曝特斯拉已准备在华部署FSD，将在不同车型分批推出；阿里宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施

曝特斯拉已准备在华部署FSD，将在不同车型分批推出，余承东曾多次表态回应

据知情人士透露，特斯拉公司正在为中国客户准备软件更新，以提供类似于美国市场上“完全自动驾驶”（FSD）的驾驶辅助功能。知情人士说，计划在未来一段时间进行的更新将允许特斯拉车主在城市道路上使用驾驶辅助功能。

特斯拉计划告诉客户，该系统将引导车辆驶入出口匝道和十字路口，并能识别交通信号、转弯、处理车道和车速变化。这些功能将部署给已为特斯拉所称的FSD支付64,000元（8800美元）的客户。知情人士说，该功能将在部分车型上推出，并逐步扩大。对于特斯拉FSD将入华的消息，余承东曾多次回应，他表示有信心赢得竞争。余承东称，华为智驾即使是不带激光雷达的版本也比FSD更好，带激光雷达的性能更佳。他表示，“他们（特斯拉）没用激光雷达，我们用了，弥补了感知能力，在中国我们比他们略优一些。”

传AI公司澜码科技裁员停薪 创始人：在卖房还薪资

2月24日消息，据报道，国内企业级AI Agent（智能体）公司上海澜码科技有限公司近期对数十名员工直接解除劳动合同，停薪资、停社保已经超过三个月（去年10月起）。同时，“澜码科技”公众号自去年10月28日至今处于停更状态。

多位澜码科技员工在社交平台上称，去年10月开始，公司陆续就停了员工的工资、社保、公积金，今年1月6日左右，约50名员工被公司直接裁员，并且给予解除通知书。根据一份《劳动合同解除通知书》显示：“因公司的客观情况发生重大变化，与您协商离职，因无法达成一致，公司不得不与您于2025年1月8日解除劳动关系。”对此，2月23日晚，澜码科技创始人、CEO周健回应称，公司因融资问题进行了裁员，但并非全部裁员，目前仍保留约20名员工。周健表示，公司已支付了三分之二的欠薪，并正在积极寻求被并购的可能性，同时他个人也已通过借钱和卖房来偿还员工薪资。

阿里宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施

据报道，阿里巴巴集团CEO吴泳铭24日宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。这也创下中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录。

吴泳铭表示：“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”目前，阿里云是亚洲头部云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球知名的开源模型。吴泳铭说，3800亿元巨额资金继续投入，能极大提振相关产业信心，同时也表明，阿里一如既往相信未来、投资未来。

曝三星接入DeepSeek正在紧张测试中，小米已选择加入

2月24日，有数码博主爆料称，目前国行三星DeepSeek正在紧张测试中，其Galaxy AI很快就会接入DeepSeek。

目前，国内主流品牌如华为、OPPO、vivo、荣耀等都已经接入了DeepSeek。连最后的小米也选择了加入，其智能助手“超级小爱”已经融入了DeepSeek-R1模型。通过这个模型，“超级小爱”不仅可以编写代码、创作文章，还能进行逻辑推理。用户只需对澎湃OS 2系统的“超级小爱”说“打开深度思考”，就能激活DeepSeek-R1功能。至此，国产前五大手机厂商已全部接入DeepSeek。

苹果将斥资5000亿美元扩大美国制造 预计招聘2万人

苹果公司为寻求缓解美国总统特朗普对中国进口商品征收的关税，表示将雇佣2万名新员工并在美国生产AI服务器。该公司周一表示，计划在未来四年内在美国国内投资5000亿美元，其中包括在休斯顿建设一个新的服务器制造工厂、在密歇根州设立一个供应商学院，以及增加对现有美国供应商的支出。

此次5000亿美元的投资和新增2万个工作岗位的承诺，标志着苹果迄今为止在美国的最大承诺。苹果表示，过去五年内雇佣了2万名研发人员，并在2021年宣布未来五年将在本地投资4300亿美元。这意味着最新的发展较之前的投资和已宣布的计划略有加速，每年额外增加39亿美元支出和1000个就业岗位。

物奇推出高性能路由器Wi-Fi6芯片，全场景赋能家庭网络强劲连接

近日，国内领先的短距通信系统级芯片设计厂商重庆物奇微电子股份有限公司宣布推出首颗高性能路由器Wi-Fi6芯片WQ9301，成为国内极少数同时拥有Wi-Fi STA和AP双端产品的新锐力量。

新品路由器Wi-Fi芯片定位为家庭网络基础设施的关键环节，能够满足千兆宽带、智慧家庭等多设备接入场景下的无线连接需求，主要应用于家庭Wi-Fi路由器、中继器、光猫、智能网关等网通产品，具备高速率、高稳定性、高发射功率、高灵敏度等特性。

迈巨推出高集成度锂电池安全管理芯片AMG8816

迈巨微电子隆重推出新产品：AMG8816，该产品是一款专为 3-16 串锂电池包设计的高集成度智能电池管理（BMS）主控芯片，以高集成度、多层级的全面保护机制、高精度数据采集、灵活电源管理、低功耗与智能管理模式为核心，兼顾性能、成本与可靠性，能为锂电池系统提供了一站式解决方案。

AMG8816集成硬件级的高精度全电池保护功能，包括过压/欠压保护、充电高温/低温保护、放电高温/低温保护、内部过温保护、放电过流1/2、短路保护、断线检测等多种保护功能，全方位保障锂电池安全运行，延长电池使用寿命。

思朗科技获D轮融资，系MaPU厂商

思朗科技官宣完成D轮融资交割，本轮融资由宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本领投，中芯聚源跟投。思朗科技D轮融资将用于进一步引进行业顶尖人才，加速产品研发和商业化落地进程，为用户提供更优质、更高效的产品和服务。

思朗科技成立于2016年，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，该公司团队脱胎于中国科学院自动化研究所。

微崇半导体获数千万元A+轮融资，系半导体检测设备商

2月24日，微崇半导体官宣完成数千万元A+轮融资，由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资。微崇半导体本轮融资资金将用于研发、市场拓展和团队建设。

微崇半导体成立于2021年，专注于晶圆检测技术，拥有海归技术团队和国内资深科学家，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。微崇半导体自主研发的二谐波、热波等多款设备，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。