抱团挑战英伟达，UALink联盟正式成立；FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组裁员

UALink联盟正式成立，与英伟达NVLink展开竞争

Ultra Accelerator Link（UALink）联盟已正式成立，这意味着它现在是一个法人实体。该联盟旨在为AI数据中心服务器之间的高速、低延迟通信创建新标准，其董事会成员来自AMD、英特尔、Meta、惠普企业、亚马逊AWS、Astera Labs、思科、谷歌和微软。该联盟还在寻找新的成员。

UALink旨在成为业界许多AI加速器扩展连接的开放标准，并成为英伟达专有NVLink的竞争对手。NVLink是英伟达用于服务器或服务器pod中GPU到GPU通信的解决方案，它使用英伟达Infiniband通信技术进行更高级别的扩展。Infiniband还正受到另一个由科技巨头组成的大型联盟创建的开放标准Ultra Ethernet（超以太网）的挑战。

银湖资本及贝恩资本加入竞购英特尔子公司Altera的行列

知情人士透露，Silver Lake（银湖资本）和贝恩资本是可能竞购Altera少数股权的潜在竞购者之一。Altera是英特尔旗下的可编程芯片业务，英特尔于2015年以近170亿美元的价格收购了该公司。

消息人士称，英特尔已采取措施将Altera分拆为一家独立公司，并于最近几周启动了出售该部门股权的程序。消息人士还称，谈判尚处于早期阶段，英特尔准备在未来几周内接受潜在买家的初步出价。据一位消息人士称，私募股权公司Francisco Partners也对收购Altera股份表现出了兴趣，并且有可能成为竞标者之一。

传苹果将向印尼提供1000万美元投资 以解除iPhone16销售禁令

据媒体报道，知情人士透露，苹果公司已提议投资近1000万美元在印度尼西亚生产更多产品，以期解除该国对其最新款iPhone 16的销售禁令。知情人士称，该计划将涉及苹果与其供应商合作在雅加达东南部的万隆投资一家工厂，这座工厂将生产苹果设备的配件和零部件等产品。

苹果已向印尼工业部提交提案，该部门10月阻止了iPhone 16的销售许可，理由是苹果当地子公司PT Apple Indonesia未满足智能手机40%零部件当地生产要求。知情人士表示，印尼工业部正在审议苹果的提案，尚未最终确定，可能会有所变化，但预计将很快做出决定。

FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%

莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思半导体位于俄勒冈州希尔斯伯勒，该芯片供应商表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。

莱迪思半导体公布，2024年第三季度收入增长2%至1.271亿美元，与分析师预期的1.271亿美元一致。该公司最近预计季度收入为1.17亿~1.37亿美元；净利润为720万美元，每股5美分，而去年同期为2260万美元，每股16美分。分析师预计为13美分。

苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板

苹果公司计划于2025年推出iPhone 17系列手机，所有机型均采用低温多晶氧化物（LTPO）OLED面板。LTPO是一种低功耗面板技术，目前由三星显示（SDC）和LG显示（LGD）向苹果供货。

据业内人士透露，三星显示将面向所有iPhone 17系列机型供货面板，而LG显示将为iPhone 17 Slim和Pro机型提供面板。鉴于中国面板制造商缺乏供应LTPO面板的经验，韩国业内人士预测，iPhone 17系列的所有面板订单可能会被这两家韩国公司瓜分。

贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口，可连接针对各种应用的扩展模块，这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇，以及农业应用。

Siemens LOGO! 8.4逻辑模块可通过预配置的云端或独立的开放式MQTT通信，提供端到端连接和轻松的远程访问。这些紧凑、智能、灵活的云逻辑模块可执行多种特殊和基本功能，包括脉冲边缘评估、定时器、计数器和模拟功能，具有24个数字输入、20个数字输出、8个模拟I/O，以及带可参数化背光的集成显示器区域和操作员控制面板，并具备用于控制编程和设定点数值的电子式可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。

新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平，此前的业界首创产品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。1700V InnoMux-2 IC可在反激设计中轻松支持1000VDC额定输入电压，并在需要一个、两个或三个供电电压的应用中实现90%以上的效率。每路输出的调整精度都控制在1%以内，无需后级稳压器，并将系统效率进一步提高了约10%。在汽车充电器、太阳能逆变器、三相电表和各种工业电源系统等电源应用中，这种新型器件可取代昂贵的碳化硅(SiC)晶体管。

月泉仿生获近亿元Pre-A轮融资，仿生人形机器人产品拿下数千万元订单

人形机器人企业月泉仿生近期完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，长兴基金、中关村启航基金跟投。募集资金将主要用于人形机器人研发投入，公司人才和技术壁垒的持续构建，以及商业化加速交付落地。浪潮资本担任本次融资独家财务顾问。

月泉仿生专注于从事人形机器人本体、核心零部件及仿生智能装备的研发和产业化。基于联合创始人任雷教授自主研发的仿生拉压体机器人原理与技术体系，公司实现了机器人整机结构、核心结构件、动力系统等全链条自研，并提出了如仿生韧带等具备柔性和高强度耐用的新材料编织生产方式等。

完成亿元级融资，自变量机器人实现全球最大“具身智能操作基座模型”

近期，具身智能创业公司“自变量机器人（X Square）”连续完成Pre-A与Pre-A+轮融资，总金额达到亿元级。投资方包括德联资本、基石资本、啟赋资本、南山战新投，老股东九合创投持续加注，一苇资本担任独家财务顾问。

据了解，融资将用于下一代统一具身智能大模型的训练与场景落地。自变量机器人成立于2023年12月。公司致力于通过研发具身智能通用大模型的路径，实现通用机器人。