“温州鞋王”跨界收购芯片公司！；美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查

“温州鞋王”跨界收购芯片公司！

周一晚间，“温州鞋王”奥康国际发布公告，宣布正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权事项。奥康国际股票将从12月24日开市起停牌。

据联和存储方面介绍，该公司是一家提供高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的供应商，总部位于江苏省无锡市，在首尔、上海、深圳设有研发中心。团队核心成员均来自于国内外头部存储企业，在存储芯片研发、工艺开发、市场销售等方面拥有丰富的经验。奥康国际称，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与相关交易意向方接洽，本次交易对方的范围尚未最终确定，最终确定的交易对方以后续披露的公告为准。奥康国际还称，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成关联交易，本次交易不会导致公司实际控制人变更。经公司向上海证券交易所申请，公司股票自2024年12月24日开市起停牌，预计连续停牌时间不超过10个交易日。

晶华微拟收购SoC设计公司智芯微100%股权以拓展MCU产品

晶华微12月20日晚间发布公告称，杭州晶华微电子股份有限公司拟使用自有资金人民币2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权（对应注册资本3300万元并已实缴完毕）。

本次交易完成后，智芯微将成为公司的全资子公司。本次交易设定了2025年至2027年度的业绩承诺期，智芯微在此期间的目标净利润分别不低于720万元、1140万元和2140万元，三年累计目标净利润合计不低于4000万元。据悉，芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。标的公司系芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。

美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查

拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。

此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。他的政府已经加强了对中国先进人工智能和存储芯片以及芯片制造设备的出口限制，并且最近还提高了对中国晶片和多晶硅征收的关税至50%。

鸿海宣布6亿元注资郑州富士康新能源电池公司

鸿海（富士康）12月23日公告称，加码6亿元人民币投资河南郑州富士康新能源电池公司。鸿海指出，为长期投资，通过子公司郑州鸿富锦精密电子注资富士康新事业发展集团，再由富士康新事业发展集团投资郑州富士康新能源电池，将分阶段注资，首次注资3.5亿元人民币。

天眼查资料显示，富士康新能源电池（郑州）有限公司于10月24日成立，法定代表人为崔志成，注册资本6亿人民币，由富士康新事业发展集团有限公司全资持股。经营范围包括电池制造、电池销售、汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、新能源原动设备制造、新能源汽车换电设施销售等业务。

郭明錤：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段

天风国际分析师郭明錤在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。

M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。

MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

MediaTek发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。

天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%，助力终端电池续航时间更持久。

艾为推出新一代Smart K系列AW87394模拟音频功放

随着科技的飞速跃进，差异化的音频功放需求不断涌现，为了更好的适配不同应用和客户的需求，艾为推出全新一代Smart K模拟音频功放——AW87394FCR。这款产品不仅延续了Smart K一贯的高品质追求，更以其卓越的性能和创新的设计，为消费者带来更好的听觉体验。

Smart K AW87394FCR系列音频功放内置 Awinic专有的Multi-Level AGC音频算法，能够根据输入信号的强度自动调节输出功率，确保在任何音量下都能保持纯净无损的音质。此外，AW87394FCR采用IIC控制拥有广泛的兼容性和灵活的配置选择，面对各类扬声器负载环境均能轻松驾驭，无缝融入各种消费电子设备之中，展现出了强大的适应性和便捷性。更为引人注目的是， Smart K AW87394FCR采用Smart ADP技术，拥有超高的工作效率和极低的待机能耗。

高芯众科完成过亿元D轮融资，用于研发与产能扩张

高芯众科完成了过亿元的D轮融资，投资方包括基石创投、国中创投、干融资本和维信诺相关基金。高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商，本轮融资后，将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。

至此，高芯众科已累计完成数亿元融资，其投资机构还包括中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等。高芯众科成立于2015年，是国内领先的半导体零部件平台级厂商，专注于半导体真空腔体零部件制造。该公司的产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造以及稀土陶瓷业务。

聚芯源获数千万元天使轮融资，系国内高端电子粘胶剂企业

近日，深圳市聚芯源新材料技术有限公司完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资由初芯基金领投，多家战略方跟投。聚芯源将把此次融资所得资金主要用于推动公司在高端电子胶粘剂领域的研发投入和产能扩容，以满足国内外客户对尖端产品、解决方案和专业技术支持的需求。

聚芯源是一家专注于高端电子粘胶剂的企业，其产品技术平台涵盖环氧树脂、丙烯酸树脂、改性硅烷树脂和聚氨酯树脂等四大体系。该公司可提供底部填充胶、环氧胶、导电胶、导热胶等多种产品品类，广泛应用于芯片封装、航天航空、光通信光模块、新能源及汽车、手机通讯、消费类电子等多个行业。聚芯源的核心团队拥有超过25年的行业经验、技术沉淀和国产化研发摸索，具备强大的产品研发和市场竞争力。