曝DeepSeek出局，苹果选择阿里合作中国 AI 服务；传华为与上汽确定智选车合作模式，品牌名或为“尚界”

DeepSeek出局，苹果选择阿里合作中国 AI 服务

报道称，苹果已经测试了大家期待的DeepSeek 模型，但没有继续使用这些模型。与之相对地，苹果最终决定与阿里巴巴合作，为中国 iPhone 用户开发人工智能功能。知情人士透露，此举是苹果为应对在中国销量下滑的策略之一，旨在为中国用户提供更具吸引力的 AI 功能。

两位知情人士称，苹果在最近几个月陆续考虑了多种选项，包括腾讯、字节跳动、阿里巴巴以及Deepseek 所开发的 AI 模型，但最终还是放弃了Deepseek 的模型，因为Deepseek 团队在支持像苹果这样的大客户方面缺乏必要的人力和经验。

欧盟制定2000亿欧元人工智能发展计划，将建设AI超级工厂

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在巴黎人工智能行动峰会上表示，欧盟计划调动2000亿欧元（合2061.5亿美元）用于人工智能（AI）投资，希望增强自身能力，以便在AI领域与美国和中国竞争。

该计划名为InvestAI，包括一个200亿欧元的新基金，用于建设人工智能巨型工厂，即依靠强大的芯片来训练最复杂AI模型的基础设施。此外，20多家投资者，包括黑石、KKR&Co.和EQT已承诺，未来五年将向欧洲的AI相关领域投资1500亿欧元。欧盟委员会希望通过InvestAI计划（其中包括一个超级工厂基金），在这些私人投资的基础上再追加500亿欧元。

稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元！

2025年2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。

中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板19.1%、消费电子40.2%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车8.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的收入占比为89.1%；美国区的占比为8.9%，欧亚区占比为2%。

消息称百度今年将发布下一代人工智能模型

据报道，知情人士透露，百度将在2025年下半年推出其下一代人工智能模型。此前有消息称，Ernie 5.0将具有多模式功能，使其能够处理和转换不同的格式，包括文本、视频、图像和音频。

该模型的发布正值中国人工智能领域竞争日益激烈之际，尤其是来自初创公司DeepSeek的竞争，该公司推出了一种推理模型，以更低的成本与OpenAI的GPT性能相匹配，从而声名鹊起。近日百度创始人李彦宏在“世界政府峰会”上表示，尽管DeepSeek挑战了大型人工智能模型的成本效率，但仍需要对数据中心和云基础设施进行投资。

传华为与上汽确定智选车合作模式，品牌名或为“尚界”

近日，有消息称，华为与上汽的合作模式已确定将使用智选车模式，从上汽注册的商标来看，该品牌名初步为“尚界”。与鸿蒙智行原有的四个品牌不同，“尚界”会面向更年轻化的市场。消息人士透露，“尚界”车型售价会从17万元、18万元起，做到25万元左右。

目前，鸿蒙智行共包含问界、智界、享界、尊界四个品牌。今年1月，鸿蒙智行全系交付新车34987辆，连续9个月稳居中国车市成交均价榜首。展望2025年，“四界”计划推出多款新车型，携手推动鸿蒙智行整体销量持续增长。

TDK推出全新3225尺寸MLCC产品

TDK公司进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的3225尺寸产品(3.2x2.5x2.5毫米)在额定电压1，250伏下的电容为10nF具备C0G特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*新产品将于2024年12月开始量产。

当前，具有耐高温、耐高压等特性的硅碳化物(Sic)MOSFET电路正在越来越多地被采用，同时为了缩短电动汽车的充电时间，电路的电压和电流不断攀升。因此，市场对谐振和缓冲电容器的耐高压性要求也日益提高。

Nexperia推出适用于汽车以太网应用的ESD保护二极管

Nexperia近日宣布了一项重要创新，成功推出首款符合开放技术联盟要求的ESD(静电放电)保护二极管，专为10BASE-T1S汽车以太网应用设计。这款二极管以其极低的电容值(0.4 pF)脱颖而出，成为保护车内网络中采用更高数据速率(如100BASE-T1或1000BASE-T1)应用的理想选择，同时确保出色的信号完整性不受影响。

根据IEC 61000-4-2标准，这款二极管提供了高达18 kV的单线路ESD保护解决方案，为汽车电子设备提供了强大的静电防护。更重要的是，按照开放技术联盟的标准，该二极管在经历1000次放电后，仍能保持最高15 kV的保护水平，展现了其卓越的耐用性和可靠性。

泰矽微完成一轮数千万人民币战略融资，研发车规专用数模混合SoC芯片

近日，数模混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成一轮数千万人民币战略融资，本轮投资方为A股上市公司日盈电子和汽车产业资本嘉兴红猫创业投资合伙企业（有限合伙）。本次战略融资将用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发，面向智能汽车的各类应用场景，致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。

公司资料显示，泰矽微于2019年9月成立，总部位于上海张江，始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新积累近百项发明专利。

鑫精诚完成近亿元首轮融资，六维力传感器产线今年将投产

近日，深圳市鑫精诚传感技术有限公司完成近亿元首轮融资，由深创投集团领投，聚合资本、仁智资本共同跟投。鑫精诚本次融资主要用于基于MEMS原理的六维力传感器自动化产线建设与投产、新产品研发投入及各类中试实验室建设等。

自成立以来，鑫精诚始终专注于微型压力、称重、六维力、扭力等多样化智能传感器及控制仪表的研发与创新，产品涵盖压式、张力、扭矩、拉压、位移、多维力（从二维到六维力）等多种系列传感器，应用于3C自动化、新能源、机器人、精密医疗、汽车等领域。