汽车巨头解散5nm芯片自研部门！；小米汽车携手理想汽车开启充电补能网络合作

现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。

现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片，以符合其SDV目标。

再曝雷克萨斯计划在华独资建厂，预计2027年后投产

据日本媒体报道，丰田汽车集团已经确定了在中国独资建立纯电动工厂的方针，把雷克萨斯的生产基地放到上海。在取得上海方面的用地、税收优惠后，预计会在2027年后正式投产。资料显示，今年11月，丰田汽车在中国市场的销量为17.6万辆，同比增长7.0%‌‌，是三家日系车企中唯一一家销量同比增长的车企。

但近年来，受国内电动汽车市场的快速增长和消费者偏好的变化影响，丰田汽车在华业务也面临着转型升级的压力。此次决定独资建立纯电动工厂并选址上海，标志着丰田正式加速其在中国市场的电动化战略步伐，或许是希望通过雷克萨斯这一高端品牌，深入布局新能源汽车领域，以应对市场变化并抓住未来增长机遇。

温州首家晶圆厂！星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元

12 月 24 日，浙江星曜半导体有限公司在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，这标志着星曜半导体迈出了从 fabless到 IDM 的里程碑意义的一步。该项目总投资 7.5 亿元，预计投产后将实现年产 12 万片高性能射频滤波器晶圆片。

浙江星曜半导体有限公司官网显示，公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。该公司总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。

宁德时代发布磐石底盘：120km/h 正面碰撞不起火不爆炸，阿维塔宣布首发

12月24日， 宁德时代在上海举办底盘新品发布会，发布磐石底盘。宁德时代（上海）智能科技董事总经理杨汉兵表示，宁德时代磐石底盘是 CIIC 超高安全旗舰版本底盘，带电情况下可达到 120km/h正面碰撞不起火不爆炸的超高安全。

磐石底盘是一套以电为中心的 CIIC 一体化智能底盘，主打智能和安全，定位高效安全底座。宁德时代介绍称，基于该底盘打造的车辆，上车身吸收碰撞能量 15%，而更坚固的 CIIC 底盘碰撞吸收能量 85%。在中汽研的实测中，配备了该底盘的试装车，在 120km/h的车速下正面 100% 撞击，可以做到不起火不爆炸。宁德时代介绍称，磐石底盘采用了“立体仿生龟甲结构”，车体与能量舱上下一体；“航母式阻拦结构”可以让车辆逐级减速，降低侵入速度；“潜艇级热成型钢和航天级铝合金”，则可以提高底盘支撑强度；还有“高韧性绝缘膜”，可以吸收电芯内部碰撞能量。

小米汽车携手理想汽车开启充电补能网络合作

12月25日，小米创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称，小米汽车携手蔚来、小鹏汽车、理想汽车，开始充电补能网络合作。雷军介绍，14000+蔚来充电桩、9000+小鹏充电桩、6000+理想充电桩，入驻小米充电地图，支持在充电地图中实时查看动态数据。

不过小米汽车与“蔚小理”的合作存在部分差异。小米汽车连续发文称：“小米汽车携手蔚来，正式开始充电补能网络合作。14000+蔚来充电桩入驻小米充电地图，支持在充电地图中实时查看蔚来充电场站的动态数据，同时支持小米汽车APP扫码充电。为用户提供更高效，更便捷的充电补能服务！” “小米汽车携手理想汽车，开启充电补能网络合作。6000+理想充电桩入驻小米充电地图，部分充电桩支持小米汽车APP扫码充电，更多功能敬请期待！”

Bourns 全新推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离反激式变压器系列

美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，全新扩展其产品线，推出符合AEC-Q200 标准车规级HVMA03F40C-ST10S 反激式变压器。

该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，Bourns 持续推出具备更高能力的高隔离反激式及栅极驱动变压器系列产品，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对于功率密度的不断增长需求。Bourns® HVMA 型号变压器的多项特性使其成为电动车、晶体管栅极驱动、高压电池管理系统，以及混合动力车辆中跨电压系统隔离供电的理想解决方案。此外，该系列亦能有效支持宽带隙设计中使用的高频碳化硅 (SiC)、绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 和氮化镓 (GaN) 开关组件。

意法半导体推出超低功耗生物传感器ST1VAFE3BX

意法半导体近日正式推出了其首款超低功耗生物传感器ST1VAFE3BX，该产品的问世为众多新型可穿戴医疗设备提供了核心技术支持。这款生物传感器巧妙地将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合，并实现了同步运行，从而极大地拓宽了可穿戴医疗设备的应用场景，特别是在能耗控制方面展现出了卓越的性能。

ST1VAFE3BX的体积小巧，封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.74mm，这一设计不仅有助于降低制造成本，还能显著减小PCB电路板的尺寸，使得设备更加轻便、易于携带。同时，该传感器在整体设计上对电能的需求极低，从而降低了系统架构的复杂程度，为设备的长时间稳定运行提供了有力保障。

创锐光谱获近亿元Pre-A轮融资，引领泛半导体缺陷检测技术革命

近日，泛半导体缺陷检测创新型企业创锐光谱宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由光速光合领投，老股东君联资本跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金将主要用于技术研发和产能扩容。

创锐光谱成立于2016年，是全球领先的瞬态光谱技术产业化企业，立足瞬态光谱技术，建立了从基础科学研究到泛半导体检测领域的全系列产品。历经多年的技术积累与深度耕耘，创锐光谱在光谱学系统、激光器、OPO、探测器、自动化等关键技术和核心组件及软件与运动控制算法等方面均实现自研。

大模型独角兽阶跃星辰完成数亿美元B轮融资

中国大模型独角兽阶跃星辰已于近日完成B轮融资，总融资金额达数亿美元。本轮核心投资方包括上海国有资本投资有限公司及其旗下基金，战略与财务投资人包括腾讯投资、五源资本、启明创投等。

此前阶跃星辰曾在今年6月被曝正在进行一轮估值20亿美元（折合人民币146亿元）的新融资。据了解，新的一轮融资将用于继续投入基础模型研发，强化多模态和复杂推理能力，并通过产品和生态加大覆盖C端应用场景，提供丰富的用户体验。阶跃星辰成立于2023年4月，由前微软全球副总裁、自然语言处理领域知名专家姜大昕博士创办，与智谱、月之暗面、MiniMax、百川智能、零一万物被业界并称为国内“大模型六小虎”。