芯片巨头宣布裁员2400人！；全面放弃英伟达Thor，小鹏自研芯片或5月上车

安森美将在重组期间裁员2400人

据报道，在需求下降和收入下降的情况下，安森美试图保持创新步伐，计划裁员 9%。这家半导体公司正在裁员并减少生产规模，此前该公司预计 2025 年的开局不如华尔街预期乐观。首席执行官Hassane El-Khoury目前正在努力优化财务规模，同时推动足够的创新，以在人工智能蓬勃发展的背景下保持与中国竞争对手的竞争力。

该公司周二在一份文件中表示，计划裁员 2400 人。根据年度文件，截至2月中旬，安森美有 26,400 名正式员工。裁员完成后，预计每年可节省 1.05 亿至 1.15 亿美元。预计裁员相关费用约为 5,000 万至 6,000 万美元，并将于 2025 年入账。

全面放弃英伟达Thor，小鹏自研芯片或5月上车

据报道，小鹏自研芯片，有了最新进展，小鹏汽车自研芯片将在今年5月份实现首次上车。据悉，今年5月底或6月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型，内部代号或为“F57”。

去年8月27日，小鹏汽车召开发布会，正式发布了其自研芯片，并将芯片名命名为“图灵芯片”。据悉，小鹏图灵芯片专为AI大模型定制，可同时应用于AI汽车、飞行汽车等诸多AI硬件上。图灵芯片算力为同行的三倍。

消息称DeepSeek R2模型有望5月前发布

2月25日消息，据外媒报道，三位知情人士透露，DeepSeek正在加速推出其R2人工智能模型，该公司最初计划在5月推出，但目前正在努力尽快推出。知情人士表示，新模型有望能生成更好的代码，并能够用英语以外的语言进行推理。目前，DeepSeek官方没有回应对此报道的置评请求。

据此前报道，DeepSeek在本月（2 月 21 日）宣布，将会陆续开源5个代码库，每日都有新内容解锁（目前进度已至2/5），“毫无保留地分享我们微小但真诚的进展”。据介绍，当前在线服务的模块已经经过测试、部署完备，可以投入生产环境。

三星电机关闭昆山工厂，退出HDI智能手机主板市场

三星电机（Semco）已正式关闭其位于中国昆山的HDI（高密度互连）智能手机主板工厂，这是其向高价值业务领域转型的更广泛战略的一部分。该公司证实，其已于2024年底完成昆山工厂的清算，从而正式退出智能手机HDI市场。

三星电机在其2024年审计报告中宣布，昆山工厂在运营15年后已被清算。该工厂最初旨在生产智能手机HDI主板，利用移动行业的快速增长。该工厂在2010年代智能手机早期繁荣时期占据有利地位。然而，随着智能手机市场日趋成熟，HDI领域竞争加剧（尤其是低成本中国制造商的崛起），三星电机发现其在该领域的盈利能力正在下降。

郭明錤：苹果美国AI服务器工厂2026年开张 采用高端M5芯片

2月25日，知名苹果分析师郭明錤周二在X上透露，苹果位于美国得州休斯顿的新工厂将于2026年开张，届时将生产配备M5高端处理器的AI服务器。苹果周一宣布，将于未来四年在美国投资5000亿美元，其中包括在2026年在休斯顿开设新工厂，生产用于Apple Intelligence私有云计算(PCC)的AI服务器。

郭明錤指出，在此前关于M5芯片的预测中，他认为苹果PCC基础设施建设，将随高端M5芯片量产后加速。M5高端芯片的量产时间为2025年下半年至2026年，这与苹果公告中加速AI服务器产能扩张的时间点一致。

纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列

纳芯微宣布推出集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列，新系列器件是对纳芯微NSIP8xxx系列的全方位升级。

纳芯微NSIP984x和NSIP954x系列针对EMI的RE性能进行了大幅优化，在两层PCB板、外围电路无磁珠、无拼接电容，输入5V，带载100mA的测试条件下，NSIP984x和NSIP954x系列均可轻松通过CISPR32 Class B测试，并保有裕量。外围电路的简化和业内卓越的EMI性能可大大降低系统BOM成本和设计调试难度，缩短终端产品的上市时间。

美光首家推出采用EUV技术的1γ DDR5 DRAM芯片

美光科技宣布已开始向部分生态系统合作伙伴和客户出货1γ（1-gamma）16Gbit DDR5 DRAM芯片。美光声称，它是第一个采用1-gamma（1γ）节点的公司，该节点指的是DRAM工艺技术的第六代，最小几何尺寸在19nm~10nm之间。随着DRAM制造商开始制造10nm级DRAM，他们放弃了纳米测量，转而采用1x、1y、1z，现在是1α、1β和1γ。

美光的1γ 16Gbit DDR5 DRAM旨在提供高达9200MT/s的速度能力，与其前代产品（采用1β技术实现的16Gbit DDR5）相比，速度提高15%，功耗降低20%以上。与上一代相比，1γ节点EUV技术使得晶圆容量密度产出提升30%，这提高了美光的经济效益，但与1β节点不同，它确实需要使用极紫外（EUV）光刻技术，利用极短波长在硅晶圆上刻画出更精细的特征。该内存还包括下一代高K金属栅极CMOS技术，它提升了晶体管性能，实现了更高的速率、更优化的设计以及更小的特征尺寸，从而带来功耗降低和性能扩展的双重优势。

森木磊石完成B轮融资，产品含PPEC数字电源控制芯片等

据中国光谷消息，近日，武汉森木磊石科技有限公司宣布完成B轮融资。本轮融资由英诺天使基金领投、达益能投资跟投，资金将用于进一步加大研发投入、增强人才建设，以及产品迭代升级和市场渠道拓展。

森木磊石于2017年成立，是一家集研发、制造和销售为一体的高新技术企业。公司开拓研制了PPEC（可编程电力电子控制器）数字电源控制芯片、EasyGo电力电子半实物仿真产品，以及高端数字电源三大主线产品，产品广泛应用于新能源、医疗、高校、科研院所等行业及领域。

芯问科技获数千万元天使轮融资，用于IC设计平台迭代

上海芯问科技有限公司官宣于近日完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。老股东和团队持续看好公司发展，在本轮融资中继续增资。募集资金将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。

芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学。该公司突破国外垄断，颠覆传统模式，通过打造“国产化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。