苹果被曝将重返路由器市场；MCU大厂宣布裁员！

苹果被曝将重返路由器市场：自研芯片成关键，支持Wi-Fi 7

3月2日消息，据外媒报道称苹果可能通过自研芯片，重新涉足路由器市场，并进一步扩展智能家居生态。据报道，苹果正在开发一款高度集成的Wi-Fi和蓝牙芯片，计划用于新款Apple TV和HomePod mini，这款芯片的先进性能可能让这些设备具备无线接入点功能。该芯片将支持Wi-Fi 6E，甚至可能支持Wi-Fi 7，远超最后一款AirPort路由器所支持的Wi-Fi 5标准。

据悉，苹果公司曾在2000年代和2010年代推出过一系列Wi-Fi路由器，包括入门级AirPort Express、高端AirPort Extreme以及兼具备份功能的AirPort Time Capsule。这些设备曾以其易用性和稳定性受到用户青睐，但由于市场竞争激烈，且调整战略专注于核心业务，因此苹果公司于2018年宣布停产AirPort系列。

马斯克：特斯拉5年内利润增长1000%是有可能的

3月2日，马斯克在x平台转发一条帖子。该帖子称：未来5年预期利润增长：特斯拉：258%；英伟达：193%；亚马逊：137%；奈飞：128%；微软：107%；Alphabet：76%；苹果：45%（基于分析师预估）。马斯克转发并评论道：这需要出色的执行，但我认为特斯拉在五年内实现1000%的收益是有可能的。这一预测远高于分析师此前预估的258%的利润增长率。

特斯拉此前公布的2024年财报显示，特斯拉全年营收976.9亿美元，同比增长1%；其中汽车业务收入770.7亿美元，同比下降6%；净利润70.91亿美元，同比下降53%；毛利率17.9%，2023年为18.2%。财报表明，特斯拉的营收增长陷入瓶颈期，并且受中国价格战和需求下滑的影响，特斯拉净利润已出现腰斩。

芯片制造商Microchip将宣布裁员

据报道，芯片制造商Microchip将于3月3日在其位于俄勒冈州和科罗拉多州的工厂宣布裁员，以应对销售额的暴跌。Microchip在2月28日的书面声明中表示，“目前，我们的分析仍在进行中，受影响的员工数量尚未确定。我们不会轻率地作出这一决定，并深感遗憾这一决定将对我们的员工产生的影响。 ”

此前，Microchip公布的财报显示，该公司2025财年第三季度净销售额为10.26亿美元，同比下降41.9%；毛利率为54.7%；营业利润为3090万美元；净亏损为5360万美元，摊薄后每股亏损0.10美元；董事会宣布每股普通股派发季度现金股息45.5美分，较上年同期增长1.1%；季度股息将于2025年3月7日支付给2025年2月24日登记在册的股东。

重磅！安森美半导体拟收购Allegro

据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。

Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。Allegro开发先进的半导体，自称是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的领导者。这些产品用于汽车发动机和安全系统，以及数据中心和工厂。 安森美还开发用于汽车、工业和云计算领域的电源和传感技术。分析师警告称，随着唐纳德·特朗普政府执政下美国电动汽车市场放缓，汽车芯片制造商可能面临销售压力。

荣耀宣布五年内投资100亿美元共建AI终端生态

中国智能手机制造商荣耀CEO李健宣布，荣耀将从智能手机制造商向全球AI终端生态公司全面转型，该公司将在未来五年内投资100亿美元与伙伴共建AI终端生态。李健在巴塞罗那举行的世界移动通信大会 (MWC) 前夕发表演讲时表示，荣耀计划从一家智能手机公司扩张到开发AI驱动的PC、平板电脑和可穿戴设备系统的公司。

2024年12月，荣耀表示已完成股东重组，使其更接近首次公开募股（IPO），但尚未公布时间表。荣耀宣布这一消息之际，中国AI投资热潮正值初创企业DeepSeek低价大型语言模型受到关注，从地方政府到家电制造商等相关方都争相整合DeepSeek的技术或进行更多AI研究。

英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管， 推动全行业标准化进程

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

CoolGaN™ G3 100 V晶体管器件将采用5x6 RQFN封装，典型导通电阻为 1.1 mΩ；CoolGaN™ G3 80 V将采用 3.3x3.3 RQFN 封装，典型电阻为2.3 mΩ。这两款晶体管的封装首次让客户可以采取简便的多源采购策略，以及与硅基设计形成互补的布局，而新封装与GaN组合带来的低电阻连接和低寄生效应能够在常见封装中实现高性能晶体管输出。

瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压功率模块

日前，瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。

这款模块产品(IV3B20023BA2)尺寸与标准的Easy 3B封装相同，壳体高度仅12mm，能压缩应用系统的体积；不同之处在于，3B封装加装了金属底座，如下图2，让模块安装更牢固，同时消除了塑料底座老化的隐患，更安全可靠。

铌奥光电完成近亿元A+轮融资，领航薄膜铌酸锂光芯片产业化新纪元

近日，光电芯片领域创新企业江苏铌奥光电科技有限公司完成近亿元A+轮融资。本轮融资由国内知名创投机构金浦智能领投，广州产投、万联广生跟投，公司原有股东南京市创投、毅达资本继续追加投资。融资重点投向薄膜铌酸锂光芯片的规模化量产及下一代智算集群光互联、激光雷达、光计算等前沿领域的技术布局，进一步巩固铌奥光电在薄膜铌酸锂光芯片领域的全球领先地位。

铌奥光电成立于2020年7月，是一家专注于薄膜铌酸锂调制器及相关高端光芯片的设计、研发和销售的高科技企业。公司创始团队包含多名光电子领域的知名科学家和业界资深产业人士，核心团队在薄膜铌酸锂领域进行了长期的研究并取得重大技术突破，取得多项具有里程碑意义的研究成果，并成功开发了多款基于薄膜铌酸锂的高速光通信、光互连芯片及器件、专用电光调制器器件，产品可广泛应用于数据中心、通信网络、仪器仪表及自动驾驶领域。

捷扬微电子完成B轮亿元级融资

业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司宣布完成了B轮系列融资，融资金额达到亿元级。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方：炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等，流深资本担任独家财务顾问。

捷扬微成立于2020年，是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距无线连接市场，为智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车、机器人以及物联网领域提供全面的芯片解决方案。捷扬微是中国首家通过FiRa联盟认证的公司，率先打破了国外厂家对UWB芯片的垄断。