苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器；消息称哪吒汽车裁员赔偿方案为 N+1

苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器

据报道，苹果已与富士康接洽，商讨在中国台湾制造人工智能（AI）服务器，因为这家iPhone制造商希望加速其计算能力，并在生成式AI热潮中占据更大的份额。富士康是苹果最大的iPhone供应商，但也是英伟达AI服务器的主要制造商，消息人士称，富士康作为服务器客户接手苹果的能力可能有限。

苹果热衷于使用内部设计的Apple Silicon芯片来构建服务器，为iPhone、MacBook和其他设备上的Apple Intelligence生成式AI功能提供支持。消息人士称，由于苹果希望制造服务器供自己使用，因此与英伟达GB200系统相比，其需求数量相对较小。

台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程

据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

业内人士指出，台积电美国一厂将于12月初举行完工典礼，2025年量产，紧接着2月台积电将首次于美国召开董事会，是否与芯片法案有关格外吸引外界目光。据悉，今年9月，市场消息传出台积电美国厂试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美中国台湾南科厂，对此，台积电表示，项目正按计划进行，目前进展良好。

消息称哪吒汽车裁员赔偿方案为 N+1，全公司 9 月工资只发一半

据哪吒汽车内部人士消息称，哪吒汽车此次裁员确实是大规模裁员，有的部门的裁员比例确实达到了70%，这名不具名人士所在部门的裁员情况仍在“等通知”。

他表示，“目前听到的”赔偿方案是 N+1，赔付会在 60 个工作日内落实。“目前全公司 9 月的工资只发了一半，10 月工资会不会发还没得到确认。”哪吒汽车此前已被曝出向全体员工实施降薪计划。

英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU

据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。之前业界就有关于英伟达ARM PC CPU的传言。据悉，该计划融合了英伟达的 CPU 和 GPU 设计，旨在瞄向高端设备市场，预计将在2025年9月公布新的PC CPU产品线，在 2026 年 3 月左右进一步推广。

这一举措标志着英伟达试图打破英特尔和 AMD 在 CPU 市场的垄断。英伟达目前在 CPU 方面有着深厚的技术积累，其 Grace CPU 和 Tegra 处理器在服务器领域有着不俗的表现。

上海联交所：阿维塔已明确2026年上市计划

近日，上海联交所发文称，在整车行业智能化变革到来之时，阿维塔将不断提升华为引望投资合作价值、CHN共创产品价值、软件应用生态价值，为股东持续带来高额投资回报，并已经明确2026年上市的计划。

资料显示，阿维塔科技成立于2018年，致力于打造技术自主可控的国际化高端智能新能源汽车品牌，今年10月，阿维塔销售新车10056辆，同比、环比皆翻倍，创下历史新高。阿维塔07成为本月销量破万的重要助力。10月11日，阿维塔科技总裁陈卓在阿维塔科技重点供应商伙伴沟通会上透露，阿维塔正在进行C轮融资，募集资金达100亿元，投后估值将超过300亿元。

锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。

该款PVT Sensor IP，能够让客户可以轻松获取实时结温信息、电压信息和不同类型MOS的工艺角信息。得益于低温度系数和通过被监测器件失配的低灵敏度设计，客户可以在任何温度点来精准监测。另一方面，该IP不仅满足对SS/FF/TT工艺角检测功能需求，还可以精确地检测SF/FS工艺角。

HOLTEK推出HT66R006 A/D型OTP MCU产品

Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。HT66R006具备丰富的系统资源，可灵活满足成本敏感型开发应用，特别适合应用于LED灯控及各式家电产品，例如：LED控制器、咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等。另提供更小体积的QFN封装，可应用于需求小体积的产品，例如：穿戴装置、锂电池保护板等。

HT66R006特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围，涵盖完整并多样化的功能，包含4K Word OTP Memory及256 Byte RAM等系统资源，并提供OTP ROM参数烧录(ORPP)功能。同时兼具实用的外围电路，包含多功能Timer Module、多通道12-bit ADC及5路16-bit独立控制可编程PWM输出等功能，封装提供16-pin NSOP、20-pin SOP/NSOP/SSOP/QFN封装。

东辉装备完成Pre-A轮融资，加速高端激光解决方案国产化进程

近日，珠海东辉半导体装备有限公司完成Pre-A轮融资，投资方包括元禾璞华、汉理资本和珠海高新金投。本轮融资将助力东辉装备加速高端激光解决方案的国产化进程，加强生产制造能力，并支持其大规模量产。

资料显示，东辉装备成立于2021年11月10日，是一家激光及检测系列装备研发生产商，致力于为用户提供激光划片、激光开槽、激光切割钻孔、激光退火，智能检测相关装备等。该系列装备主要应用在液晶面板生产及半导体制造等领域的的柔性屏加工、激光隐切、微孔加工等方面。

专注无人机超视距自主飞行，安擎科技获新一轮数千万元融资

近日，安擎科技完成新一轮数千万元融资，资方为啟赋资本，老股东元和资本继续加持，庚辛资本担任长期独家财务顾问。本轮资金将主要用于完善生产制造、技术研发及团队建设。

安擎科技成立于2022年，是一家以安全高效的自主飞行为核心技术的无人机交通管理服务与设备提供商，专注为低空航行服务提供解决方案，主要产品包括SafeSky®无人机交通管理软件、DroneIDTM运行识别标签系列、运行识别地面站、DAA超视距自主飞行智能盒、超视距自主飞行无人机和无人机机场等。