2011亿元！比亚迪单季营收首次超过特斯拉；英特尔计划明年出货1亿颗AI PC处理器

2011亿元!比亚迪单季营收首次超过特斯拉

10月30日晚间，比亚迪发布三季报，公司前三季度营收5022.51亿元，同比增长18.94%；归母净利润252.38亿元，同比增长18.12%。公司第三季度营收2011.25亿元，同比增长24.04%；归母净利润116.07亿元，同比增长11.47%。

在三季度营收迈上2000亿大关后，比亚迪单季营收首超特斯拉也受到市场较高关注。据特斯拉第三季度财报显示，特斯拉汽车第三季度总营收为251.82亿美元（约1800亿元人民币），与去年同期的233.50亿美元相比增长8%。从新车销售量来看，数据显示，今年前9个月，比亚迪新能源汽车累计销售274.79万辆，同比增长32.13%。今年第三季度，比亚迪累计销售新车约113.49万辆，超过市场预期的110万辆。

英特尔2025年目标出货1亿颗AI PC处理器

英特尔的目标是明年出货1亿台AI PC，即由其AI处理器驱动的计算机，比2024年4000万台的目标猛增150%。

英特尔销售与营销部总监Jack Huang周一（10月28日）表示，明年出货的这些PC大部分将基于美国公司去年年底推出的Meteor Lake，今年的出货量已达2000万台。这1亿台包括轻薄笔记本电脑和台式机，其中轻薄笔记本电脑将占80%~85%。

雷军：小米今年研发投入预计超240亿，2025年将达300亿元

近日，小米公司举办了小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会。会上，小米董事长雷军发表了重要演讲，雷军透露了小米在研发方面的投入计划。他表示，小米今年预计的研发投入将超过240亿元人民币，并计划在2025年将这一数字提升至300亿元。这些投资将主要用于AI（人工智能）、OS（操作系统）和芯片等底层技术的持续研发与创新。

雷军还透露了小米智能驾驶新进展：城市NOA全国都能开，10月30日将开启全量推送。小米智能驾驶搭载端到端大模型与视觉语言大模型，驾驶风格更拟人，实现“车位到车位，上车就能用”预计11月底开启定向邀请内测，12月底开启先锋版推送。

三星将于2025年初引进High NA EUV光刻机，加快开发1nm芯片

据报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这标志着这家韩国科技巨头在先进半导体制造领域取得重大进步。这项由荷兰ASML独家提供的尖端技术对于2nm以下的工艺至关重要。韩国行业观察人士预计，三星将加快其1nm芯片商业化的开发工作。

每台High NA EUV光刻机售价约3.5亿美元（约合人民币25亿元），远高于ASML标准EUV系列的1.8亿~2亿美元。High NA系统具有8mm分辨率，晶体管密度是Low NA系统的三倍，因此具有巨大的价值。据报道，三星首款High NA EUV设备——ASML的EXE:5000型号预计将于2025年初上市。鉴于半导体设备安装的复杂性（通常涉及漫长的测试阶段），EXE:5000预计将于2025年第二季度投入运营。

机构：英伟达Blackwell Ultra GPU将更名为B300系列

据报道，英伟达将重新命名其Blackwell Ultra产品线（性能提升新系列）为B300系列，以更好地与即将推出的B100和B200产品区分开来。但据报道，内存配置和性能的升级是要付出代价的。

据称，英伟达B200 Ultra将被重新命名为B300，而GB200 Ultra则变为GB300。其他更新包括将B200A Ultra更名为B300A，GB200A Ultra更名为GB300A。英伟达官方还未宣布更名信息，之前发布的规划中确实将“Blackwell Ultra”列为一个产品系列，但未涉及具体的产品名称。

三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器

全球最大的存储芯片制造商三星电子计划在2026年前推出400层V-NAND闪存芯片，以在人工智能（AI）热潮中引领快速增长的存储设备市场。

根据三星的存储芯片发展规划，其负责半导体业务的设备解决方案部门（DS）目标是最早在2026年生产出至少有400层单元垂直堆叠的V-NAND，以最大限度地提高容量和性能。三星目前批量生产286层大容量V9 NAND闪存芯片。在现有的NAND芯片中，存储单元堆叠在外围设备的顶部，其功能相当于芯片的大脑。然而，堆叠300层或更高存储单元往往会损坏外围设备。

东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用、电动泵以及电机发电机在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。

TB9084FTG旨在加强从直流有刷电机到直流无刷电机的转变。该器件提供车载应用所需最低要求的栅极驱动IC功能，并通过结合MOSFET、电源IC、微控制器和通信PHY等外部器件，支持广泛的车载电机应用。客户对于系统的任何需求变化均可通过更换相应的外部器件来实现，显著提高系统设计的灵活性。

时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂

2024年10月31日，时的科技宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由由洪泰基金、安泰基金及湾沚区国投集团联合投资。

据悉，上海时的科技有限公司是国内率先研发倾转旋翼载人eVTOL的科技企业。该公司自主研发的E20 eVTOL具备速度快、载重比大、成本低等特点。时的意为“时间的士”，致力于为社会提供安全便捷的空中出行服务。

临科智华完成2300万元种子轮融资，明年预计营收1.5亿元

临科智华近日宣布完成2300万元种子轮融资，投资方为谦益资本。本轮融资资金，临科智华将用于团队建设、技术研发，以及人工智能核心技术基础建设。

临科智华成立于2024年，以人工智能最重要的部分“高质量数据”为核心，致力于为各行业公司提供数据智能解决方案。据悉，临科智华核心团队拥有十年以上人工智能数据服务经验，其CEO王旭辉为美国Scale AI核心科学家、美国计算机学会会员、国际人工智能学会会员。