂将缩减生产规模，预计将裁减数百名员工。去年11月，日产宣布在全球范围内裁员9000人，包括3000名生产等直接部门员工和6000名行政等间接部门员工，该报道是日产首次明确国内的具体措施。

据悉，由于受到丰田汽车的竞争车型压制，日产计划在今年11月前停止在湘南工厂生产商用货车“AD”。报道称，日产在本月初已将这一方针通知了交易伙伴。该工厂的生产能力为每年15万辆，目前生产“AD” 和“NV200”两种车型。关于“NV200”，日产也在考虑缩减生产。

SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列

近日，全球知名碳化硅(SiC)功率半导体制造商SemiQ正式发布了一款1700 V SiC MOSFET系列新品，专为中压大功率转换应用设计。这些产品广泛适用于光伏和风能逆变器、储能系统、电动汽车及充电设施、不间断电源(UPS)以及感应加热和焊接系统等场景。

本次推出的QSiC™ 1700 V高速平面型D-MOSFET系列具备高功率密度和紧凑的系统设计优势，显著降低了整体系统成本。这一系列产品采用了高可靠性设计，内置的体二极管能够在高达175°C的环境下稳定运行。此外，所有器件均经过超过1900 V的高电压测试和600 mJ的UIL雪崩测试，确保在长时间使用中的稳定性和安全性。

思瑞浦推出车规级LIN SBC新品TPT1028Q

为了满足日益增长的汽车电子应用需求，思瑞浦近日发布了全新的车规级LIN系统基础芯片(SBC)——TPT1028Q。这款新品不仅符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至LIN2.2-A物理层标准，更在性能与集成度上实现了显著提升。

TPT1028Q内置了高性能的LIN收发器和低dropout LDO，其高度集成的设计有效减小了板级面积，从而降低了系统成本。这一特点使得TPT1028Q成为汽车内部子网络等应用的理想选择。此外，TPT1028Q还支持低速UART通信协议，进一步简化了微处理器、传感器等设备的系统复杂性。该产品设计用于最高20Kbps的LIN网络，提供5V或3.3V LDO供电，确保了在不同电压环境下的稳定工作。

中科格励微完成新一轮战略融资，注于数字隔离技术赛道

据沈阳德鸿资本消息，2024年9月，德鸿资本完成了对中科格励微新一轮近亿元战略融资。中科格励微本轮融资由光电融合基金领投，德鸿资本、同创伟业等共同投资，资金将用于多款新产品研发和量产，为国产芯片全面自主可控贡献重要力量。

北京中科格励微科技有限公司成立于2017年10月，专注于数字隔离技术研究，该公司创始团队来自中科院自动化所，拥有平均15年以上数模混合类芯片研发经验。其官网显示，公司在北京、天津、西安、成都设立四大研发中心，并在南京设立测试筛选生产基地。

元视芯获数亿元A轮融资，加速车规CIS项目量产

深圳市元视芯智能科技有限公司官宣于近日成功完成A轮数亿元融资。本轮融资由开源证券、西投控股引领，江诣创投、祥峰投资、GRC富华资本、经发资产等多家知名机构联合投资。此次数亿元融资的完成，将推动消费类业务加速上量的同时，有力地促进车规类CIS快速实现项目量产。

元视芯成立于2021年11月，作为一家国产创新的智能传感高新技术企业，产品覆盖智能车载、消费以及XR等多个领域。该公司车载MAT系列产品满足车规要求，1.3MP、3MP、8MP、14+MP等各分辨率产品可应用于高级辅助驾驶(ADAS)、360°全景成像、电子后视镜、智能座舱等车载应用场景。