苹果最强处理器 M3 Ultra 发布！；SK 海力士将关闭 CIS 图像传感器部门

苹果最强处理器 M3 Ultra 发布：性能最高达 M1 Ultra 的 2.6 倍，支持 512GB 内存

苹果昨日发布了 M3 Ultra 芯片，苹果称 M3 Ultra 是其迄今打造的最强芯片，配备了 Mac 性能最强劲的中央处理器和图形处理器，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。

据介绍，M3 Ultra具备 Mac 芯片迄今最强性能，同时保持了 Apple 芯片领先业界的能效表现。M3 Ultra配备最多 32 核中央处理器，包括 24 颗性能核心和 8 颗能效核心，性能最高可达 M2 Ultra 的 1.5 倍，M1 Ultra 的 1.8 倍。这枚芯片还拥有 Apple 芯片中最强的图形处理器，包括最多 80 颗图形处理核心，性能比 M2 Ultra 提升最多达 2 倍，比 M1 Ultra 提升最多达 2.6 倍。

SK 海力士将关闭 CIS 图像传感器部门：团队转向 AI 存储器领域

综合多家韩媒报道，SK 海力士今日在内部宣布将关闭其 CMOS 图像传感器）部门，该团队的员工将转岗至 AI 存储器领域。SK 海力士称此举是为了巩固其作为全球领先 AI 芯片企业的地位。

SK 海力士称其 CIS 团队拥有仅靠存储芯片业务无法获得的逻辑制程技术和定制业务能力。而在存储和逻辑半导体高度融合的今天，唯有将 CIS 团队和存储部门聚合为一个整体，才能进一步提升该企业的 AI 存储器竞争力。相较于 CIS 市场三大巨头索尼、三星、豪威，SK 海力士的这部分业务相对较弱、盈利能力也较差，该企业此前已缩减 CIS 制造投片、研发支出的规模。

三星XR头显下半年上市 将配备1.3 英寸、3800ppi显示屏

据报道，三星计划在其即将推出的XR头显上使用1.3英寸显示屏，分辨率为3800像素/英寸（ppi），该头显被称为Project Moohan。该显示屏将采用硅基OLED显示屏，其中有机材料沉积在硅基板上，而不是玻璃或塑料上。索尼是该显示屏的制造商和供应商。

三星的头显零部件制造商将于下个月开始生产，并于今年下半年正式上市。这家科技巨头预计最多将销售10万台。Moohan上的OLEDoS分辨率高于Apple Vision Pro的显示屏，后者尺寸为1.42英寸，分辨率为3391ppi。该显示屏也是由索尼制造的。报道称，Vision Pro于2023年6月发布，但三星推迟了自己的头显的发布。这可能是因为这家韩国科技巨头希望让其头显的硬件性能更加出色。

美光宣布台积电前董事长刘德音加入董事会

美国存储大厂美光科技近日宣布，已经成功邀请台积电前董事长刘德音加入其董事会，担任董事职务。

美光指出，刘德音在台积电工作了30多年，历任高级副总裁（2004年至2012年）、共同运营长（2012年至2013年）、总裁兼共同执行长（2013年至2018年）、公司董事长（2018年至2024年）。在他的领导下，台积电成为全球最大的半导体代工厂。2024年6月4日，台积电举办年度股东大会，在大会上完成了董事会改选，原公司总裁魏哲家出任董事长，刘德音则按计划退休。

CoreWeave拟17亿美元收购Weights&Biases以扩展云平台

3月5日，英伟达支持的云服务公司CoreWeave宣布拟收购人工智能开发者平台Weights&Biases，旨在在IPO前扩展自身的云平台。此次收购将把CoreWeave的基础设施和托管云服务，与Weights&Biases的AI模型训练、评估及监测平台相结合。Weights&Biases当前客户包括OpenAI和Meta等科技公司，其产品被用于构建AI模型及开发部署AI应用。交易财务条款未予披露，但消息人士称，该交易估值或达17亿美元。

CoreWeave此次收购的目的是为了进一步扩大其云服务能力，通过整合Weights&Biases的技术优势，提升在人工智能领域的竞争力。收购完成后，CoreWeave将能够为客户提供更加全面和高效的AI模型训练和部署服务，满足不断增长的市场需求。同时，Weights&Biases也将借助CoreWeave的云服务能力，进一步扩大其业务范围和市场影响力。

Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP，面向先进5G和6G应用

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求。高性能Ceva-XC23 DSP的性能和面积效率改善达2.4倍，适用于更密集的应用；Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达1.8倍，所需面积减少48%。

Ceva-XC21 5G IoT DSP设计用于低功耗、成本和尺寸优化的蜂窝物联网调制解调器、NTN VSAT终端、eMBB和uRLLC应用。Ceva-XC21是获得广泛采用的Ceva-XC4500 DSP的后继产品，其体积比Ceva-XC4500减小多达48%，在保持性能不变的情况下，占用面积仅为Ceva-XC4500的63%。

Power Integrations推出新款LLC开关IC， 可提供1650W的连续输出功率

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power

Integrations 推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和高集成度可减少外壳体

积，无需再设计通风口和风扇，从而提高可靠性和防尘防潮性能。

在50W及更高功率的应用当中，高度集成的HiperLCS-2产品系列可将半桥LLC谐振功率变换器的元件数目和电路板面积减少30%至60%。新款IC采用新型高效散热的POWeDIP™封装，将连续功率提高到1.6kW以上，并允许2.5kW的短时峰值负载。该封装含有一个电气绝缘的陶瓷材料导热垫，易于安装到任何平坦的散热器表面。它为封装引脚提供了足够的爬电距离，使整体温升性能达到每瓦不到1摄氏度。

智谱完成新一轮超10亿元融资 杭州国资参投

3月3日，智谱宣布完成新一笔金额超10亿元人民币的战略融资，参与投资方包括杭州城投产业基金、上城资本等。智谱表示，融资将推动国产基座GLM大模型的技术创新和生态发展，更好服务浙江省和长三角地区蓬勃发展的经济实体，发挥区域人工智能产业布局优势，助力基于人工智能技术的数字产业转型升级。

公开资料显示，智谱成立于2019年，被认为是中国“人工智能小虎”之一，已完成16轮融资，该公司2024年12月融资30亿元人民币，新的投资方包括多家战投及国资，君联资本等老股东继续跟投。

TCL战略孵化企业获数亿元C轮融资

据武汉经信消息，格创东智科技有限公司成功完成数亿元C轮融资，投资方为光谷产业投资、光谷金控、嘉兴南湖新创等。融资资金主要用于主营业务拓展以及加速收购国内外工业AI和工业大模型等工业智能生态企业，将推动公司聚焦AI及大模型技术的工程化应用与商业化服务创新，加快围绕AI技术深化、半导体深水区赋能、工业智能生态融合等三大方向深化布局。

格创东智是TCL集团战略孵化的独立科技公司，成立于2018年，聚焦半导体工业智能应用及智能工厂国产替代。